Development of design designs for DIN rail universal enclosures for telemetric devices used in monitoring water and sewage networks. (Q81859): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Changed label, description and/or aliases in 1 language: translated_label) |
(Changed label, description and/or aliases in 2 languages: Changing unique label-description pair) |
||
| description / en | description / en | ||
Project in Poland | Project Q81859 in Poland | ||
| description / pl | description / pl | ||
Projekt w Polsce | Projekt Q81859 w Polsce | ||
Revision as of 05:31, 29 October 2020
Project Q81859 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Development of design designs for DIN rail universal enclosures for telemetric devices used in monitoring water and sewage networks. |
Project Q81859 in Poland |
Statements
163,914.0 zloty
0 references
192,840.0 zloty
0 references
85.0 percent
0 references
1 October 2019
0 references
31 March 2021
0 references
INVENTIA SP. Z O.O.
0 references
SA.42799(2015/X) Przedmiotem projektu jest zakup zewnętrznych usług doradczych polegających na przeprowadzeniu profesjonalnego procesu projektowego w celu opracowania autorskich projektów wzorniczych i wdrożenia na rynek nowych produktów w postaci trzech bazowych obudów o szerokości 1, 2 i 4-krotnej szerokości podstawowego modułu DIN wraz z trzema podstawami montażowymi. Opracowanie zostaną 3 bazowe obudowy (3 projekty wzornicze) o szerokości 1, 2 i 4-krotnej szerokości podstawowego modułu DIN (szerokość modułu podstawowego DIN wynosi 17,5 mm) oraz 3 podstawy montażowe (backplane) o tych samych rozmiarach szerokościowych, które będzie można łączyć trwale ze sobą uzyskując zwartą podstawę zabudowy modułowej o żądanej szerokości, mieszczącej pożądaną liczbę modułów. Każda z 3 obudów bazowych będzie się składać z dwóch części: dolnej oraz górnej, które po połączeniu tworzą zamkniętą przestrzeń mieszczącą zasoby elektroniczne danego modułu. Obudowy te będą montowane do podstawy montażowej z wykorzystaniem zatrzasku lub rygla i dalej całość będzie montowana na szynę DIN również z użyciem zatrzasku lub rygla. Podstawy będą posiadały system złączy, zapewniający doprowadzenie sygnałów interfejsu komunikacyjnego wykorzystywanego przez jednostkę centralną do komunikacji z pozostałymi modułami i ewentualnie zasilania. Taki sposób montażu ma pozwolić na łatwe wyjęcie jednego z modułów z podstawy, bez konieczności wypinania podstawy z magistrali DIN. Ułożenie wzajemne modułów: jednostka centralna będzie po środku, moduły we/wy będą po jej prawej stronie, a moduły inteligentne po jej lewej stronie. (Polish)
0 references
SA.42799(2015/X) The object of the project is the purchase of external advisory services consisting of carrying out a professional design process in order to develop original design projects and implement new products on the market in the form of three base enclosures with widths of 1, 2 and 4 times the width of the basic DIN module together with three assembly bases. The development will be 3 base housings (3 design designs) with widths of 1, 2 and 4 times the basic DIN module width (the width of the DIN basic module is 17.5 mm) and 3 backplane bases of the same width that can be combined permanently with a compact modular base with the desired width, covering the desired number of modules. Each of the 3 base housings will consist of two parts: the lower and the upper, which, after the connection, form a closed space containing the electronic resources of the module. These enclosures will be mounted to the mounting base using a latch or bolt, and the whole will be mounted on the DIN rail also with a latch or a bolt. The bases will be provided by a connector system, providing the signals of the communication interface used by the central unit to communicate with other modules and possibly power supply. This method of installation is intended to allow easy removal of one of the modules from the base, without the need to remove the base from the DIN bus. Interconnection of modules: the central unit will be in the middle, the I/O modules will be on its right, and the intelligent modules on its left. (English)
14 October 2020
0 references
Identifiers
POIR.02.03.05-14-0081/19
0 references