300 mm pilot line for Smart Power and Power Discretes devices – R3-POWER-UP (Q3100130)
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Project Q3100130 in Romania
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | 300 mm pilot line for Smart Power and Power Discretes devices – R3-POWER-UP |
Project Q3100130 in Romania |
Statements
4,232,000.008 Romanian Leu
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5,290,000.01 Romanian Leu
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80.0 percent
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31 January 2018
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31 July 2022
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UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI
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44°26'10.10"N, 26°6'9.79"E
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Obiectivul general al prezentului proiect, acceptat la finantare in cadrul ECSEL Joint Undertaking il reprezinta realizarea unei linii pilot multi-KET (nanoelectronica, nanotehnologie, fabricare avansata) de noua generatie de 300 mm pentru tehnologia Smart Power in Europa, astfel contribuind la stabilirea referintei mondiale de soluții inovatoare și competitive pentru provocări societale critice, inclusiv reducerea emisiilor de CO2 și eficienta energetica. De asemenea, pe baza realizarii activitatilor proiectului se urmareste imbunatatirea productivitatii si a competitivitatii solutiilor IC integrate pentru tehnologia Smart Power si tehnologii Power Discrete. Trebuie mentionat faptul ca linia pilot va permite realizarea proceselor Smart Power sub-100nm, pornind de la procesul de BCD10 90nm, beneficiind de echipamentele specifice şi avansate doar pentru waferele de 300mm disponibile. Existenta unei linii de prelucrare completă de 300mm va exploata, de asemenea, portabilitatea la 300mm a celor mai critice și costisitoare etape de proces dedicate pentru alimentarea dispozitivelor discrete (Power Discrete). Linia pilot se va construi pe baza principiilor Digital Factory and Industry 4.0, impunând o facilitate flexibilã, adaptabilã şi de încredere pentru a investiga, de asemenea, sinergia și fezabilitatea economică a fabricãrii atât a proceselor Smart Power, cât şi power discrete utilizând aceeaşi linie de fabricare. Aplicarea acestor tehnologii va fi un factor de progres în domeniul eficienței energetice și de reducere a emisiilor de CO2 la nivel mondial, în conformitate cu planul de acțiune la nivel mondial COP21. Rezultatele liniei pilot vor fi deosebit de importante în viitor, permitand luarea deciziilor strategice cu privire la stabilirea unei linii complete de producție pentru dispozitive de putere (de exemplu, dispozitive cu o complexitate înaltã Smart Power și Power Discrete). Linia pilot se bazează pe trei piloni principali, respectiv: (i) Inovație tehnologică continuă pentru Smart Power şi Power Discrete, care trebuie sa faca fata aplicatiilor de pe piață din ce în ce mai solicitante; (ii) Politica industrială axată pe producţia de masã de înaltă calitate şi pe optimizarea costurilor; (iii) Pregãtirea terenului pentru viitoare upgrade-uri ale tehnologiilor disruptive "More than Moore" pentru plachete pe bazã de wafer (de ex. fabricație MEMS avansate, acum la 200mm). Linia de pilot 300mm va fi localizatã în combinatul ST de la Agrate Brianza (IT), și va avea acces la aceleaşi facilități de apă și gaz ca cele dezvoltate în R2 200mm. Caracteristicile țintă ale tehnologiei Smart Power: Tehnologia Smart Power vizatã de linia pilot 300mm este cel mai recent proces de generare BCD, numit BCD10. Familia BCD (BCD este o abreviere pentru bipolar CMOS și DMOS) este caracterizatã prin mai multe caracteristici electrice diferite, cu o mare varietate de opțiuni de proces, având în comun integrabilitatea cu procese logice CMOS avansate. BCD10 este (Romanian)
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The general objective of this project, accepted for financing at ECSEL Joint Undertaking, is to achieve a new generation 300 mm multi-KET pilot line (nanoelectronics, nanotechnology, advanced manufacturing) for Smart Power technology in Europe, thus helping to establish the global reference of innovative and competitive solutions for critical societal challenges, including CO2 emission reduction and energy efficiency. Also, based on the project activities we aim to improve the productivity and competitiveness of integrated IC solutions for Smart Power and Power Discrete technologies. It should be noted that the pilot line will allow the realisation of the Smart Power sub-100nm processes, starting from the BCD10 90nm process, benefiting from specific and advanced equipment only for available 300 mm wafers. The existence of a 300 mm complete machining line will also exploit the 300 mm portability of the most critical and costly process steps dedicated to powering discrete devices (Power Discrete). The pilot line will be built on the Digital Factory and Industry 4.0 principles, requiring a flexible, adaptable and reliable facility to also investigate the synergy and economic feasibility of manufacturing both Smart Power and discrete power processes using the same manufacturing line. The application of these technologies will be a factor in advancing energy efficiency and reducing global CO2 emissions, in line with the Global COP21 Action Plan. The results of the pilot line will be particularly important in the future, allowing strategic decisions on the establishment of a complete production line for power devices (e.g. devices with high complexity Smart Power and Power Discrete). The pilot line is based on three main pillars, namely: (I) Continuous technological innovation for Smart Power and Power Discrete, which has to cope with increasingly demanding market applications; (II) Industrial policy focused on high quality mass production and cost optimisation; (III) Preparing the ground for future upgrades of disruptive technologies “More than Moore” for wafer-based wafers (e.g. advanced MEMS manufacturing, now at 200 mm). The 300 mm pilot line will be located in the ST plant at Agrate Brianza (IT), and will have access to the same water and gas facilities as those developed in R2 200 mm. Target Characteristics of Smart Power Technology: Smart Power technology targeted by the 300 mm pilot line is the latest BCD generation process, called BCD10. The BCD family (BCD is an abbreviation for bipolar CMOS and DMOS) is characterised by several different electrical characteristics, with a wide variety of process options, sharing integrativity with advanced CMOS logic processes. BCD10 is (English)
16 September 2021
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L’objectif général de ce projet, accepté en vue d’un financement par l’entreprise commune ECSEL, est de mettre en place une nouvelle ligne pilote multiKET de 300 mm (nanoélectronique, nanotechnologie, fabrication de pointe) pour la technologie Smart Power en Europe, contribuant ainsi à établir la référence mondiale de solutions innovantes et compétitives pour relever les défis sociétaux critiques, y compris la réduction des émissions de CO2 et l’efficacité énergétique. En outre, sur la base des activités du projet, nous visons à améliorer la productivité et la compétitivité des solutions intégrées IC pour les technologies Smart Power et Power Discrete. Il convient de noter que la ligne pilote permettra la réalisation des processus Smart Power sub-100nm, à partir du processus BCD10 90nm, ne bénéficiant d’équipements spécifiques et avancés que pour les wafers de 300 mm disponibles. L’existence d’une ligne d’usinage complète de 300 mm va également exploiter la portabilité de 300 mm des étapes de processus les plus critiques et les plus coûteuses dédiées à l’alimentation des appareils discrets (Power Discrete). La ligne pilote s’appuiera sur les principes Digital Factory et Industry 4.0, ce qui nécessitera une installation flexible, adaptable et fiable pour étudier également la synergie et la faisabilité économique de la fabrication de procédés électriques intelligents et discrets utilisant la même ligne de fabrication. L’application de ces technologies contribuera à faire progresser l’efficacité énergétique et à réduire les émissions mondiales de CO2, conformément au Plan d’action mondial de la COP21. Les résultats de la ligne pilote seront particulièrement importants à l’avenir, ce qui permettra de prendre des décisions stratégiques sur l’établissement d’une ligne de production complète pour les appareils électriques (par exemple, les appareils à haute complexité Smart Power et Power Discrete). La ligne pilote repose sur trois piliers principaux, à savoir: A) i) l’innovation technologique continue pour Smart Power et Power Discrete, qui doit faire face à des applications de plus en plus exigeantes sur le marché; II) La politique industrielle axée sur la production de masse de haute qualité et l’optimisation des coûts; III) Préparer le terrain pour la mise à niveau future des technologies perturbatrices «Plus que Moore» pour les wafers à base de wafers (p. ex. fabrication avancée de MEMS, maintenant à 200 mm). La ligne pilote de 300 mm sera située dans l’usine ST à Agrate Brianza (IT) et aura accès aux mêmes installations d’eau et de gaz que celles développées en R2 200 mm. Caractéristiques cibles de la technologie Smart Power: La technologie Smart Power ciblée par la ligne pilote de 300 mm est le dernier processus de génération de BCD, appelé BCD10. La famille BCD (BCD est une abréviation de CMOS bipolaires et DMOS) est caractérisée par plusieurs caractéristiques électriques différentes, avec une grande variété d’options de processus, partageant l’intégrivité avec des processus logiques CMOS avancés. BCD10 est (French)
27 November 2021
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Municipiul Bucureşti, Romania
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Identifiers
115833
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