Design of façade structures including thermal requirements. (Q111232)
Jump to navigation
Jump to search
Project in Poland financed by DG Regio
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Design of façade structures including thermal requirements. |
Project in Poland financed by DG Regio |
Statements
1,725,971.83 zloty
0 references
2,244,511.29 zloty
0 references
78.63 percent
0 references
2 April 2018
0 references
30 March 2021
0 references
WIDO-PROFIL SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ
0 references
Przedmiotem projektu jest opracowanie warstwowej płyty izolacyjnej, przeznaczonej do stosowania w budownictwie jako izolacja termiczna i akustyczna.Stosowane dotychczas w budownictwie płyty izolacyjne charakteryzują się zwykle albo wysokim poziomem termicznej izolacyjności albo wysokim poziomem ognioodporności. Wobec powyższego problemem technicznym jaki został postawiony do rozwiązania według wynalazku jest opracowanie takiej konstrukcji warstwowej płyty izolacyjnej, którą cechować będzie izolacyjność termiczna zbliżona do poziomu osiąganego przez izolacyjne materiały w formie pianki przy jednoczesnej ognioodporności zbliżonej do poziomu osiąganego przez mineralne materiały włókniste.Przewidywany okres projektu to 36 miesięcy.Założenia przyjęte dla projektu to osiągnięcie dla panelu izolacyjnego wartości nie większej niż :średniej lambdy 0,028 dla przy wykorzystaniu wełny o lambdzie 0,034 oraz średniej lambdy 0,0275 dla przy wykorzystaniu wełny o lambdzie 0,031.Współczynnik przewodzenia ciepła tzw. lambda wyrażana przy pomocy greckiej litery jest jedną z podstawowych cech wyrobów izolacyjnych. Współczynnik lambda pokazuje, ile ciepła przeniknie przez materiał niezależnie od jego grubości bo jest to cecha materiału, a nie produktu. Im mniejsza lambda, tym lepiej Czyli materiał z lambdą 0,030 izoluje lepiejniż materiał z lambdą 0,042.Dodatkowe założenie w projekcie to wykorzystanie montażu nieprzelotowego opracowanego przez WidoProfil do montażu panelu i wyeliminowanie korekty wartości całkowitego oporu cieplnego. Chodzi tutaj o łączniki mocujące panel, których nie będziemy stosować oraz o korekty na odkształcanie warstwy izolacji w miejscach styku formatek panel ze sztywną piankąizolacyjną nie będzie ulegał deformacji , zwłaszcza przy wykorzystaniu nowego rodzaju montażu. (Polish)
0 references
Identifiers
RPMP.01.02.01-12-0422/17
0 references