Promoting investment in R & D & I in enterprises (Q3304569): Difference between revisions
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| label / fr | label / fr | ||||||||||||||
Soutien à l’investissement dans la RDI dans les entreprises | |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
L’innovation repose sur le fait de séparer les surfaces finales (argent, étain, nickel/or et s.g. OSP) sur des feuilles de circuits imprimés, selon une technique jusqu’à présent indisponible sur le marché, avec un panneau horizontal à la demande du client. (French) | |||||||||||||||
| Property / summary: L’innovation repose sur le fait de séparer les surfaces finales (argent, étain, nickel/or et s.g. OSP) sur des feuilles de circuits imprimés, selon une technique jusqu’à présent indisponible sur le marché, avec un panneau horizontal à la demande du client. (French) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: L’innovation repose sur le fait de séparer les surfaces finales (argent, étain, nickel/or et s.g. OSP) sur des feuilles de circuits imprimés, selon une technique jusqu’à présent indisponible sur le marché, avec un panneau horizontal à la demande du client. (French) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 6 December 2021
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Revision as of 12:58, 6 December 2021
Project Q3304569 in Germany
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Promoting investment in R & D & I in enterprises |
Project Q3304569 in Germany |
Statements
169,058.42 Euro
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211,323.03 Euro
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80.0 percent
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1 March 2016
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31 December 2018
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ICflex Solution GmbH
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53°32'42.86"N, 13°15'1.58"E
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17033 - Neubrandenburg
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Die Innovation gründet darauf, mit einem s.g. Horizontal-Plater auf Kundenwunsch geforderte Endoberflächen (Silber, Zinn, Nickel/Gold und s.g. OSP) auf Leiterplattenfolien in einer bisher auf dem Markt nicht verfügbaren Technik abzuscheiden. (German)
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The innovation is based on the separation of finished surfaces (silver, tin, nickel/gold and so-called OSP) on printed circuit board films on printed circuit board films in a technology that has not been available on the market. (English)
24 October 2021
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L’innovation repose sur le fait de séparer les surfaces finales (argent, étain, nickel/or et s.g. OSP) sur des feuilles de circuits imprimés, selon une technique jusqu’à présent indisponible sur le marché, avec un panneau horizontal à la demande du client. (French)
6 December 2021
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Identifiers
DE_TEMPORARY_7354
0 references