No label defined (Q83904)

From EU Knowledge Graph
Revision as of 10:26, 14 January 2020 by DG Regio (talk | contribs) (‎Created a new Item)
(diff) ← Older revision | Latest revision (diff) | Newer revision → (diff)
Jump to navigation Jump to search
Project in Poland financed by DG Regio
Language Label Description Also known as
English
No label defined
Project in Poland financed by DG Regio

    Statements

    0 references
    873,085.26 zloty
    0 references
    209,540.4624 Euro
    13 January 2020
    0 references
    1,746,170.52 zloty
    0 references
    419,080.9248 Euro
    13 January 2020
    0 references
    50.0 percent
    0 references
    1 August 2017
    0 references
    31 July 2020
    0 references
    ZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY W SZCZECINIE
    0 references
    Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X). Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Celem projektu jest opracowanie technologii otrzymywania innowacyjnych klejów typu hot-melt (UV-HMPSA) sieciowanych nowoczesnymi inicjatorami UV (FI-K). Kleje te docelowo znalazłyby zastosowanie w produkcji szerokiej gamy materiałów samoprzylepnych, takich jak taśmy samoprzylepne, etykiety, folie dekoracyjne, folie ochronne oraz samoprzylepne materiały medyczne. Innowacyjne hot-melty zostaną wytworzone na drodze polimeryzacji rodnikowej wybranych monomerów (met)akrylanowych oraz nowego rodzaju fotoinicjatora nienasyconego (jako komonomeru) w środowisku rozpuszczalnika organicznego, a następnie oddestylowaniu tegoż rozpuszczalnika. Z doświadczenia zespołu badawczego, jaki i z doniesień rynkowych, wynika że poliakrylanowe kleje bezrozpuszczalnikowe typu hot-melt są najlepsze w swojej klasie pod względem właściwości samoprzylepnych (tj. adhezji, kleistości i kohezji), odporności na zmienne warunki atmosferyczne oraz starzenie. Otrzymane kleje bezrozpuszczalnikowe będą powlekane w temperaturze około 140°C na specjalnej do tego celu przystosowanej powlekarce a kompozycje klejowe o niskiej lepkości (modyfikowane dodatkami fotoreaktywnymi) będą powlekane w temperaturze pokojowej. Otrzymane filmy klejowego będą sieciowane promieniowaniem emitowanym przez lampy UV lub diody LED. (Polish)
    0 references

    Identifiers

    POIR.04.01.01-00-0005/16
    0 references