Development of design designs for DIN rail universal enclosures for telemetric devices used in monitoring water and sewage networks. (Q81859)
Jump to navigation
Jump to search
Project Q81859 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Development of design designs for DIN rail universal enclosures for telemetric devices used in monitoring water and sewage networks. |
Project Q81859 in Poland |
Statements
163,914.0 zloty
0 references
192,840.0 zloty
0 references
85.0 percent
0 references
1 October 2019
0 references
31 March 2021
0 references
INVENTIA SP. Z O.O.
0 references
SA.42799(2015/X) Przedmiotem projektu jest zakup zewnętrznych usług doradczych polegających na przeprowadzeniu profesjonalnego procesu projektowego w celu opracowania autorskich projektów wzorniczych i wdrożenia na rynek nowych produktów w postaci trzech bazowych obudów o szerokości 1, 2 i 4-krotnej szerokości podstawowego modułu DIN wraz z trzema podstawami montażowymi. Opracowanie zostaną 3 bazowe obudowy (3 projekty wzornicze) o szerokości 1, 2 i 4-krotnej szerokości podstawowego modułu DIN (szerokość modułu podstawowego DIN wynosi 17,5 mm) oraz 3 podstawy montażowe (backplane) o tych samych rozmiarach szerokościowych, które będzie można łączyć trwale ze sobą uzyskując zwartą podstawę zabudowy modułowej o żądanej szerokości, mieszczącej pożądaną liczbę modułów. Każda z 3 obudów bazowych będzie się składać z dwóch części: dolnej oraz górnej, które po połączeniu tworzą zamkniętą przestrzeń mieszczącą zasoby elektroniczne danego modułu. Obudowy te będą montowane do podstawy montażowej z wykorzystaniem zatrzasku lub rygla i dalej całość będzie montowana na szynę DIN również z użyciem zatrzasku lub rygla. Podstawy będą posiadały system złączy, zapewniający doprowadzenie sygnałów interfejsu komunikacyjnego wykorzystywanego przez jednostkę centralną do komunikacji z pozostałymi modułami i ewentualnie zasilania. Taki sposób montażu ma pozwolić na łatwe wyjęcie jednego z modułów z podstawy, bez konieczności wypinania podstawy z magistrali DIN. Ułożenie wzajemne modułów: jednostka centralna będzie po środku, moduły we/wy będą po jej prawej stronie, a moduły inteligentne po jej lewej stronie. (Polish)
0 references
SA.42799(2015/X) The object of the project is the purchase of external advisory services consisting of carrying out a professional design process in order to develop original design projects and implement new products on the market in the form of three base enclosures with widths of 1, 2 and 4 times the width of the basic DIN module together with three assembly bases. The development will be 3 base housings (3 design designs) with widths of 1, 2 and 4 times the basic DIN module width (the width of the DIN basic module is 17.5 mm) and 3 backplane bases of the same width that can be combined permanently with a compact modular base with the desired width, covering the desired number of modules. Each of the 3 base housings will consist of two parts: the lower and the upper, which, after the connection, form a closed space containing the electronic resources of the module. These enclosures will be mounted to the mounting base using a latch or bolt, and the whole will be mounted on the DIN rail also with a latch or a bolt. The bases will be provided by a connector system, providing the signals of the communication interface used by the central unit to communicate with other modules and possibly power supply. This method of installation is intended to allow easy removal of one of the modules from the base, without the need to remove the base from the DIN bus. Interconnection of modules: the central unit will be in the middle, the I/O modules will be on its right, and the intelligent modules on its left. (English)
14 October 2020
0 references
SA.42799(2015/X) L’objet du projet est l’achat de services de conseil externes consistant à réaliser un processus de conception professionnelle afin de développer des projets de conception originaux et de mettre en œuvre de nouveaux produits sur le marché sous la forme de trois boîtiers de base de largeur 1, 2 et 4 fois la largeur du module DIN de base ainsi que trois bases de montage. 3 boîtiers de base (3 conceptions) avec largeur 1, 2 et 4 fois la largeur du module DIN de base de base (la largeur du module de base DIN est de 17,5 mm) et 3 bases de montage (plan arrière) de la même largeur, qui peuvent être combinés de façon permanente les uns avec les autres, obtenant une base compacte de construction modulaire avec la largeur souhaitée, couvrant le nombre désiré de modules seront développés. Chacun des 3 cas de base se composera de deux parties: les parties inférieure et supérieure, qui, lorsqu’elles sont combinées, forment un espace fermé contenant les ressources électroniques du module. Ces boîtiers seront montés sur la base de montage à l’aide d’une serrure ou d’un boulon et, en outre, le tout sera monté sur le rail DIN également avec une serrure ou un boulon. Les bases seront dotées d’un système de connecteur qui fournit des signaux pour l’interface de communication utilisée par l’unité centrale pour la communication avec d’autres modules et éventuellement pour l’alimentation électrique. Cette méthode d’installation est conçue pour permettre le retrait facile de l’un des modules de la base, sans qu’il soit nécessaire de retirer la base du bus DIN. Disposition des modules: L’unité centrale sera au milieu, les modules E/S seront à droite, et les modules intelligents à gauche. (French)
30 November 2021
0 references
SA.42799(2015/X) Gegenstand des Projekts ist der Erwerb externer Beratungsleistungen, die in der Durchführung eines professionellen Designprozesses bestehen, um originelle Designprojekte zu entwickeln und neue Produkte auf dem Markt in Form von drei Basisgehäusen der Breite 1, 2 und 4 der Breite des Grundmoduls DIN zusammen mit drei Montagebasen zu realisieren. 3 Basisgehäuse (3 Konstruktionsbauten) mit der Breite 1, 2 und 4 mal der Breite des DIN-Grundmoduls (die Breite des DIN-Basismoduls beträgt 17,5 mm) und 3 Montagesockel (Hinterplane) der gleichen Breite, die dauerhaft miteinander kombiniert werden können, erhalten einen kompakten Baugrund mit der gewünschten Breite und decken die gewünschte Modulanzahl ab. Jeder der drei Basisfälle besteht aus zwei Teilen: die unteren und oberen, die in Kombination einen geschlossenen Raum bilden, der die elektronischen Ressourcen des Moduls enthält. Diese Gehäuse werden mit einer Verriegelung oder einem Bolzen am Montagesockel montiert und weiter wird das Ganze auch mit einer Verriegelung oder einem Bolzen auf der DIN-Schiene montiert. Die Basen verfügen über ein Steckersystem, das Signale für die Kommunikationsschnittstelle liefert, die von der Zentraleinheit für die Kommunikation mit anderen Modulen und möglicherweise für die Stromversorgung verwendet wird. Diese Installationsmethode ist so konzipiert, dass eines der Module aus der Basis einfach entfernt werden kann, ohne dass die Basis aus dem DIN-Bus entfernt werden muss. Anordnung der Module: die zentrale Einheit wird in der Mitte sein, die I/O-Module sind auf der rechten Seite und die intelligenten Module auf der linken Seite. (German)
7 December 2021
0 references
Identifiers
POIR.02.03.05-14-0081/19
0 references