Implementation of technological investment implementing innovative solutions in the electronics industry (Q82521)
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Project Q82521 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Implementation of technological investment implementing innovative solutions in the electronics industry |
Project Q82521 in Poland |
Statements
5,995,000.0 zloty
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10,900,000.0 zloty
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55.0 percent
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1 January 2017
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30 June 2019
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RENEX - PREDRAG TOPIĆ
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"W niniejszym projekcie planuje się wdrożenie do produkcji innowacyjnej linii do montażu elektroniki ze opcjonalną specjalistyczną stacją lutowniczą. Rezultatem realizacji projektu będzie opracowanie nowego produktu, który zostanie wprowadzony do oferty Wnioskodawcy. W wyniku projektu powstanie zautomatyzowane linia montażowa służące m.in. do montażu przewlekanego płytek drukowanych. Moduły i podzespoły linie będą mogły być oddzielone od stacji albo z nią zintegrowane w jednolitej obudowie. Linia do montażu elektroniki wytworzone będzie w innowacyjnej technologii opracowanej przez Dział B+R przedsiębiorstwa RENEX. Technologia ta opisana została w zgłoszeniu patentowym Wnioskodawcy pn. „SPOSÓB WYTWARZANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH O ZOPTYMALIZOWANEJ ZAWARTOŚCI SREBRA W POŁĄCZENIACH LUTOWANYCH” o numerze P.415917m, zgłoszonym w dniu 27.01.2016. Technologia produkcji innowacyjnych stanowisk do montażu elektroniki opiera się o sposób wytwarzania urządzeń elektronicznych, w którym do przygotowanych obudów montuje się układy zawierające płytki z obwodami drukowanymi (PCB) z przylutowanymi elementami elektronicznymi, charakteryzujący się tym, że do lutowania elementów stosuje się dedykowane spoiwo lutownicze. Zastosowanie pasty pozwoli na precyzyjne wykonanie spoiw w urządzeniach powstałych dzięki tej technologii. Przeprowadzenie inwestycji technologicznej możliwe będzie poprzez budowę hali montażowo-produkcyjnej wraz z częścią techniczno–socjalną, wyposażonej we wszystkie niezbędne instalacje, a także nabycie linii technologicznych. (Polish)
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“This project plans to implement an innovative electronic assembly line with an optional specialised solder station. The result of the project will be the development of a new product, which will be introduced to the applicant’s offer. As a result of the project, an automated assembly line will be created for, among others, the assembly of chronic printed circuit boards. The modules and components of the lines can be separated from the station or integrated into a single housing. The electronics assembly line will be manufactured in innovative technology developed by RENEX R & D Department. This technology is described in the Applicant’s patent application. ‘REBER DEVELATION OF ELECTRONIC AUTHORITY OF SERVICES in solder connections’ with the number P.415917m, notified on 27.01.2016. The technology of production of innovative electronic assembly stations is based on the way electronic devices are manufactured, in which circuits containing printed circuit boards (PCBs) with soldered electronic components are mounted to the prepared enclosures, characterised by the fact that dedicated soldering binder is used for soldering of components. The application of the paste will allow for precise production of binders in devices created by this technology. Technological investment will be possible through the construction of an assembly and production hall together with a technical and social part, equipped with all necessary installations, as well as the acquisition of technological lines. (English)
14 October 2020
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«Ce projet prévoit la mise en place d’une ligne de montage électronique innovante dotée d’une station de soudage spécialisée en option. Le projet aboutira au développement d’un nouveau produit qui sera introduit dans l’offre de la requérante. À la suite du projet, une ligne de montage automatisée sera créée pour, entre autres, l’assemblage de circuits imprimés laminés. Les modules et sous-ensembles de lignes peuvent être séparés de la station ou intégrés dans un seul boîtier. La ligne de montage électronique sera produite dans une technologie innovante développée par le département R & D de RENEX. Cette technologie est décrite dans la demande de brevet de la requérante intitulée «Mode de DÉPENDITURE DES Dispositifs ÉLECTRONIQUES sur SERVICES Optimisés dans les connexions soudées» portant le numéro P.415917m, notifié le 27.01.2016. La technologie de production de stations d’assemblage électroniques innovantes repose sur la façon dont les dispositifs électroniques sont fabriqués, dans lequel des circuits contenant des cartes de circuits imprimés (PCB) avec composants électroniques soudés sont installés dans les boîtiers préparés, caractérisés par le fait qu’un liant à souder dédié est utilisé pour la soudure des éléments. L’utilisation de pâte permettra une implémentation précise des liants dans les appareils créés grâce à cette technologie. L’investissement technologique sera possible par la construction d’une salle d’assemblage et de production avec une partie technique et sociale, équipée de toutes les installations nécessaires, ainsi que par l’acquisition de lignes technologiques. (French)
30 November 2021
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„Dieses Projekt plant die Einführung einer innovativen elektronischen Montagelinie mit einer optionalen Speziallötstation. Das Projekt wird zur Entwicklung eines neuen Produkts führen, das in das Angebot des Antragstellers eingeführt wird. Als Ergebnis des Projekts wird unter anderem eine automatisierte Montagelinie für die Montage von gewalzten Leiterplatten geschaffen. Module und Unterbaugruppen von Leitungen können von der Station getrennt oder in ein einzelnes Gehäuse integriert werden. Die Elektronikmontagelinie wird in einer innovativen Technologie hergestellt, die von der F & E-Abteilung von RENEX entwickelt wurde. Diese Technologie wird in der Patentanmeldung des Antragstellers beschrieben. „Modus der EXPENDITURE OF ELECTRONIC Devices on Optimized SERVICES In Soldered Connections“ mit der Nummer P.415917m, mitgeteilt am 27.01.2016. Die Produktionstechnologie innovativer Elektronik-Montagestationen basiert auf der Art und Weise, in der elektronische Geräte hergestellt werden, in denen Schaltungen mit Leiterplatten (PCBs) mit gelöteten elektronischen Bauteilen in den vorbereiteten Gehäusen eingebaut werden, was sich dadurch auszeichnet, dass ein spezielles Lötbinder für Lötelemente verwendet wird. Der Einsatz von Paste ermöglicht eine präzise Implementierung von Bindemitteln in Geräten, die dank dieser Technologie erstellt wurden. Die technologische Investition wird durch den Bau einer Montage- und Produktionshalle zusammen mit einem technischen und sozialen Teil, ausgestattet mit allen notwendigen Installationen, sowie durch den Erwerb von Technologielinien möglich sein. (German)
7 December 2021
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Identifiers
POIR.03.02.02-00-0444/16
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