Implementation of innovative technology for the production of multi-layer self-adhesive labels with the option of RFID chips. (Q122920)

From EU Knowledge Graph
Revision as of 17:09, 29 October 2020 by DG Regio (talk | contribs) (‎Removed claim: financed by (P890): Directorate-General for Regional and Urban Policy (Q8361), Removing unnecessary financed by statement)
Jump to navigation Jump to search
Project Q122920 in Poland
Language Label Description Also known as
English
Implementation of innovative technology for the production of multi-layer self-adhesive labels with the option of RFID chips.
Project Q122920 in Poland

    Statements

    0 references
    1,998,000.0 zloty
    0 references
    479,520.0 Euro
    13 January 2020
    0 references
    4,440,000.0 zloty
    0 references
    1,065,600.0 Euro
    13 January 2020
    0 references
    45.0 percent
    0 references
    1 February 2016
    0 references
    31 December 2017
    0 references
    MARCO SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ
    0 references
    0 references

    50°18'4.0"N, 18°39'44.3"E
    0 references
    Celem projektu jest wdrożenie innowacyjnej technologii produkcji wielowarstwowych etykiet samoprzylepnych z opcją chipów RFID. Dzięki realizacji projektu na rynek wprowadzony zostanie produkt - "Wielowarstwowe etykiety samoprzylepne z opcją chipów RFID" (zróżnicowanych pod względem ilości warstw oraz rozmiarów). Prace obejmować będą wdrożenie, zaprojektowanej przez Wnioskodawcę, linii technologicznej do produkcji wielowarstwowych etykiet samoprzylepnych z opcją chipów RFID. Składać się ona będzie z sekcji wycinająco-laminująco-pozycjonujących, sprzężonych ze sobą za pomocą najnowocześniejszych serwomotorów i sterowanych za pomocą systemu IT. Wdrożony zostanie także inteligentny system oszczędzania materiału. Projekt polega na wdrożeniu innowacji produktowej, jaki i procesowej oraz nietechnologicznej. (Polish)
    0 references
    The aim of the project is to implement innovative technology for the production of multilayer self-adhesive labels with RFID chip option. Thanks to the implementation of the project, the product – “Multi-layer adhesive labels with RFID chip option” (differentiated in terms of the number of layers and sizes) will be placed on the market. The work will include the implementation of a technological line designed by the Applicant for the production of multilayer self-adhesive labels with RFID chip option. It will consist of cutting-out and laminating-positioning sections, coupled with the use of state-of-the-art servomotors and controlled by an IT system. An intelligent material saving system will also be implemented. The project consists of implementing product innovation as well as process and non-technological innovation. (English)
    21 October 2020
    0 references

    Identifiers

    RPSL.03.02.00-24-003H/16
    0 references