Development of design designs for DIN rail universal enclosures for telemetric devices used in monitoring water and sewage networks. (Q81859)
Jump to navigation
Jump to search
Project Q81859 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Development of design designs for DIN rail universal enclosures for telemetric devices used in monitoring water and sewage networks. |
Project Q81859 in Poland |
Statements
163,914.0 zloty
0 references
192,840.0 zloty
0 references
85.0 percent
0 references
1 December 2019
0 references
30 November 2021
0 references
INVENTIA SP. Z O.O.
0 references
SA.42799(2015/X) Przedmiotem projektu jest zakup zewnętrznych usług doradczych polegających na przeprowadzeniu profesjonalnego procesu projektowego w celu opracowania autorskich projektów wzorniczych i wdrożenia na rynek nowych produktów w postaci trzech bazowych obudów o szerokości 1, 2 i 4-krotnej szerokości podstawowego modułu DIN wraz z trzema podstawami montażowymi. Opracowanie zostaną 3 bazowe obudowy (3 projekty wzornicze) o szerokości 1, 2 i 4-krotnej szerokości podstawowego modułu DIN (szerokość modułu podstawowego DIN wynosi 17,5 mm) oraz 3 podstawy montażowe (backplane) o tych samych rozmiarach szerokościowych, które będzie można łączyć trwale ze sobą uzyskując zwartą podstawę zabudowy modułowej o żądanej szerokości, mieszczącej pożądaną liczbę modułów. Każda z 3 obudów bazowych będzie się składać z dwóch części: dolnej oraz górnej, które po połączeniu tworzą zamkniętą przestrzeń mieszczącą zasoby elektroniczne danego modułu. Obudowy te będą montowane do podstawy montażowej z wykorzystaniem zatrzasku lub rygla i dalej całość będzie montowana na szynę DIN również z użyciem zatrzasku lub rygla. Podstawy będą posiadały system złączy, zapewniający doprowadzenie sygnałów interfejsu komunikacyjnego wykorzystywanego przez jednostkę centralną do komunikacji z pozostałymi modułami i ewentualnie zasilania. Taki sposób montażu ma pozwolić na łatwe wyjęcie jednego z modułów z podstawy, bez konieczności wypinania podstawy z magistrali DIN. Ułożenie wzajemne modułów: jednostka centralna będzie po środku, moduły we/wy będą po jej prawej stronie, a moduły inteligentne po jej lewej stronie. (Polish)
0 references
SA.42799(2015/X) The object of the project is the purchase of external advisory services consisting of carrying out a professional design process in order to develop original design projects and implement new products on the market in the form of three base enclosures with widths of 1, 2 and 4 times the width of the basic DIN module together with three assembly bases. The development will be 3 base housings (3 design designs) with widths of 1, 2 and 4 times the basic DIN module width (the width of the DIN basic module is 17.5 mm) and 3 backplane bases of the same width that can be combined permanently with a compact modular base with the desired width, covering the desired number of modules. Each of the 3 base housings will consist of two parts: the lower and the upper, which, after the connection, form a closed space containing the electronic resources of the module. These enclosures will be mounted to the mounting base using a latch or bolt, and the whole will be mounted on the DIN rail also with a latch or a bolt. The bases will be provided by a connector system, providing the signals of the communication interface used by the central unit to communicate with other modules and possibly power supply. This method of installation is intended to allow easy removal of one of the modules from the base, without the need to remove the base from the DIN bus. Interconnection of modules: the central unit will be in the middle, the I/O modules will be on its right, and the intelligent modules on its left. (English)
14 October 2020
0.2786757492920531
0 references
SA.42799(2015/X) L’objet du projet est l’achat de services de conseil externe consistant à mener un processus de conception professionnelle afin de développer des conceptions originales et de mettre en œuvre de nouveaux produits sur le marché sous la forme de trois boîtiers de base d’une largeur de 1, 2 et 4 fois la largeur du module DIN de base ainsi que de trois bases d’assemblage. 3 boîtiers de base (3 conceptions) d’une largeur de 1, 2 et 4 fois la largeur du module DIN de base (la largeur du module DIN de base est de 17,5 mm) et 3 bases de montage (plan arrière) des mêmes largeurs qui peuvent être combinées en permanence les unes avec les autres pour obtenir une base modulaire compacte de la largeur souhaitée, qui peut accueillir le nombre de modules souhaité. Chacune des 3 enceintes de base sera composée de deux parties: en bas et en haut, qui, lorsqu’ils sont connectés, forment un espace fermé abritant les ressources électroniques d’un module donné. Ces boîtiers seront montés sur la base de montage à l’aide d’un verrou ou d’un boulon et plus loin l’ensemble sera monté sur le rail DIN également à l’aide d’un verrou ou d’un boulon. Les bases seront équipées d’un système de connecteur pour fournir des signaux de l’interface de communication utilisée par l’unité centrale pour communiquer avec les autres modules et éventuellement l’alimentation électrique. Cette méthode d’assemblage est conçue pour permettre le retrait facile de l’un des modules de la base, sans avoir besoin de retirer la base du bus DIN. Arrangement mutuel des modules: L’unité centrale sera au milieu, les modules d’E/S seront sur son côté droit, et les modules intelligents à sa gauche. (French)
30 November 2021
0 references
SA.42799(2015/X) Gegenstand des Projekts ist der Erwerb externer Beratungsleistungen, die aus der Durchführung eines professionellen Designprozesses bestehen, um originelle Designdesigns zu entwickeln und neue Produkte auf dem Markt in Form von drei Basisgehäusen mit einer Breite von 1, 2 und 4 mal der Breite des Basis-DIN-Moduls zusammen mit drei Montagebasen umzusetzen. 3 Grundgehäuse (3 Bauformen) mit einer Breite von 1, 2 und 4 mal der Breite des Basis-DIN-Moduls (die Breite des Basis-DIN-Moduls beträgt 17,5 mm) und 3 Befestigungssockel (Backplane) der gleichen Breite, die dauerhaft miteinander kombiniert werden können, um einen kompakten modularen Sockel der gewünschten Breite zu erhalten, der die gewünschte Anzahl von Modulen beherbergt. Jedes der drei Grundgehäuse besteht aus zwei Teilen: unten und oben, die, wenn verbunden, einen geschlossenen Raum bilden, der die elektronischen Ressourcen eines bestimmten Moduls enthält. Diese Gehäuse werden mit einer Verriegelung oder Schraube an der Befestigungsbasis montiert und das Ganze wird auch mit einem Verriegelung oder Bolzen auf der Hutschiene montiert. Die Grundlagen werden mit einem Steckverbindersystem ausgestattet, das Signale der Kommunikationsschnittstelle liefert, die von der Zentraleinheit zur Kommunikation mit den anderen Modulen und möglicherweise zur Stromversorgung verwendet wird. Diese Montagemethode ist so konzipiert, dass eines der Module einfach von der Basis entfernt werden kann, ohne dass die Basis aus dem DIN-Bus entfernt werden muss. Wechselseitige Anordnung der Module: die Zentraleinheit befindet sich in der Mitte, die I/O-Module auf der rechten Seite und die intelligenten Module auf der linken Seite. (German)
7 December 2021
0 references
SA.42799(2015/X) Het onderwerp van het project is de aankoop van externe adviesdiensten, bestaande uit het uitvoeren van een professioneel ontwerpproces om originele ontwerpontwerpen te ontwikkelen en nieuwe producten op de markt te implementeren in de vorm van drie basisbehuizingen met een breedte van 1, 2 en 4 maal de breedte van de basis DIN-module samen met drie montagebases. 3 basisbehuizingen (3 ontwerpontwerpen) met een breedte van 1, 2 en 4 maal de breedte van de basis DIN-module (de breedte van de basis DIN-module is 17,5 mm) en 3 montagevoeten (achtervlak) van dezelfde breedtes die permanent met elkaar kunnen worden gecombineerd om een compacte modulaire basis van de gewenste breedte te verkrijgen, die het gewenste aantal modules omvat. Elk van de 3 basisbehuizingen bestaat uit twee delen: onderste en bovenste, die, wanneer aangesloten, vormen een gesloten ruimte behuizing de elektronische bronnen van een bepaalde module. Deze behuizingen worden met behulp van een vergrendeling of bout op de montagebasis gemonteerd en verder wordt het geheel met behulp van een vergrendeling of bout op de DIN-rail gemonteerd. De basis zal worden uitgerust met een connectorsysteem om signalen te leveren van de communicatie-interface die door de centrale eenheid wordt gebruikt om met de andere modules en eventueel voeding te communiceren. Deze montagemethode is ontworpen om een van de modules eenvoudig van de basis te verwijderen, zonder dat de basis uit de DIN-bus hoeft te worden verwijderd. Wederzijdse regeling van modules: de centrale eenheid zal zich in het midden bevinden, de I/O-modules aan de rechterkant en de intelligente modules aan de linkerkant. (Dutch)
16 December 2021
0 references
SA.42799(2015/X) L'oggetto del progetto è l'acquisto di servizi di consulenza esterni consistenti nello svolgimento di un processo di progettazione professionale al fine di sviluppare progetti di progettazione originali e implementare nuovi prodotti sul mercato sotto forma di tre alloggiamenti di base con una larghezza di 1, 2 e 4 volte la larghezza del modulo DIN di base insieme a tre basi di assemblaggio. 3 alloggiamenti base (3 disegni di progettazione) con una larghezza di 1, 2 e 4 volte la larghezza del modulo DIN di base (la larghezza del modulo DIN di base è di 17,5 mm) e 3 basi di montaggio (backplane) delle stesse larghezze che possono essere combinate in modo permanente tra loro per ottenere una base modulare compatta della larghezza desiderata, che ospita il numero desiderato di moduli. Ciascuna delle 3 custodie di base sarà composta da due parti: inferiore e superiore, che, una volta collegati, formano uno spazio chiuso che ospita le risorse elettroniche di un dato modulo. Queste custodie saranno montate sulla base di montaggio utilizzando un fermo o un bullone e ulteriormente il tutto sarà montato sulla guida DIN anche utilizzando un fermo o un bullone. Le basi saranno dotate di un sistema di connettori per fornire segnali dell'interfaccia di comunicazione utilizzata dall'unità centrale per comunicare con gli altri moduli ed eventualmente l'alimentazione elettrica. Questo metodo di assemblaggio è progettato per consentire una facile rimozione di uno dei moduli dalla base, senza la necessità di rimuovere la base dal bus DIN. Disposizione reciproca dei moduli: L'unità centrale sarà al centro, i moduli I/O saranno sul lato destro e i moduli intelligenti alla sua sinistra. (Italian)
15 January 2022
0 references
SA.42799(2015/X) El objeto del proyecto es la compra de servicios de asesoramiento externo consistentes en realizar un proceso de diseño profesional con el fin de desarrollar diseños originales e implementar nuevos productos en el mercado en forma de tres carcasas de base con un ancho de 1, 2 y 4 veces el ancho del módulo DIN básico junto con tres bases de montaje. 3 carcasas de base (3 diseños de diseño) con un ancho de 1, 2 y 4 veces el ancho del módulo DIN básico (el ancho del módulo DIN básico es de 17,5 mm) y 3 bases de montaje (plano trasero) de las mismas anchuras que se pueden combinar permanentemente entre sí para obtener una base modular compacta del ancho deseado, que acomoda el número deseado de módulos. Cada uno de los 3 recintos base constará de dos partes: abajo y superior, que, cuando se conectan, forman un espacio cerrado que alberga los recursos electrónicos de un módulo dado. Estos recintos se montarán en la base de montaje utilizando un pestillo o perno y además el conjunto se montará en el riel DIN también con un pestillo o perno. Los conceptos básicos estarán equipados con un sistema de conectores para proporcionar señales de la interfaz de comunicación utilizada por la unidad central para comunicarse con los otros módulos y posiblemente con la fuente de alimentación. Este método de montaje está diseñado para permitir la eliminación fácil de uno de los módulos de la base, sin la necesidad de retirar la base del bus DIN. Disposición mutua de los módulos: la unidad central estará en el medio, los módulos de E/S estarán en su lado derecho y los módulos inteligentes a su izquierda. (Spanish)
19 January 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Projektets emne er indkøb af eksterne rådgivningstjenester, der består i at gennemføre en professionel designproces med henblik på at udvikle originale designdesign og implementere nye produkter på markedet i form af tre basehuse med en bredde på 1, 2 og 4 gange bredden af det grundlæggende DIN-modul sammen med tre samlebaser. 3 basishuse (3 designdesign) med en bredde på 1, 2 og 4 gange bredden af det grundlæggende DIN-modul (bredden af det grundlæggende DIN-modul er 17,5 mm) og 3 monteringsbaser (bagplan) af samme bredde, der kan kombineres permanent med hinanden for at opnå en kompakt modulær base af den ønskede bredde, som kan rumme det ønskede antal moduler. Hvert af de tre baseindkapslinger vil bestå af to dele: bund og øvre, som, når tilsluttet, danner et lukket rum, der huser de elektroniske ressourcer i et givet modul. Disse kabinetter vil blive monteret på monteringsbasen ved hjælp af en lås eller bolt og yderligere hele vil blive monteret på DIN skinnen også ved hjælp af en lås eller bolt. Det grundlæggende udstyr vil blive udstyret med et konnektorsystem til at levere signaler fra kommunikationsgrænsefladen, der anvendes af den centrale enhed til at kommunikere med de andre moduler og eventuelt strømforsyning. Denne metode til samling er designet til at muliggøre nem fjernelse af et af modulerne fra basen, uden at det er nødvendigt at fjerne basen fra DIN-bussen. Gensidigt arrangement af moduler: den centrale enhed vil være i midten, I/O modulerne vil være på sin højre side, og de intelligente moduler til venstre. (Danish)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Το αντικείμενο του έργου είναι η αγορά εξωτερικών συμβουλευτικών υπηρεσιών που συνίστανται στη διεξαγωγή επαγγελματικής διαδικασίας σχεδιασμού με σκοπό την ανάπτυξη πρωτότυπων μελετών και την υλοποίηση νέων προϊόντων στην αγορά με τη μορφή τριών βασικών περιβλημάτων πλάτους 1, 2 και 4 φορές το πλάτος της βασικής μονάδας DIN μαζί με τρεις βάσεις συναρμολόγησης. 3 βασικά περιβλήματα (3 σχέδια σχεδιασμού) με πλάτος 1, 2 και 4 φορές το πλάτος της βασικής ενότητας DIN (το πλάτος της βασικής ενότητας DIN είναι 17,5 mm) και 3 βάσεις στερέωσης (backplane) των ίδιων πλάτους που μπορούν να συνδυαστούν μόνιμα μεταξύ τους για να αποκτήσουν μια συμπαγή αρθρωτή βάση του επιθυμητού πλάτους, η οποία φιλοξενεί τον επιθυμητό αριθμό δομοστοιχείων. Καθένα από τα 3 βασικά καταλύματα θα αποτελείται από δύο μέρη: κάτω και άνω, τα οποία, όταν συνδέονται, σχηματίζουν έναν κλειστό χώρο που στεγάζει τους ηλεκτρονικούς πόρους μιας δεδομένης ενότητας. Αυτά τα περιβλήματα θα τοποθετηθούν στη βάση στερέωσης χρησιμοποιώντας μια κλειδαριά ή μπουλόνι και περαιτέρω το σύνολο θα τοποθετηθεί στη ράγα DIN επίσης χρησιμοποιώντας μια κλειδαριά ή μπουλόνι. Τα βασικά θα είναι εξοπλισμένα με ένα σύστημα σύνδεσης για την παροχή σημάτων της διεπαφής επικοινωνίας που χρησιμοποιείται από την κεντρική μονάδα για την επικοινωνία με τις άλλες ενότητες και ενδεχομένως την παροχή ηλεκτρικού ρεύματος. Αυτή η μέθοδος συναρμολόγησης έχει σχεδιαστεί για να επιτρέπει την εύκολη αφαίρεση μιας από τις ενότητες από τη βάση, χωρίς να χρειάζεται να αφαιρεθεί η βάση από το λεωφορείο DIN. Αμοιβαία ρύθμιση των ενοτήτων: η κεντρική μονάδα θα είναι στη μέση, οι μονάδες εισόδου/εξόδου θα είναι στη δεξιά πλευρά της και οι έξυπνες ενότητες στα αριστερά της. (Greek)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Predmet projekta je nabava vanjskih savjetodavnih usluga koje se sastoje od provođenja profesionalnog procesa projektiranja kako bi se izradili originalni dizajni i implementirali novi proizvodi na tržište u obliku tri bazna kućišta širine 1, 2 i 4 puta širine osnovnog DIN modula zajedno s tri montažne baze. 3 bazna kućišta (3 projektna dizajna) širine 1, 2 i 4 puta širine osnovnog DIN modula (širina osnovnog DIN modula je 17,5 mm) i 3 montažne baze (backplane) iste širine koje se mogu trajno kombinirati jedna s drugom kako bi se dobila kompaktna modularna baza željene širine, koja odgovara željenom broju modula. Svaka od tri osnovna kućišta sastojat će se od dva dijela: dno i gornji, koji, kada su spojeni, tvore zatvoreni prostor u kojem se nalaze elektronički resursi određenog modula. Ovi ormari će biti montirani na postolje pomoću zasuna ili vijaka, a dalje će se cijela montirati na DIN tračnicu i pomoću zasuna ili vijaka. Osnove će biti opremljene sustavom priključka za pružanje signala komunikacijskog sučelja koje središnja jedinica koristi za komunikaciju s drugim modulima i eventualno napajanje. Ova metoda montaže je dizajnirana kako bi se omogućilo jednostavno uklanjanje jednog od modula iz baze, bez potrebe za uklanjanjem baze iz DIN sabirnice. Uzajamno uređenje modula: središnja jedinica će biti u sredini, I/O moduli će biti na desnoj strani, a inteligentni moduli na lijevoj strani. (Croatian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Obiectul proiectului este achiziționarea de servicii de consultanță externă constând în desfășurarea unui proces de proiectare profesională în vederea dezvoltării proiectelor originale de proiectare și a implementării de noi produse pe piață sub forma a trei carcase de bază cu o lățime de 1, 2 și 4 ori lățimea modulului DIN de bază împreună cu trei baze de asamblare. 3 carcase de bază (3 proiecte de proiectare) cu o lățime de 1, 2 și 4 ori lățimea modulului DIN de bază (lățimea modulului DIN de bază este de 17,5 mm) și 3 baze de montare (plan posterior) de aceleași lățimi care pot fi combinate permanent între ele pentru a obține o bază modulară compactă a lățimii dorite, care se potrivește numărului dorit de module. Fiecare dintre cele trei incinte de bază va fi alcătuită din două părți: partea inferioară și superioară, care, atunci când sunt conectate, formează un spațiu închis care adăpostește resursele electronice ale unui anumit modul. Aceste incinte vor fi montate pe baza de montare folosind o încuietoare sau șurub, iar mai departe întregul va fi montat pe șina DIN, de asemenea, folosind o încuietoare sau un șurub. Elementele de bază vor fi echipate cu un sistem de conectori pentru a furniza semnale ale interfeței de comunicare utilizate de unitatea centrală pentru a comunica cu celelalte module și, eventual, pentru alimentarea cu energie. Această metodă de asamblare este concepută pentru a permite îndepărtarea ușoară a unuia dintre module de la bază, fără a fi nevoie să scoateți baza din magistrala DIN. Aranjamentul reciproc al modulelor: unitatea centrală va fi în mijloc, modulele I/O vor fi pe partea dreaptă, iar modulele inteligente din stânga. (Romanian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Predmetom projektu je nákup externých poradenských služieb pozostávajúcich z vykonávania profesionálneho procesu navrhovania s cieľom vyvinúť originálne dizajnové návrhy a implementovať nové výrobky na trhu vo forme troch základných krytov so šírkou 1, 2 a 4 násobok šírky základného modulu DIN spolu s tromi montážnymi základňami. 3 základné puzdrá (3 konštrukčné návrhy) so šírkou 1, 2 a 4 násobok šírky základného modulu DIN (šírka základného modulu DIN je 17,5 mm) a 3 montážne základne (zadná rovina) s rovnakými šírkami, ktoré možno trvalo kombinovať, aby sa získala kompaktná modulárna základňa požadovanej šírky, ktorá vyhovuje požadovanému počtu modulov. Každá z troch základných priestorov bude pozostávať z dvoch častí: spodná a horná časť, ktorá po pripojení tvorí uzavretý priestor s elektronickými zdrojmi daného modulu. Tieto kryty sa namontujú na montážnu základňu pomocou zámky alebo skrutiek a ďalej sa celý montuje na lištu DIN aj pomocou zámky alebo skrutky. Základy budú vybavené konektorovým systémom na poskytovanie signálov komunikačného rozhrania používaného centrálnou jednotkou na komunikáciu s ostatnými modulmi a prípadne napájania. Tento spôsob montáže je navrhnutý tak, aby umožňoval jednoduché odstránenie jedného z modulov zo základne, bez nutnosti odstrániť základňu z zbernice DIN. Vzájomné usporiadanie modulov: centrálna jednotka bude v strede, I/O moduly budú na pravej strane a inteligentné moduly na ľavej strane. (Slovak)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Is-suġġett tal-proġett huwa x-xiri ta’ servizzi ta’ konsulenza esterni li jikkonsistu fit-twettiq ta’ proċess ta’ disinn professjonali sabiex jiġu żviluppati disinji ta’ disinni oriġinali u jiġu implimentati prodotti ġodda fis-suq fil-forma ta’ tliet abitazzjonijiet bażi b’wisa’ ta’ 1, 2 u 4 darbiet il-wisa’ tal-modulu DIN bażiku flimkien ma’ tliet bażijiet ta’ assemblaġġ. 3 alloġġamenti bażi (3 disinni) b’wisa’ ta’ 1, 2 u 4 darbiet il-wisa’ tal-modulu DIN bażiku (il-wisa’ tal-modulu DIN bażiku huwa 17.5 mm) u 3 bażijiet ta’ mmuntar (pjan ta’ wara) tal-istess wisgħat li jistgħu jiġu kkombinati b’mod permanenti ma’ xulxin biex tinkiseb bażi modulari kompatta tal-wisa’ mixtieqa, li takkomoda n-numru mixtieq ta’ moduli. Kull wieħed mit-3 kompartimenti bażi għandu jikkonsisti f’żewġ partijiet: il-qiegħ u l-parti ta’ fuq, li, meta jkunu konnessi, jiffurmaw spazju magħluq li jakkomoda r-riżorsi elettroniċi ta’ modulu partikolari. Dawn il-kompartimenti se jiġu mmuntati mal-bażi tal-immuntar bl-użu ta’ lukkett jew bolt u barra minn hekk kollox se jiġi mmuntat fuq il-binarju DIN bl-użu ta’ lukkett jew bolt. Il-punti bażiċi se jkunu mgħammra b’sistema ta’ konnettur biex tipprovdi sinjali tal-interfaċċja tal-komunikazzjoni użata mill-unità ċentrali biex tikkomunika mal-moduli l-oħra u possibbilment mal-provvista tal-enerġija. Dan il-metodu ta ‘assemblaġġ huwa ddisinjat biex jippermetti t-tneħħija faċli ta’ wieħed mill-moduli mill-bażi, mingħajr il-ħtieġa li titneħħa l-bażi mill-bus DIN. Arranġament reċiproku ta’ moduli: l-unità ċentrali se tkun fin-nofs, il-moduli I/O se jkunu fuq in-naħa tal-lemin tagħha, u l-moduli intelliġenti fuq ix-xellug tagħha. (Maltese)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) O objetivo do projeto é a aquisição de serviços de consultoria externa que consistem na realização de um processo de conceção profissional, a fim de desenvolver projetos de conceção originais e implementar novos produtos no mercado sob a forma de três caixas de base com larguras de 1, 2 e 4 vezes a largura do módulo DIN básico, juntamente com três bases de montagem. O desenvolvimento será de 3 caixas de base (3 projetos) com larguras de 1, 2 e 4 vezes a largura do módulo básico DIN (a largura do módulo básico DIN é de 17,5 mm) e 3 bases de plano traseiro da mesma largura que podem ser combinadas permanentemente com uma base modular compacta com a largura desejada, cobrindo o número desejado de módulos. Cada um dos 3 alojamentos da base consistirá em duas partes: o inferior e o superior, que, após a ligação, formam um espaço fechado que contém os recursos eletrónicos do módulo. Estes invólucros serão montados na base de montagem com uma trava ou parafuso, e o todo será montado no trilho DIN também com uma trava ou um parafuso. As bases serão fornecidas por um sistema conector, que fornece os sinais da interface de comunicação utilizada pela unidade central para comunicar com outros módulos e, eventualmente, com a fonte de alimentação. Este método de instalação destina-se a permitir a remoção fácil de um dos módulos da base, sem a necessidade de remover a base do barramento DIN. Interligação de módulos: a unidade central estará no meio, os módulos de E/S estarão à sua direita e os módulos inteligentes à sua esquerda. (Portuguese)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Hankkeen kohteena on ulkoisten neuvontapalvelujen ostaminen, joka koostuu ammattimaisesta suunnitteluprosessista, jonka tarkoituksena on kehittää alkuperäisiä suunnittelumalleja ja toteuttaa uusia tuotteita markkinoilla kolmen pohjakotelon muodossa, joiden leveys on 1, 2 ja 4 kertaa DIN-perusmoduulin leveys, yhdessä kolmen kokoonpanopohjan kanssa. 3 pohjakoteloa (3 suunnittelumallia), joiden leveys on 1, 2 ja 4 kertaa DIN-perusmoduulin leveys (DIN-perusmoduulin leveys on 17,5 mm) ja 3 asennusalustaa (taustataso), jotka voidaan pysyvästi yhdistää toisiinsa saadakseen halutun leveyden kompaktin modulaarisen pohjan, johon mahtuu haluttu määrä moduuleja. Kukin kolmesta peruskotelosta koostuu kahdesta osasta: pohja ja ylempi, jotka yhdessä muodostavat suljetun tilan, jossa on tietyn moduulin elektroniset resurssit. Nämä kotelot asennetaan kiinnitysalustaan salpalla tai pultilla ja edelleen kokonaisuus asennetaan DIN-kiskoon myös salpalla tai pultilla. Perusasiat varustetaan liitinjärjestelmällä, joka antaa signaalit tietoliikennerajapinnasta, jota keskusyksikkö käyttää kommunikoimaan muiden moduulien ja mahdollisesti virtalähteen kanssa. Tämä kokoonpanomenetelmä on suunniteltu mahdollistamaan yhden moduulin helppo irrottaminen alustasta ilman, että alustaa tarvitsee poistaa DIN-väylästä. Moduulien keskinäinen järjestely: keskusyksikkö on keskellä, I/O-moduulit oikealla puolella ja älykkäät moduulit vasemmalla. (Finnish)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Predmet projekta je nakup zunanjih svetovalnih storitev, ki obsegajo izvedbo profesionalnega procesa projektiranja za razvoj originalnih dizajnov in izvedbo novih izdelkov na trgu v obliki treh osnovnih ohišij širine 1, 2 in 4-kratne širine osnovnega modula DIN skupaj s tremi montažnimi bazami. 3 osnovna ohišja (3 oblikovne zasnove) s širino 1, 2 in 4-kratno širino osnovnega modula DIN (širina osnovnega modula DIN je 17,5 mm) in 3 montažne podlage (zadnja plošča) istih širin, ki jih je mogoče trajno kombinirati med seboj, da dobimo kompaktno modularno podlago želene širine, ki ustreza želenemu številu modulov. Vsak od treh osnovnih ohišij bo sestavljen iz dveh delov: dno in zgornji del, ki, ko je povezan, tvori zaprt prostor, v katerem so elektronski viri danega modula. Ti ohišji bodo pritrjeni na montažno podlago z zapahom ali vijakom, nato pa bo celota nameščena na DIN tirnico tudi z uporabo zapaha ali vijaka. Osnove bodo opremljene s konektorskim sistemom za zagotavljanje signalov komunikacijskega vmesnika, ki ga centralna enota uporablja za komunikacijo z drugimi moduli in po možnosti oskrbo z električno energijo. Ta način sestavljanja je zasnovan tako, da omogoča enostavno odstranitev enega od modulov iz podnožja, ne da bi bilo treba odstraniti podlago iz DIN vodila. Vzajemna ureditev modulov: osrednja enota bo na sredini, vhodni/izhodni moduli bodo na desni strani, inteligentni moduli pa na levi. (Slovenian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Předmětem projektu je nákup externích poradenských služeb spočívajících v provádění profesionálního procesu navrhování za účelem vývoje originálních návrhů a implementace nových výrobků na trhu ve formě tří základních pouzder o šířce 1, 2 a 4násobku šířky základního modulu DIN spolu se třemi montážními základnami. 3 základní kryty (3 designové konstrukce) o šířce 1, 2 a 4násobek šířky základního modulu DIN (šířka základního modulu DIN je 17,5 mm) a 3 montážní základny (backplane) stejné šířky, které lze trvale kombinovat, aby se získala kompaktní modulární základna požadované šířky, která vyhovuje požadovanému počtu modulů. Každá ze tří základních krytů se bude skládat ze dvou částí: spodní a horní část, která při připojení tvoří uzavřený prostor, který obsahuje elektronické zdroje daného modulu. Tyto kryty budou připevněny k montážní základně zámkem nebo šroubem a dále celý bude namontován na DIN lištu také zámkem nebo šroubem. Základy budou vybaveny konektorovým systémem, který poskytuje signály komunikačního rozhraní používaného centrální jednotkou ke komunikaci s ostatními moduly a případně napájení. Tento způsob montáže je navržen tak, aby umožnil snadné odstranění jednoho z modulů ze základny, aniž by bylo nutné odstranit základnu z sběrnice DIN. Vzájemné uspořádání modulů: centrální jednotka bude uprostřed, I/O moduly budou na pravé straně a inteligentní moduly na levé straně. (Czech)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Projekto dalykas – įsigyti išorės konsultavimo paslaugas, kurias sudaro profesionalaus projektavimo proceso atlikimas, siekiant sukurti originalius dizaino projektus ir įdiegti naujus produktus rinkoje trijų bazinių korpusų, kurių plotis yra 1, 2 ir 4 kartus didesnis už pagrindinio DIN modulio plotį, kartu su trimis surinkimo pagrindais. 3 baziniai korpusai (3 dizaino konstrukcijos), kurių plotis yra 1, 2 ir 4 kartus didesnis už pagrindinio DIN modulio plotį (pagrindinio DIN modulio plotis yra 17,5 mm) ir 3 to paties pločio montavimo pagrindai (nugarinė plokštuma), kuriuos galima nuolat sujungti vienas su kitu, kad būtų galima gauti kompaktišką pageidaujamo pločio modulinį pagrindą, kuris tinka pageidaujamam modulių skaičiui. Kiekvieną iš trijų pagrindinių korpusų sudaro dvi dalys: apačioje ir viršutinėje, kuri, kai prijungta, sudaro uždarą erdvę, kurioje yra tam tikro modulio elektroniniai ištekliai. Šie gaubtai bus montuojami prie montavimo pagrindo naudojant skląstį arba varžtą, o toliau visa bus montuojama ant DIN bėgio, taip pat naudojant skląstį arba varžtą. Pagrindai bus aprūpinti jungties sistema, skirta perduoti ryšio sąsajos signalus, kuriuos centrinis blokas naudoja bendravimui su kitais moduliais ir galbūt maitinimo šaltiniu. Šis surinkimo metodas yra suprojektuotas taip, kad būtų galima lengvai pašalinti vieną iš modulių iš pagrindo, nereikia pašalinti pagrindo iš DIN magistralės. Modulių tarpusavio išdėstymas: centrinis įrenginys bus viduryje, įvesties/išvesties moduliai bus dešinėje pusėje, o intelektualūs moduliai – kairėje. (Lithuanian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Projekta priekšmets ir ārējo konsultāciju pakalpojumu iegāde, kas sastāv no profesionāla dizaina procesa veikšanas, lai izstrādātu oriģinālus dizaina projektus un ieviestu tirgū jaunus produktus trīs bāzes korpusos, kuru platums ir 1, 2 un 4 reizes lielāks par pamata DIN moduļa platumu kopā ar trim montāžas bāzēm. 3 bāzes korpusi (3 dizaina dizaini), kuru platums ir 1, 2 un 4 reizes lielāks par pamata DIN moduļa platumu (pamata DIN moduļa platums ir 17,5 mm) un 3 montāžas pamatnes (aizmugurplāns) ar tādu pašu platumu, ko var pastāvīgi apvienot savā starpā, lai iegūtu kompaktu modulāro pamatni vēlamajā platumā, kas pielāgo vēlamo moduļu skaitu. Katrs no 3 bāzes korpusiem sastāv no divām daļām: apakšējā un augšējā, kas, kad savienots, veido slēgtu telpu, kurā atrodas konkrētā moduļa elektroniskie resursi. Šie korpusi tiks uzstādīti uz montāžas pamatnes, izmantojot aizbīdni vai skrūvi, un tālāk viss tiks uzstādīts uz DIN sliedes, izmantojot arī slēgmehānismu vai skrūvi. Pamati tiks aprīkoti ar savienotāju sistēmu, lai nodrošinātu sakaru saskarnes signālus, ko centrālā vienība izmanto saziņai ar citiem moduļiem un, iespējams, barošanas avotu. Šī montāžas metode ir izstrādāta, lai ļautu viegli noņemt vienu no moduļiem no pamatnes, bez nepieciešamības noņemt pamatni no DIN kopnes. Moduļu savstarpēja vienošanās: centrālā vienība būs vidū, I/O moduļi būs labajā pusē, un inteliģentie moduļi kreisajā pusē. (Latvian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Предмет на проекта е закупуването на външни консултантски услуги, състоящи се в провеждане на професионален процес на проектиране с цел разработване на оригинални дизайни и внедряване на нови продукти на пазара под формата на три базови корпуса с ширина 1, 2 и 4 пъти ширината на основния DIN модул, заедно с три монтажни бази. 3 основни корпуса (3 проектни проекта) с ширина 1, 2 и 4 пъти ширината на основния DIN модул (ширината на основния DIN модул е 17,5 mm) и 3 монтажни бази (задна равнина) със същите ширини, които могат да бъдат постоянно комбинирани един с друг, за да се получи компактна модулна основа на желаната ширина, която побира желания брой модули. Всяко от трите базови заграждения ще се състои от две части: отдолу и отгоре, които, когато са свързани, образуват затворено пространство, в което се намират електронните ресурси на даден модул. Тези заграждения ще бъдат монтирани към монтажната основа с помощта на заключалка или болт и по-нататък цялото ще бъде монтирано на релсата DIN с помощта на заключалка или болт. Основите ще бъдат оборудвани с конекторна система за подаване на сигнали от комуникационния интерфейс, използван от централното звено за комуникация с другите модули и евентуално захранване. Този метод на сглобяване е предназначен да позволи лесно отстраняване на един от модулите от основата, без да е необходимо да се отстранява основата от шината DIN. Взаимно подреждане на модулите: централното звено ще бъде в средата, I/O модулите ще бъдат от дясната страна, а интелигентните модули отляво. (Bulgarian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) A projekt tárgya külső tanácsadási szolgáltatások beszerzése, amelyek egy professzionális tervezési folyamat lefolytatásából állnak, hogy eredeti tervezési terveket dolgozzanak ki és új termékeket valósítsanak meg a piacon három alapház formájában, amelyek szélessége az alap DIN modul szélességének 1-szerese, 2-szerese és 4-szerese, valamint három összeszerelési alap. 3 alapház (3 kialakítású kialakítás), amelyek szélessége az alap DIN modul szélességének 1, 2-szerese és 4-szerese (az alap DIN modul szélessége 17,5 mm) és 3 ugyanolyan szélességű szerelési alap (hátsík), amelyek tartósan kombinálhatók egymással, hogy a kívánt szélességű, kompakt moduláris alapot kapjanak, amely a kívánt számú modult tartalmazza. A három alapburkolat mindegyike két részből áll: alsó és felső rész, amely, ha csatlakoztatva van, zárt teret képez, amely egy adott modul elektronikus erőforrásait tartalmazza. Ezeket a műszerdobozokat retesz vagy csavar segítségével szerelik fel a rögzítő alapra, majd az egészet a DIN sínre szerelik retesz vagy csavar segítségével. Az alapok egy csatlakozórendszerrel lesznek felszerelve, amely a központi egység által a többi modullal való kommunikációhoz használt kommunikációs interfész jeleit és esetleg az áramellátást biztosítja. Ezt az összeszerelési módszert úgy tervezték, hogy lehetővé tegye az egyik modul könnyű eltávolítását az alapról, anélkül, hogy el kellene távolítani a bázist a DIN buszról. A modulok kölcsönös elrendezése: a központi egység középen lesz, az I/O modulok a jobb oldalán, az intelligens modulok pedig a bal oldalon lesznek. (Hungarian)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Is é ábhar an tionscadail ná seirbhísí comhairleacha seachtracha a cheannach arb é atá iontu próiseas dearaidh ghairmiúil a sheoladh chun dearaí dearaidh bunaidh a fhorbairt agus táirgí nua a chur i bhfeidhm ar an margadh i bhfoirm trí bhonnchásanna le leithead 1, 2 agus 4 oiread leithead an mhodúil DIN bunúsach mar aon le trí bhonn cóimeála. 3 Cásálacha bonn (3 dearaí dearaidh) le leithead 1, 2 agus 4 oiread leithead an modúl DIN bunúsach (is é an leithead an modúl DIN bunúsach 17.5 mm) agus 3 bunanna gléasta (backplane) de na leithid chéanna is féidir a chomhcheangal go buan le chéile a fháil bonn modúlach dlúth ar an leithead atá ag teastáil, a fhreastalaíonn ar an líon atá ag teastáil modúil. Beidh dhá chuid i ngach ceann de na 3 iatán bonn: bun agus uachtair, atá, nuair a bhíonn sé ceangailte, ina spás dúnta ina bhfuil na hacmhainní leictreonacha de mhodúl ar leith. Beidh na iatáin seo suite ar an mbonn gléasta ag baint úsáide as latch nó bolt agus a thuilleadh beidh an t-iomlán suite ar an iarnród DIN freisin ag baint úsáide as latch nó bolt. Beidh na Basics a bheith feistithe le córas cónascaire chun comharthaí an chomhéadain cumarsáide a úsáideann an t-aonad lárnach a chur ar fáil chun cumarsáid a dhéanamh leis na modúil eile agus b’fhéidir soláthar cumhachta. Tá an modh cóimeála seo deartha chun gur féidir ceann de na modúil a bhaint go héasca ón mbonn, gan an gá an bonn a bhaint as an mbus DIN. Socrú frithpháirteach modúl: beidh an t-aonad lárnach sa lár, beidh na modúil I/O ar thaobh na láimhe deise, agus na modúil chliste ar chlé. (Irish)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Projektet är inköp av externa rådgivningstjänster som består i att genomföra en professionell designprocess för att utveckla originaldesign och implementera nya produkter på marknaden i form av tre bashus med en bredd av 1, 2 och 4 gånger bredden på den grundläggande DIN-modulen tillsammans med tre monteringsbaser. 3 bashus (3 konstruktionskonstruktioner) med en bredd på 1, 2 och 4 gånger bredden på den grundläggande DIN-modulen (bredden på den grundläggande DIN-modulen är 17,5 mm) och 3 monteringsbaser (backplan) av samma bredd som kan permanent kombineras med varandra för att få en kompakt modulär bas av önskad bredd, som rymmer önskat antal moduler. Var och en av de tre baskabinetten kommer att bestå av två delar: botten och övre, som, när de är anslutna, bildar ett slutet utrymme som rymmer de elektroniska resurserna i en viss modul. Dessa kapslingar kommer att monteras på monteringsbasen med hjälp av en spärr eller bult och vidare kommer helheten att monteras på DIN-skenan med hjälp av en spärr eller bult. Grunderna kommer att vara utrustade med ett kontaktsystem för att ge signaler från det kommunikationsgränssnitt som används av centralenheten för att kommunicera med de andra modulerna och eventuellt strömförsörjning. Denna monteringsmetod är utformad för att möjliggöra enkel borttagning av en av modulerna från basen, utan att behöva ta bort basen från DIN-bussen. Ömsesidigt arrangemang av moduler: den centrala enheten kommer att vara i mitten, I/O-modulerna kommer att vara på höger sida och de intelligenta modulerna till vänster. (Swedish)
26 July 2022
0 references
SA.42799(2015/X) Projekti objektiks on väliste nõustamisteenuste ostmine, mis seisnevad professionaalse projekteerimisprotsessi läbiviimises, et töötada välja originaalprojektid ja rakendada turul uusi tooteid kolme põhikorpuse kujul, mille laius on 1, 2 ja 4 korda suurem kui DIN põhimooduli laius koos kolme montaažialusega. 3 baaskorpust (3 disainilahendust), mille laius on 1, 2 ja 4 korda suurem kui DIN-mooduli laius (DIN-mooduli laius on 17,5 mm) ja kolm sama laiusega kinnitusalust (tasand), mida saab püsivalt omavahel kombineerida, et saada soovitud laiusega kompaktne modulaarne alus, mis mahutab soovitud arvu mooduleid. Kõik kolm põhikambrit koosnevad kahest osast: alumine ja ülemine, mis ühendatuna moodustavad suletud ruumi, kus on antud mooduli elektroonilised ressursid. Need kaitsekestad paigaldatakse kinnitusalusele sulguri või poldi abil ning seejärel paigaldatakse kogu DIN-rööpale ka sulguri või polti abil. Põhitõdesid varustatakse ühendussüsteemiga, mis annab signaale sideliidese kohta, mida kesküksus kasutab teiste moodulite ja võimaluse korral toiteallikaga suhtlemiseks. See monteerimismeetod on mõeldud selleks, et võimaldada ühe mooduli lihtne eemaldamine alusest, ilma et oleks vaja eemaldada alus DIN-siinist. Moodulite vastastikune korraldus: kesküksus on keskel, I/O moodulid on selle paremal küljel ja intelligentsed moodulid vasakul. (Estonian)
26 July 2022
0 references
WOJ.: MAZOWIECKIE, POW.: Warszawa
0 references
24 May 2023
0 references
Identifiers
POIR.02.03.05-14-0081/19
0 references