No label defined (Q4050802)
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Project in Italy 11fr2020259
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | No label defined |
Project in Italy 11fr2020259 |
Statements
45,485.25 Euro
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90,970.5 Euro
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50.0 percent
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LOGIC S.R.L.
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IL PROGETTO "ULTRASOUND MATCHING LAYERS REPLACING PROCEDURES USING ATOMIC FORCE MICROSCOPY" (IN BREVE UMLAF) SI PONE L'OBIETTIVO DI INTRODURRE UN'INNOVAZIONE NEL PROCESSO DI RIPARAZIONE DELLE SECONDE ECOGRAFICHE DELLA LOGIC SRL. IL "MATCHING LAYER", O STRATI DI ACCOPPIAMENTO IN ITALIANO, SONO GLI SPESSORI CHE SEPARANO LE DUE COMPONENTI FONDAMENTALI DI UNA SONDA ECOGRAFICA: GLI ARRAY DI CRISTALLI E LA LENTE ACUSTICA. GRAZIE ALLA STRETTA COOPERAZIONE CON APE RESEARCH, CHE POSSIEDE EXPERTISE E COMPETENZE IN MATERIA, VERRANNO EFFETTUATE, PREVIO APPROFONDIMENTO TEORICO E SELEZIONE DELLE SONDE ECOGRAFICHE IDONEE AL PROGETTO, DELLE ANALISI DELLA COMPOSIZIONE DELLE COMPONENTI E DEGLI SPESSORI DEI "MATCHING LAYERS" UTILIZZANDO DUE TECNOLOGIE ABILITANTI QUALI LA SPETTROSCOPIA RAMAN E LA MICROSCOPIA AFM. SULLA BASE DELLE INFORMAZIONI RACCOLTE VERRANNO POI TESTATE ED INFINE FORMALIZZATE NUOVE PROCEDURE TECNICHE PER LA RIPARAZIONE DEI "MATCHING LAYERS", CHE AL MOMENTO LOGIC ESEGUE IN MANIERA NON PR (Italian)
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TRIESTE
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