OCSP (Q3298412): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Created a new Item: import item from Germany) |
(Added qualifier: readability score (P590521): 0.0122652879935332) |
||||||||||||||
| (13 intermediate revisions by 2 users not shown) | |||||||||||||||
| label / en | label / en | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / fr | label / fr | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / nl | label / nl | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / it | label / it | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / es | label / es | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / et | label / et | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / lt | label / lt | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / hr | label / hr | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / el | label / el | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / sk | label / sk | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / fi | label / fi | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / pl | label / pl | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / hu | label / hu | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / cs | label / cs | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / lv | label / lv | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / ga | label / ga | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / sl | label / sl | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / bg | label / bg | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / mt | label / mt | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / pt | label / pt | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / da | label / da | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / ro | label / ro | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| label / sv | label / sv | ||||||||||||||
OCSP | |||||||||||||||
| description / en | description / en | ||||||||||||||
Project in Germany | Project Q3298412 in Germany | ||||||||||||||
| description / bg | description / bg | ||||||||||||||
Проект Q3298412 в Германия | |||||||||||||||
| description / hr | description / hr | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 u Njemačkoj | |||||||||||||||
| description / hu | description / hu | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 Németországban | |||||||||||||||
| description / cs | description / cs | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 v Německu | |||||||||||||||
| description / da | description / da | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 i Tyskland | |||||||||||||||
| description / nl | description / nl | ||||||||||||||
Project Q3298412 in Duitsland | |||||||||||||||
| description / et | description / et | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 Saksamaal | |||||||||||||||
| description / fi | description / fi | ||||||||||||||
Projekti Q3298412 Saksassa | |||||||||||||||
| description / fr | description / fr | ||||||||||||||
Projet Q3298412 en Allemagne | |||||||||||||||
| description / de | description / de | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 in Deutschland | |||||||||||||||
| description / el | description / el | ||||||||||||||
Έργο Q3298412 στη Γερμανία | |||||||||||||||
| description / ga | description / ga | ||||||||||||||
Tionscadal Q3298412 sa Ghearmáin | |||||||||||||||
| description / it | description / it | ||||||||||||||
Progetto Q3298412 in Germania | |||||||||||||||
| description / lv | description / lv | ||||||||||||||
Projekts Q3298412 Vācijā | |||||||||||||||
| description / lt | description / lt | ||||||||||||||
Projektas Q3298412 Vokietijoje | |||||||||||||||
| description / mt | description / mt | ||||||||||||||
Proġett Q3298412 fil-Ġermanja | |||||||||||||||
| description / pl | description / pl | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 w Niemczech | |||||||||||||||
| description / pt | description / pt | ||||||||||||||
Projeto Q3298412 na Alemanha | |||||||||||||||
| description / ro | description / ro | ||||||||||||||
Proiectul Q3298412 în Germania | |||||||||||||||
| description / sk | description / sk | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 v Nemecku | |||||||||||||||
| description / sl | description / sl | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 v Nemčiji | |||||||||||||||
| description / es | description / es | ||||||||||||||
Proyecto Q3298412 en Alemania | |||||||||||||||
| description / sv | description / sv | ||||||||||||||
Projekt Q3298412 i Tyskland | |||||||||||||||
| Property / instance of: Kohesio project / rank | Property / instance of: Kohesio project / rank | ||||||||||||||
Deprecated rank | |||||||||||||||
| Property / contained in Local Administrative Unit | |||||||||||||||
| Property / contained in Local Administrative Unit: Berlin, Stadt / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / instance of | |||||||||||||||
| Property / instance of: Discontinued Kohesio Project / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
The project explores a concept for the packaging of laser diodes that resembles modern IC packages. The optical Chip Scale Package (OCSP) should be able to be further processed in an electronics manufacturing environment and offer cost and quality advantages over conventional packages (English) | |||||||||||||||
| Property / summary: The project explores a concept for the packaging of laser diodes that resembles modern IC packages. The optical Chip Scale Package (OCSP) should be able to be further processed in an electronics manufacturing environment and offer cost and quality advantages over conventional packages (English) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: The project explores a concept for the packaging of laser diodes that resembles modern IC packages. The optical Chip Scale Package (OCSP) should be able to be further processed in an electronics manufacturing environment and offer cost and quality advantages over conventional packages (English) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 24 October 2021
| |||||||||||||||
| Property / summary: The project explores a concept for the packaging of laser diodes that resembles modern IC packages. The optical Chip Scale Package (OCSP) should be able to be further processed in an electronics manufacturing environment and offer cost and quality advantages over conventional packages (English) / qualifier | |||||||||||||||
readability score: 0.0122652879935332
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Le projet explore un concept d’emballage de diodes laser qui ressemble à des packages IC modernes. L’OCSP (Optical Chip Scale Package) doit pouvoir être transformé dans un environnement de fabrication électronique et offrir des avantages en termes de coûts et de qualité par rapport aux packages conventionnels (French) | |||||||||||||||
| Property / summary: Le projet explore un concept d’emballage de diodes laser qui ressemble à des packages IC modernes. L’OCSP (Optical Chip Scale Package) doit pouvoir être transformé dans un environnement de fabrication électronique et offrir des avantages en termes de coûts et de qualité par rapport aux packages conventionnels (French) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Le projet explore un concept d’emballage de diodes laser qui ressemble à des packages IC modernes. L’OCSP (Optical Chip Scale Package) doit pouvoir être transformé dans un environnement de fabrication électronique et offrir des avantages en termes de coûts et de qualité par rapport aux packages conventionnels (French) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 6 December 2021
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Het project onderzoekt een concept voor de verpakking van laserdioden die lijkt op moderne IC-pakketten. Het optische chipschaalpakket (OCSP) moet verder kunnen worden verwerkt in een elektronicaproductieomgeving en kosten- en kwaliteitsvoordelen bieden ten opzichte van conventionele pakketten (Dutch) | |||||||||||||||
| Property / summary: Het project onderzoekt een concept voor de verpakking van laserdioden die lijkt op moderne IC-pakketten. Het optische chipschaalpakket (OCSP) moet verder kunnen worden verwerkt in een elektronicaproductieomgeving en kosten- en kwaliteitsvoordelen bieden ten opzichte van conventionele pakketten (Dutch) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Het project onderzoekt een concept voor de verpakking van laserdioden die lijkt op moderne IC-pakketten. Het optische chipschaalpakket (OCSP) moet verder kunnen worden verwerkt in een elektronicaproductieomgeving en kosten- en kwaliteitsvoordelen bieden ten opzichte van conventionele pakketten (Dutch) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 19 December 2021
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Il progetto esplora un concetto per il confezionamento di diodi laser che assomigliano ai moderni pacchetti IC. Il pacchetto ottico Chip Scale (OCSP) dovrebbe poter essere ulteriormente elaborato in un ambiente di produzione elettronica e offrire vantaggi in termini di costi e qualità rispetto ai pacchetti convenzionali (Italian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Il progetto esplora un concetto per il confezionamento di diodi laser che assomigliano ai moderni pacchetti IC. Il pacchetto ottico Chip Scale (OCSP) dovrebbe poter essere ulteriormente elaborato in un ambiente di produzione elettronica e offrire vantaggi in termini di costi e qualità rispetto ai pacchetti convenzionali (Italian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Il progetto esplora un concetto per il confezionamento di diodi laser che assomigliano ai moderni pacchetti IC. Il pacchetto ottico Chip Scale (OCSP) dovrebbe poter essere ulteriormente elaborato in un ambiente di produzione elettronica e offrire vantaggi in termini di costi e qualità rispetto ai pacchetti convenzionali (Italian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 18 January 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
El proyecto explora un concepto para el envasado de diodos láser que se asemeja a los paquetes IC modernos. El paquete de escala óptica de chips (OCSP) debe poder ser procesado en un entorno de fabricación electrónica y ofrecer ventajas de coste y calidad en comparación con los paquetes convencionales. (Spanish) | |||||||||||||||
| Property / summary: El proyecto explora un concepto para el envasado de diodos láser que se asemeja a los paquetes IC modernos. El paquete de escala óptica de chips (OCSP) debe poder ser procesado en un entorno de fabricación electrónica y ofrecer ventajas de coste y calidad en comparación con los paquetes convencionales. (Spanish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: El proyecto explora un concepto para el envasado de diodos láser que se asemeja a los paquetes IC modernos. El paquete de escala óptica de chips (OCSP) debe poder ser procesado en un entorno de fabricación electrónica y ofrecer ventajas de coste y calidad en comparación con los paquetes convencionales. (Spanish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 22 January 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projektis uuritakse kaasaegsete IC pakettidega sarnanevate laserdioodide pakendamise kontseptsiooni. Optilise kiibi skaala paketti (OCSP) peaks olema võimalik täiendavalt töödelda elektroonika tootmiskeskkonnas ning see peaks pakkuma tavapäraste pakenditega võrreldes hinna- ja kvaliteedieeliseid. (Estonian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projektis uuritakse kaasaegsete IC pakettidega sarnanevate laserdioodide pakendamise kontseptsiooni. Optilise kiibi skaala paketti (OCSP) peaks olema võimalik täiendavalt töödelda elektroonika tootmiskeskkonnas ning see peaks pakkuma tavapäraste pakenditega võrreldes hinna- ja kvaliteedieeliseid. (Estonian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projektis uuritakse kaasaegsete IC pakettidega sarnanevate laserdioodide pakendamise kontseptsiooni. Optilise kiibi skaala paketti (OCSP) peaks olema võimalik täiendavalt töödelda elektroonika tootmiskeskkonnas ning see peaks pakkuma tavapäraste pakenditega võrreldes hinna- ja kvaliteedieeliseid. (Estonian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekte nagrinėjama lazerinių diodų, panašių į šiuolaikinius IC paketus, pakavimo koncepcija. Optinio lusto skalės paketas (OCSP) turėtų būti toliau apdorojamas elektronikos gamybos aplinkoje ir pasiūlyti sąnaudų ir kokybės privalumų, palyginti su įprastiniais paketais (Lithuanian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekte nagrinėjama lazerinių diodų, panašių į šiuolaikinius IC paketus, pakavimo koncepcija. Optinio lusto skalės paketas (OCSP) turėtų būti toliau apdorojamas elektronikos gamybos aplinkoje ir pasiūlyti sąnaudų ir kokybės privalumų, palyginti su įprastiniais paketais (Lithuanian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekte nagrinėjama lazerinių diodų, panašių į šiuolaikinius IC paketus, pakavimo koncepcija. Optinio lusto skalės paketas (OCSP) turėtų būti toliau apdorojamas elektronikos gamybos aplinkoje ir pasiūlyti sąnaudų ir kokybės privalumų, palyginti su įprastiniais paketais (Lithuanian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekt istražuje koncept pakiranja laserskih dioda koje nalikuju modernim IC paketima. Optička ljestvica čipova (OCSP) trebala bi se moći dalje obrađivati u proizvodnom okruženju elektronike i nuditi prednosti u pogledu troškova i kvalitete u odnosu na konvencionalne pakete (Croatian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt istražuje koncept pakiranja laserskih dioda koje nalikuju modernim IC paketima. Optička ljestvica čipova (OCSP) trebala bi se moći dalje obrađivati u proizvodnom okruženju elektronike i nuditi prednosti u pogledu troškova i kvalitete u odnosu na konvencionalne pakete (Croatian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt istražuje koncept pakiranja laserskih dioda koje nalikuju modernim IC paketima. Optička ljestvica čipova (OCSP) trebala bi se moći dalje obrađivati u proizvodnom okruženju elektronike i nuditi prednosti u pogledu troškova i kvalitete u odnosu na konvencionalne pakete (Croatian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Το έργο διερευνά μια ιδέα για τη συσκευασία των διόδων λέιζερ που μοιάζει με σύγχρονα πακέτα IC. Το πακέτο οπτικής κλίμακας τσιπ (OCSP) θα πρέπει να μπορεί να υποβάλλεται σε περαιτέρω επεξεργασία σε περιβάλλον ηλεκτρονικής κατασκευής και να προσφέρει πλεονεκτήματα κόστους και ποιότητας έναντι των συμβατικών συσκευασιών (Greek) | |||||||||||||||
| Property / summary: Το έργο διερευνά μια ιδέα για τη συσκευασία των διόδων λέιζερ που μοιάζει με σύγχρονα πακέτα IC. Το πακέτο οπτικής κλίμακας τσιπ (OCSP) θα πρέπει να μπορεί να υποβάλλεται σε περαιτέρω επεξεργασία σε περιβάλλον ηλεκτρονικής κατασκευής και να προσφέρει πλεονεκτήματα κόστους και ποιότητας έναντι των συμβατικών συσκευασιών (Greek) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Το έργο διερευνά μια ιδέα για τη συσκευασία των διόδων λέιζερ που μοιάζει με σύγχρονα πακέτα IC. Το πακέτο οπτικής κλίμακας τσιπ (OCSP) θα πρέπει να μπορεί να υποβάλλεται σε περαιτέρω επεξεργασία σε περιβάλλον ηλεκτρονικής κατασκευής και να προσφέρει πλεονεκτήματα κόστους και ποιότητας έναντι των συμβατικών συσκευασιών (Greek) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekt skúma koncept balenia laserových diód, ktorý sa podobá moderným IC balíčkom. Optický čipový balík (OCSP) by mal byť schopný ďalej spracovávať v prostredí výroby elektroniky a ponúkať výhody z hľadiska nákladov a kvality oproti bežným balíčkom. (Slovak) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt skúma koncept balenia laserových diód, ktorý sa podobá moderným IC balíčkom. Optický čipový balík (OCSP) by mal byť schopný ďalej spracovávať v prostredí výroby elektroniky a ponúkať výhody z hľadiska nákladov a kvality oproti bežným balíčkom. (Slovak) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt skúma koncept balenia laserových diód, ktorý sa podobá moderným IC balíčkom. Optický čipový balík (OCSP) by mal byť schopný ďalej spracovávať v prostredí výroby elektroniky a ponúkať výhody z hľadiska nákladov a kvality oproti bežným balíčkom. (Slovak) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Hankkeessa tutkitaan laserdiodien pakkauskonseptia, joka muistuttaa nykyaikaisia IC-paketteja. Optisen siruasteikon (OCSP) pitäisi voida jatkokäsitellä elektroniikan valmistusympäristössä ja tarjota kustannus- ja laatuetuja tavanomaisiin paketteihin verrattuna. (Finnish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Hankkeessa tutkitaan laserdiodien pakkauskonseptia, joka muistuttaa nykyaikaisia IC-paketteja. Optisen siruasteikon (OCSP) pitäisi voida jatkokäsitellä elektroniikan valmistusympäristössä ja tarjota kustannus- ja laatuetuja tavanomaisiin paketteihin verrattuna. (Finnish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Hankkeessa tutkitaan laserdiodien pakkauskonseptia, joka muistuttaa nykyaikaisia IC-paketteja. Optisen siruasteikon (OCSP) pitäisi voida jatkokäsitellä elektroniikan valmistusympäristössä ja tarjota kustannus- ja laatuetuja tavanomaisiin paketteihin verrattuna. (Finnish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekt bada koncepcję pakowania diod laserowych, która przypomina nowoczesne pakiety IC. Pakiet optyczny do skalowania chipów (OCSP) powinien być w stanie być dalej przetwarzany w środowisku produkcji elektroniki i oferować przewagę kosztową i jakościową nad konwencjonalnymi pakietami (Polish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt bada koncepcję pakowania diod laserowych, która przypomina nowoczesne pakiety IC. Pakiet optyczny do skalowania chipów (OCSP) powinien być w stanie być dalej przetwarzany w środowisku produkcji elektroniki i oferować przewagę kosztową i jakościową nad konwencjonalnymi pakietami (Polish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt bada koncepcję pakowania diod laserowych, która przypomina nowoczesne pakiety IC. Pakiet optyczny do skalowania chipów (OCSP) powinien być w stanie być dalej przetwarzany w środowisku produkcji elektroniki i oferować przewagę kosztową i jakościową nad konwencjonalnymi pakietami (Polish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
A projekt a modern IC csomagokhoz hasonló lézerdiódák csomagolásának koncepcióját vizsgálja. Az optikai chipskála csomagnak (OCSP) képesnek kell lennie arra, hogy az elektronikai gyártási környezetben tovább feldolgozható legyen, és költség- és minőségi előnyöket kínáljon a hagyományos csomagokkal szemben. (Hungarian) | |||||||||||||||
| Property / summary: A projekt a modern IC csomagokhoz hasonló lézerdiódák csomagolásának koncepcióját vizsgálja. Az optikai chipskála csomagnak (OCSP) képesnek kell lennie arra, hogy az elektronikai gyártási környezetben tovább feldolgozható legyen, és költség- és minőségi előnyöket kínáljon a hagyományos csomagokkal szemben. (Hungarian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: A projekt a modern IC csomagokhoz hasonló lézerdiódák csomagolásának koncepcióját vizsgálja. Az optikai chipskála csomagnak (OCSP) képesnek kell lennie arra, hogy az elektronikai gyártási környezetben tovább feldolgozható legyen, és költség- és minőségi előnyöket kínáljon a hagyományos csomagokkal szemben. (Hungarian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekt zkoumá koncept balení laserových diod, které se podobají moderním IC balíčkům. Optický čipový balíček (OCSP) by měl být schopen dále zpracovávat ve výrobním prostředí elektroniky a nabízet výhody z hlediska nákladů a kvality oproti konvenčním obalům. (Czech) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt zkoumá koncept balení laserových diod, které se podobají moderním IC balíčkům. Optický čipový balíček (OCSP) by měl být schopen dále zpracovávat ve výrobním prostředí elektroniky a nabízet výhody z hlediska nákladů a kvality oproti konvenčním obalům. (Czech) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt zkoumá koncept balení laserových diod, které se podobají moderním IC balíčkům. Optický čipový balíček (OCSP) by měl být schopen dále zpracovávat ve výrobním prostředí elektroniky a nabízet výhody z hlediska nákladů a kvality oproti konvenčním obalům. (Czech) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekts pēta lāzera diožu iepakojuma koncepciju, kas līdzinās mūsdienu IC iepakojumiem. Optiskā mikroshēmu skalas pakete (OCSP) būtu jāspēj tālāk apstrādāt elektronikas ražošanas vidē un piedāvāt izmaksu un kvalitātes priekšrocības salīdzinājumā ar parastajiem iepakojumiem (Latvian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekts pēta lāzera diožu iepakojuma koncepciju, kas līdzinās mūsdienu IC iepakojumiem. Optiskā mikroshēmu skalas pakete (OCSP) būtu jāspēj tālāk apstrādāt elektronikas ražošanas vidē un piedāvāt izmaksu un kvalitātes priekšrocības salīdzinājumā ar parastajiem iepakojumiem (Latvian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekts pēta lāzera diožu iepakojuma koncepciju, kas līdzinās mūsdienu IC iepakojumiem. Optiskā mikroshēmu skalas pakete (OCSP) būtu jāspēj tālāk apstrādāt elektronikas ražošanas vidē un piedāvāt izmaksu un kvalitātes priekšrocības salīdzinājumā ar parastajiem iepakojumiem (Latvian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Déanann an tionscadal iniúchadh ar choincheap le haghaidh pacáistiú dé-óidí léasair atá cosúil le pacáistí IC nua-aimseartha. Ba cheart go bhféadfaí an Pacáiste Scála Sliotán optúil (OCSP) a phróiseáil tuilleadh i dtimpeallacht déantúsaíochta leictreonaice agus buntáistí costais agus cáilíochta a thairiscint thar phacáistí traidisiúnta (Irish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Déanann an tionscadal iniúchadh ar choincheap le haghaidh pacáistiú dé-óidí léasair atá cosúil le pacáistí IC nua-aimseartha. Ba cheart go bhféadfaí an Pacáiste Scála Sliotán optúil (OCSP) a phróiseáil tuilleadh i dtimpeallacht déantúsaíochta leictreonaice agus buntáistí costais agus cáilíochta a thairiscint thar phacáistí traidisiúnta (Irish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Déanann an tionscadal iniúchadh ar choincheap le haghaidh pacáistiú dé-óidí léasair atá cosúil le pacáistí IC nua-aimseartha. Ba cheart go bhféadfaí an Pacáiste Scála Sliotán optúil (OCSP) a phróiseáil tuilleadh i dtimpeallacht déantúsaíochta leictreonaice agus buntáistí costais agus cáilíochta a thairiscint thar phacáistí traidisiúnta (Irish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projekt raziskuje koncept pakiranja laserskih diod, ki spominja na sodobne pakete IC. Paket optičnega čipa (OCSP) bi moral omogočati nadaljnjo obdelavo v proizvodnem okolju elektronike ter ponujati prednosti stroškov in kakovosti pred običajnimi paketi. (Slovenian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt raziskuje koncept pakiranja laserskih diod, ki spominja na sodobne pakete IC. Paket optičnega čipa (OCSP) bi moral omogočati nadaljnjo obdelavo v proizvodnem okolju elektronike ter ponujati prednosti stroškov in kakovosti pred običajnimi paketi. (Slovenian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projekt raziskuje koncept pakiranja laserskih diod, ki spominja na sodobne pakete IC. Paket optičnega čipa (OCSP) bi moral omogočati nadaljnjo obdelavo v proizvodnem okolju elektronike ter ponujati prednosti stroškov in kakovosti pred običajnimi paketi. (Slovenian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Проектът изследва концепция за опаковане на лазерни диоди, която наподобява съвременните IC пакети. Пакетът от оптични чипове (OCSP) следва да може да бъде допълнително обработен в среда за производство на електроника и да предлага предимства по отношение на разходите и качеството в сравнение с конвенционалните опаковки (Bulgarian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Проектът изследва концепция за опаковане на лазерни диоди, която наподобява съвременните IC пакети. Пакетът от оптични чипове (OCSP) следва да може да бъде допълнително обработен в среда за производство на електроника и да предлага предимства по отношение на разходите и качеството в сравнение с конвенционалните опаковки (Bulgarian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Проектът изследва концепция за опаковане на лазерни диоди, която наподобява съвременните IC пакети. Пакетът от оптични чипове (OCSP) следва да може да бъде допълнително обработен в среда за производство на електроника и да предлага предимства по отношение на разходите и качеството в сравнение с конвенционалните опаковки (Bulgarian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Il-proġett jesplora kunċett għall-ippakkjar tad-dijodi tal-lejżer li jixbah il-pakketti moderni tal-IC. Il-Pakkett ottiku taċ-Chip Scale (OCSP) għandu jkun jista’ jiġi pproċessat aktar f’ambjent ta’ manifattura elettronika u joffri vantaġġi ta’ spiża u kwalità fuq pakketti konvenzjonali (Maltese) | |||||||||||||||
| Property / summary: Il-proġett jesplora kunċett għall-ippakkjar tad-dijodi tal-lejżer li jixbah il-pakketti moderni tal-IC. Il-Pakkett ottiku taċ-Chip Scale (OCSP) għandu jkun jista’ jiġi pproċessat aktar f’ambjent ta’ manifattura elettronika u joffri vantaġġi ta’ spiża u kwalità fuq pakketti konvenzjonali (Maltese) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Il-proġett jesplora kunċett għall-ippakkjar tad-dijodi tal-lejżer li jixbah il-pakketti moderni tal-IC. Il-Pakkett ottiku taċ-Chip Scale (OCSP) għandu jkun jista’ jiġi pproċessat aktar f’ambjent ta’ manifattura elettronika u joffri vantaġġi ta’ spiża u kwalità fuq pakketti konvenzjonali (Maltese) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
O projeto explora um conceito para a embalagem de diodos laser que se assemelha aos pacotes modernos de IC. O Pacote de Escala de Chip ótico (OCSP) deve poder ser processado posteriormente em um ambiente de fabrico de eletrônicos e oferecer vantagens de custo e qualidade em relação aos pacotes convencionais (Portuguese) | |||||||||||||||
| Property / summary: O projeto explora um conceito para a embalagem de diodos laser que se assemelha aos pacotes modernos de IC. O Pacote de Escala de Chip ótico (OCSP) deve poder ser processado posteriormente em um ambiente de fabrico de eletrônicos e oferecer vantagens de custo e qualidade em relação aos pacotes convencionais (Portuguese) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: O projeto explora um conceito para a embalagem de diodos laser que se assemelha aos pacotes modernos de IC. O Pacote de Escala de Chip ótico (OCSP) deve poder ser processado posteriormente em um ambiente de fabrico de eletrônicos e oferecer vantagens de custo e qualidade em relação aos pacotes convencionais (Portuguese) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projektet udforsker et koncept for emballering af laserdioder, der ligner moderne IC-pakker. Den optiske chipskalapakke (OCSP) bør kunne viderebehandles i et elektronikproduktionsmiljø og give omkostnings- og kvalitetsmæssige fordele i forhold til konventionelle pakker (Danish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projektet udforsker et koncept for emballering af laserdioder, der ligner moderne IC-pakker. Den optiske chipskalapakke (OCSP) bør kunne viderebehandles i et elektronikproduktionsmiljø og give omkostnings- og kvalitetsmæssige fordele i forhold til konventionelle pakker (Danish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projektet udforsker et koncept for emballering af laserdioder, der ligner moderne IC-pakker. Den optiske chipskalapakke (OCSP) bør kunne viderebehandles i et elektronikproduktionsmiljø og give omkostnings- og kvalitetsmæssige fordele i forhold til konventionelle pakker (Danish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Proiectul explorează un concept pentru ambalarea diodelor laser care seamănă cu pachetele moderne de IC. Pachetul optic de scară a cipurilor (OCSP) ar trebui să poată fi procesat în continuare într-un mediu de fabricație electronică și să ofere avantaje de cost și calitate față de pachetele convenționale (Romanian) | |||||||||||||||
| Property / summary: Proiectul explorează un concept pentru ambalarea diodelor laser care seamănă cu pachetele moderne de IC. Pachetul optic de scară a cipurilor (OCSP) ar trebui să poată fi procesat în continuare într-un mediu de fabricație electronică și să ofere avantaje de cost și calitate față de pachetele convenționale (Romanian) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Proiectul explorează un concept pentru ambalarea diodelor laser care seamănă cu pachetele moderne de IC. Pachetul optic de scară a cipurilor (OCSP) ar trebui să poată fi procesat în continuare într-un mediu de fabricație electronică și să ofere avantaje de cost și calitate față de pachetele convenționale (Romanian) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / summary | |||||||||||||||
Projektet utforskar ett koncept för förpackning av laserdioder som liknar moderna IC-paket. Det optiska Chip Scale Package (OCSP) bör kunna bearbetas ytterligare i en elektroniktillverkningsmiljö och erbjuda kostnads- och kvalitetsfördelar jämfört med konventionella paket (Swedish) | |||||||||||||||
| Property / summary: Projektet utforskar ett koncept för förpackning av laserdioder som liknar moderna IC-paket. Det optiska Chip Scale Package (OCSP) bör kunna bearbetas ytterligare i en elektroniktillverkningsmiljö och erbjuda kostnads- och kvalitetsfördelar jämfört med konventionella paket (Swedish) / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / summary: Projektet utforskar ett koncept för förpackning av laserdioder som liknar moderna IC-paket. Det optiska Chip Scale Package (OCSP) bör kunna bearbetas ytterligare i en elektroniktillverkningsmiljö och erbjuda kostnads- och kvalitetsfördelar jämfört med konventionella paket (Swedish) / qualifier | |||||||||||||||
point in time: 5 August 2022
| |||||||||||||||
| Property / coordinate location | |||||||||||||||
52°26'15.04"N, 13°32'41.10"E
| |||||||||||||||
| Property / coordinate location: 52°26'15.04"N, 13°32'41.10"E / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / contained in NUTS | |||||||||||||||
| Property / contained in NUTS: Berlin / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / beneficiary | |||||||||||||||
| Property / beneficiary: Q3354052 / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
| Property / date of last update | |||||||||||||||
16 February 2024
| |||||||||||||||
| Property / date of last update: 16 February 2024 / rank | |||||||||||||||
Normal rank | |||||||||||||||
Latest revision as of 09:21, 22 March 2024
Project Q3298412 in Germany
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | OCSP |
Project Q3298412 in Germany |
Statements
166,189.75 Euro
0 references
332,379.5 Euro
0 references
50.0 percent
0 references
1 January 2018
0 references
31 May 2021
0 references
Eagleyard Photonics GmbH
0 references
52°26'15.04"N, 13°32'41.10"E
0 references
12489 - Berlin
0 references
Im Projekt wird ein Konzept für das Packaging von Laserdioden erforscht, das modernen IC-Packages ähnelt. Das optical Chip Scale Package (oCSP) soll in einer Elektronikfertigungsumgebung weiterverarbeitet werden können und Kosten- und Qualitätsvorteile gegenüber konventionellen Packages bieten (German)
0 references
The project explores a concept for the packaging of laser diodes that resembles modern IC packages. The optical Chip Scale Package (OCSP) should be able to be further processed in an electronics manufacturing environment and offer cost and quality advantages over conventional packages (English)
24 October 2021
0.0122652879935332
0 references
Le projet explore un concept d’emballage de diodes laser qui ressemble à des packages IC modernes. L’OCSP (Optical Chip Scale Package) doit pouvoir être transformé dans un environnement de fabrication électronique et offrir des avantages en termes de coûts et de qualité par rapport aux packages conventionnels (French)
6 December 2021
0 references
Het project onderzoekt een concept voor de verpakking van laserdioden die lijkt op moderne IC-pakketten. Het optische chipschaalpakket (OCSP) moet verder kunnen worden verwerkt in een elektronicaproductieomgeving en kosten- en kwaliteitsvoordelen bieden ten opzichte van conventionele pakketten (Dutch)
19 December 2021
0 references
Il progetto esplora un concetto per il confezionamento di diodi laser che assomigliano ai moderni pacchetti IC. Il pacchetto ottico Chip Scale (OCSP) dovrebbe poter essere ulteriormente elaborato in un ambiente di produzione elettronica e offrire vantaggi in termini di costi e qualità rispetto ai pacchetti convenzionali (Italian)
18 January 2022
0 references
El proyecto explora un concepto para el envasado de diodos láser que se asemeja a los paquetes IC modernos. El paquete de escala óptica de chips (OCSP) debe poder ser procesado en un entorno de fabricación electrónica y ofrecer ventajas de coste y calidad en comparación con los paquetes convencionales. (Spanish)
22 January 2022
0 references
Projektis uuritakse kaasaegsete IC pakettidega sarnanevate laserdioodide pakendamise kontseptsiooni. Optilise kiibi skaala paketti (OCSP) peaks olema võimalik täiendavalt töödelda elektroonika tootmiskeskkonnas ning see peaks pakkuma tavapäraste pakenditega võrreldes hinna- ja kvaliteedieeliseid. (Estonian)
5 August 2022
0 references
Projekte nagrinėjama lazerinių diodų, panašių į šiuolaikinius IC paketus, pakavimo koncepcija. Optinio lusto skalės paketas (OCSP) turėtų būti toliau apdorojamas elektronikos gamybos aplinkoje ir pasiūlyti sąnaudų ir kokybės privalumų, palyginti su įprastiniais paketais (Lithuanian)
5 August 2022
0 references
Projekt istražuje koncept pakiranja laserskih dioda koje nalikuju modernim IC paketima. Optička ljestvica čipova (OCSP) trebala bi se moći dalje obrađivati u proizvodnom okruženju elektronike i nuditi prednosti u pogledu troškova i kvalitete u odnosu na konvencionalne pakete (Croatian)
5 August 2022
0 references
Το έργο διερευνά μια ιδέα για τη συσκευασία των διόδων λέιζερ που μοιάζει με σύγχρονα πακέτα IC. Το πακέτο οπτικής κλίμακας τσιπ (OCSP) θα πρέπει να μπορεί να υποβάλλεται σε περαιτέρω επεξεργασία σε περιβάλλον ηλεκτρονικής κατασκευής και να προσφέρει πλεονεκτήματα κόστους και ποιότητας έναντι των συμβατικών συσκευασιών (Greek)
5 August 2022
0 references
Projekt skúma koncept balenia laserových diód, ktorý sa podobá moderným IC balíčkom. Optický čipový balík (OCSP) by mal byť schopný ďalej spracovávať v prostredí výroby elektroniky a ponúkať výhody z hľadiska nákladov a kvality oproti bežným balíčkom. (Slovak)
5 August 2022
0 references
Hankkeessa tutkitaan laserdiodien pakkauskonseptia, joka muistuttaa nykyaikaisia IC-paketteja. Optisen siruasteikon (OCSP) pitäisi voida jatkokäsitellä elektroniikan valmistusympäristössä ja tarjota kustannus- ja laatuetuja tavanomaisiin paketteihin verrattuna. (Finnish)
5 August 2022
0 references
Projekt bada koncepcję pakowania diod laserowych, która przypomina nowoczesne pakiety IC. Pakiet optyczny do skalowania chipów (OCSP) powinien być w stanie być dalej przetwarzany w środowisku produkcji elektroniki i oferować przewagę kosztową i jakościową nad konwencjonalnymi pakietami (Polish)
5 August 2022
0 references
A projekt a modern IC csomagokhoz hasonló lézerdiódák csomagolásának koncepcióját vizsgálja. Az optikai chipskála csomagnak (OCSP) képesnek kell lennie arra, hogy az elektronikai gyártási környezetben tovább feldolgozható legyen, és költség- és minőségi előnyöket kínáljon a hagyományos csomagokkal szemben. (Hungarian)
5 August 2022
0 references
Projekt zkoumá koncept balení laserových diod, které se podobají moderním IC balíčkům. Optický čipový balíček (OCSP) by měl být schopen dále zpracovávat ve výrobním prostředí elektroniky a nabízet výhody z hlediska nákladů a kvality oproti konvenčním obalům. (Czech)
5 August 2022
0 references
Projekts pēta lāzera diožu iepakojuma koncepciju, kas līdzinās mūsdienu IC iepakojumiem. Optiskā mikroshēmu skalas pakete (OCSP) būtu jāspēj tālāk apstrādāt elektronikas ražošanas vidē un piedāvāt izmaksu un kvalitātes priekšrocības salīdzinājumā ar parastajiem iepakojumiem (Latvian)
5 August 2022
0 references
Déanann an tionscadal iniúchadh ar choincheap le haghaidh pacáistiú dé-óidí léasair atá cosúil le pacáistí IC nua-aimseartha. Ba cheart go bhféadfaí an Pacáiste Scála Sliotán optúil (OCSP) a phróiseáil tuilleadh i dtimpeallacht déantúsaíochta leictreonaice agus buntáistí costais agus cáilíochta a thairiscint thar phacáistí traidisiúnta (Irish)
5 August 2022
0 references
Projekt raziskuje koncept pakiranja laserskih diod, ki spominja na sodobne pakete IC. Paket optičnega čipa (OCSP) bi moral omogočati nadaljnjo obdelavo v proizvodnem okolju elektronike ter ponujati prednosti stroškov in kakovosti pred običajnimi paketi. (Slovenian)
5 August 2022
0 references
Проектът изследва концепция за опаковане на лазерни диоди, която наподобява съвременните IC пакети. Пакетът от оптични чипове (OCSP) следва да може да бъде допълнително обработен в среда за производство на електроника и да предлага предимства по отношение на разходите и качеството в сравнение с конвенционалните опаковки (Bulgarian)
5 August 2022
0 references
Il-proġett jesplora kunċett għall-ippakkjar tad-dijodi tal-lejżer li jixbah il-pakketti moderni tal-IC. Il-Pakkett ottiku taċ-Chip Scale (OCSP) għandu jkun jista’ jiġi pproċessat aktar f’ambjent ta’ manifattura elettronika u joffri vantaġġi ta’ spiża u kwalità fuq pakketti konvenzjonali (Maltese)
5 August 2022
0 references
O projeto explora um conceito para a embalagem de diodos laser que se assemelha aos pacotes modernos de IC. O Pacote de Escala de Chip ótico (OCSP) deve poder ser processado posteriormente em um ambiente de fabrico de eletrônicos e oferecer vantagens de custo e qualidade em relação aos pacotes convencionais (Portuguese)
5 August 2022
0 references
Projektet udforsker et koncept for emballering af laserdioder, der ligner moderne IC-pakker. Den optiske chipskalapakke (OCSP) bør kunne viderebehandles i et elektronikproduktionsmiljø og give omkostnings- og kvalitetsmæssige fordele i forhold til konventionelle pakker (Danish)
5 August 2022
0 references
Proiectul explorează un concept pentru ambalarea diodelor laser care seamănă cu pachetele moderne de IC. Pachetul optic de scară a cipurilor (OCSP) ar trebui să poată fi procesat în continuare într-un mediu de fabricație electronică și să ofere avantaje de cost și calitate față de pachetele convenționale (Romanian)
5 August 2022
0 references
Projektet utforskar ett koncept för förpackning av laserdioder som liknar moderna IC-paket. Det optiska Chip Scale Package (OCSP) bör kunna bearbetas ytterligare i en elektroniktillverkningsmiljö och erbjuda kostnads- och kvalitetsfördelar jämfört med konventionella paket (Swedish)
5 August 2022
0 references
16 February 2024
0 references
Identifiers
DE_TEMPORARY_1215
0 references