Promoting investment in R & D & I in enterprises (Q3304569): Difference between revisions

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label / eslabel / es
 
Fomento de la inversión en I+D+i en empresas
Property / summary
 
La innovación se basa en la separación de superficies acabadas (plata, estaño, níquel/oro y denominado OSP) en películas de circuitos impresos en películas de circuitos impresos en una tecnología que no ha estado disponible en el mercado. (Spanish)
Property / summary: La innovación se basa en la separación de superficies acabadas (plata, estaño, níquel/oro y denominado OSP) en películas de circuitos impresos en películas de circuitos impresos en una tecnología que no ha estado disponible en el mercado. (Spanish) / rank
 
Normal rank
Property / summary: La innovación se basa en la separación de superficies acabadas (plata, estaño, níquel/oro y denominado OSP) en películas de circuitos impresos en películas de circuitos impresos en una tecnología que no ha estado disponible en el mercado. (Spanish) / qualifier
 
point in time: 22 January 2022
Timestamp+2022-01-22T00:00:00Z
Timezone+00:00
CalendarGregorian
Precision1 day
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After0

Revision as of 16:06, 22 January 2022

Project Q3304569 in Germany
Language Label Description Also known as
English
Promoting investment in R & D & I in enterprises
Project Q3304569 in Germany

    Statements

    0 references
    169,058.42 Euro
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    211,323.03 Euro
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    80.0 percent
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    1 March 2016
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    31 December 2018
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    ICflex Solution GmbH
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    53°32'42.86"N, 13°15'1.58"E
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    17033 - Neubrandenburg
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    Die Innovation gründet darauf, mit einem s.g. Horizontal-Plater auf Kundenwunsch geforderte Endoberflächen (Silber, Zinn, Nickel/Gold und s.g. OSP) auf Leiterplattenfolien in einer bisher auf dem Markt nicht verfügbaren Technik abzuscheiden. (German)
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    The innovation is based on the separation of finished surfaces (silver, tin, nickel/gold and so-called OSP) on printed circuit board films on printed circuit board films in a technology that has not been available on the market. (English)
    24 October 2021
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    L’innovation repose sur le fait de séparer les surfaces finales (argent, étain, nickel/or et s.g. OSP) sur des feuilles de circuits imprimés, selon une technique jusqu’à présent indisponible sur le marché, avec un panneau horizontal à la demande du client. (French)
    6 December 2021
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    De innovatie is gebaseerd op de scheiding van afgewerkte oppervlakken (zilver, tin, nikkel/goud en zogenaamde OSP) op printplaatfilms op printplaatfilms in een technologie die niet op de markt beschikbaar is. (Dutch)
    19 December 2021
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    L'innovazione si basa sulla separazione delle superfici finite (argento, stagno, nichel/oro e cosiddetto OSP) su pellicole per circuiti stampati su pellicole per circuiti stampati in una tecnologia non disponibile sul mercato. (Italian)
    18 January 2022
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    La innovación se basa en la separación de superficies acabadas (plata, estaño, níquel/oro y denominado OSP) en películas de circuitos impresos en películas de circuitos impresos en una tecnología que no ha estado disponible en el mercado. (Spanish)
    22 January 2022
    0 references

    Identifiers

    DE_TEMPORARY_7354
    0 references