2015 FE 9161 (Q3334898): Difference between revisions
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| label / es | label / es | ||||||||||||||
2015 FE 9161 | |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Realización de técnicas de construcción y unión (AVT) para la integración de sustratos de polímeros con chips de silicio y su contacto con la electrónica impresa, así como la integración adicional de estructuras o componentes conductores de luz (Spanish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Realización de técnicas de construcción y unión (AVT) para la integración de sustratos de polímeros con chips de silicio y su contacto con la electrónica impresa, así como la integración adicional de estructuras o componentes conductores de luz (Spanish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Realización de técnicas de construcción y unión (AVT) para la integración de sustratos de polímeros con chips de silicio y su contacto con la electrónica impresa, así como la integración adicional de estructuras o componentes conductores de luz (Spanish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 22 January 2022
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Revision as of 19:42, 22 January 2022
Project Q3334898 in Germany
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | 2015 FE 9161 |
Project Q3334898 in Germany |
Statements
10,086.47 Euro
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12,608.09 Euro
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80.0 percent
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1 June 2016
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31 May 2019
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CDA GmbH
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50°36'12.74"N, 10°37'1.09"E
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98529
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Realisierung von Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) für die Integration von polymer Substraten mit Silizium-Chips und deren Kontaktierung mittels gedruckter Elektronik, sowie zusätzliche Integration Licht leitender Strukturen oder Komponenten (German)
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Realisation of construction and joining techniques (AVT) for the integration of polymer substrates with silicon chips and their contact with printed electronics, as well as additional integration of light conductive structures or components (English)
25 October 2021
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Réalisation de techniques de montage et de connexion (AVT) pour l’intégration de substrats polymères avec des puces de silicium et leur contact au moyen de l’électronique imprimée, ainsi que l’intégration supplémentaire de structures ou de composants conducteurs (French)
7 December 2021
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Realisatie van bouw- en verbindingstechnieken (AVT) voor de integratie van polymeersubstraten met siliciumchips en het contact daarvan met gedrukte elektronica, alsmede aanvullende integratie van lichtgeleidende structuren of componenten (Dutch)
19 December 2021
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Realizzazione di tecniche di costruzione e giunzione (AVT) per l'integrazione di substrati polimerici con chip di silicio e il loro contatto con l'elettronica stampata, nonché integrazione aggiuntiva di strutture o componenti conduttivi leggeri (Italian)
19 January 2022
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Realización de técnicas de construcción y unión (AVT) para la integración de sustratos de polímeros con chips de silicio y su contacto con la electrónica impresa, así como la integración adicional de estructuras o componentes conductores de luz (Spanish)
22 January 2022
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Identifiers
DE_TEMPORARY_37543
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