2015 FE 9056 (Q3337303): Difference between revisions
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(Changed label, description and/or aliases in es, and other parts: Adding Spanish translations) |
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| label / es | label / es | ||||||||||||||
2015 FE 9056 | |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Validación de las bases tecnológicas para la introducción de un nuevo proceso de perfilado y funcionalización de sustratos cerámicos en la producción de capas gruesas y FR 4 PCB en la producción electrónica (Spanish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Validación de las bases tecnológicas para la introducción de un nuevo proceso de perfilado y funcionalización de sustratos cerámicos en la producción de capas gruesas y FR 4 PCB en la producción electrónica (Spanish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Validación de las bases tecnológicas para la introducción de un nuevo proceso de perfilado y funcionalización de sustratos cerámicos en la producción de capas gruesas y FR 4 PCB en la producción electrónica (Spanish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 22 January 2022
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Revision as of 19:57, 22 January 2022
Project Q3337303 in Germany
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | 2015 FE 9056 |
Project Q3337303 in Germany |
Statements
215,275.91 Euro
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269,094.89 Euro
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80.0 percent
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15 June 2016
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14 June 2019
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Lust Hybrid-Technik GmbH
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50°52'32.99"N, 11°52'11.68"E
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07629
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Validierung der technologischen Grundlagen zur Einführung eines neuen Verfahrens für die Profilgebung und Funktionalisierung von Keramiksubstraten in der Dickschichtfertigung und von FR 4 Leiterplatten in der Elektronikfertigung (German)
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Validation of the technological bases for the introduction of a new process for the profiling and functionalisation of ceramic substrates in thick-layer production and FR 4 PCBs in electronic production (English)
25 October 2021
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Validation des bases technologiques pour l’introduction d’un nouveau procédé de profilage et de fonctionnalité de substrats céramiques dans la fabrication de couches épaisses et de circuits imprimés FR 4 dans la fabrication électronique (French)
7 December 2021
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Validering van de technologische grondslagen voor de invoering van een nieuw proces voor de profilering en functionalisering van keramische substraten in de productie van dikke lagen en FR 4 PCB’s in de elektronische productie (Dutch)
19 December 2021
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Convalida delle basi tecnologiche per l'introduzione di un nuovo processo di profilazione e funzionalizzazione di substrati ceramici nella produzione di strati spessi e FR 4 PCB nella produzione elettronica (Italian)
19 January 2022
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Validación de las bases tecnológicas para la introducción de un nuevo proceso de perfilado y funcionalización de sustratos cerámicos en la producción de capas gruesas y FR 4 PCB en la producción electrónica (Spanish)
22 January 2022
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Identifiers
DE_TEMPORARY_39948
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