Development of technology to obtain hot-melt heat-melt adhesives containing new UV photoinitiators (Q83904)
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Project Q83904 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Development of technology to obtain hot-melt heat-melt adhesives containing new UV photoinitiators |
Project Q83904 in Poland |
Statements
873,085.26 zloty
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1,746,170.52 zloty
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50.0 percent
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1 August 2017
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31 July 2020
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ZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY W SZCZECINIE
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Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X). Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Celem projektu jest opracowanie technologii otrzymywania innowacyjnych klejów typu hot-melt (UV-HMPSA) sieciowanych nowoczesnymi inicjatorami UV (FI-K). Kleje te docelowo znalazłyby zastosowanie w produkcji szerokiej gamy materiałów samoprzylepnych, takich jak taśmy samoprzylepne, etykiety, folie dekoracyjne, folie ochronne oraz samoprzylepne materiały medyczne. Innowacyjne hot-melty zostaną wytworzone na drodze polimeryzacji rodnikowej wybranych monomerów (met)akrylanowych oraz nowego rodzaju fotoinicjatora nienasyconego (jako komonomeru) w środowisku rozpuszczalnika organicznego, a następnie oddestylowaniu tegoż rozpuszczalnika. Z doświadczenia zespołu badawczego, jaki i z doniesień rynkowych, wynika że poliakrylanowe kleje bezrozpuszczalnikowe typu hot-melt są najlepsze w swojej klasie pod względem właściwości samoprzylepnych (tj. adhezji, kleistości i kohezji), odporności na zmienne warunki atmosferyczne oraz starzenie. Otrzymane kleje bezrozpuszczalnikowe będą powlekane w temperaturze około 140°C na specjalnej do tego celu przystosowanej powlekarce a kompozycje klejowe o niskiej lepkości (modyfikowane dodatkami fotoreaktywnymi) będą powlekane w temperaturze pokojowej. Otrzymane filmy klejowego będą sieciowane promieniowaniem emitowanym przez lampy UV lub diody LED. (Polish)
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Reference number of the aid programme: SA.41471(2015/X). Purpose of public aid: Article 25 of EC Regulation No 651/2014 of 17 June 2014 declaring certain types of aid compatible with the internal market in the application of Articles 107 and 108 of the Treaty (OJ L. I'm sorry. EU L 187/1 of 26.06.2014). The aim of the project is to develop technology for obtaining innovative hot-melt adhesives (UV-HMPSA) networked by modern initiators of UV (FI-K). These adhesives would eventually be used in the manufacture of a wide range of self-adhesive materials, such as adhesive tapes, labels, decorative foils, protective films and self-adhesive medical materials. Innovative hot-Melts will be produced by radical polymerisation of selected (met)acrylate monomers and a new type of unsaturated photoinitiator (as a comonomer) in the organic solvent environment and then distilling the solvent. From the experience of the research team and from market reports, it appears that polyacrylate non-soluble hot-melt adhesives are the best in their class in terms of self-adhesive properties (i.e. adhesion, stickiness and cohesion), resistance to variable weather conditions and ageing. The resulting solvent-free adhesives will be coated at a temperature of approximately 140 amps;C on a specially adapted coating and low viscosity adhesive compositions (modified with photoreactive additives) will be coated at room temperature. The obtained adhesive films will be networked with radiation emitted by UV lamps or LEDs. (English)
14 October 2020
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Reference_Aid_programme: SA.41471(2015/X). But_public_assistance: Article 25 du règlement (CE) no 651/2014 du 17 juin 2014 déclarant certaines catégories d’aides compatibles avec le marché intérieur en application des articles 107 et 108 du traité (JO URZ. EU L 187/1 du 26.6.2014). L’objectif du projet est de développer une technologie permettant d’obtenir des adhésifs thermofusibles innovants (UV-HMPSA) réticulés avec des initiateurs UV modernes (FI-K). Ces adhésifs seraient finalement utilisés dans la production d’une large gamme de matériaux adhésifs, tels que des rubans adhésifs, des étiquettes, des films décoratifs, des films de protection et des matériaux médicaux auto-adhésifs. Des fusions à chaud innovantes seront produites par polymérisation radicale de monomères (mét)acrylates sélectionnés et d’un nouveau type de photoinitiateur insaturé (sous forme de comonomère) dans un environnement de solvant organique, suivie de la distillation du même solvant. Selon l’expérience de l’équipe de recherche et des rapports de marché, les adhésifs polyacrylates sans solvants fondus à chaud sont les meilleurs en termes de propriétés auto-adhésives (c’est-à-dire d’adhérence, d’adhérence et de cohésion), de résistance aux conditions météorologiques changeantes et de vieillissement. Les adhésifs sans solvant qui en résultent seront enduits à une température d’environ 140°C sur une machine de revêtement spécialement conçue et des compositions adhésives à faible viscosité (modifiées avec des additifs photoréactifs) seront enduites à température ambiante. Les films adhésifs reçus seront réticulés par des lampes UV ou des LED. (French)
30 November 2021
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Referenz_Aid_Programm: SA.41471(2015/X). Purpose_public_assistance: Artikel 25 der Verordnung (EG) Nr. 651/2014 vom 17. Juni 2014 zur Feststellung der Vereinbarkeit bestimmter Gruppen von Beihilfen mit dem Binnenmarkt in Anwendung der Artikel 107 und 108 AEUV (ABl. URZ. EU L 187/1 vom 26.6.2014). Ziel des Projektes ist die Entwicklung von Technologien für innovative Heißschmelzklebstoffe (UV-HMPSA), die mit modernen UV-Initiatoren (FI-K) vernetzt sind. Diese Klebstoffe würden letztlich bei der Herstellung einer breiten Palette von Klebematerialien wie Klebebändern, Etiketten, dekorativen Folien, Schutzfolien und selbstklebenden medizinischen Materialien verwendet. Innovative Heißschmelzen werden durch die radikale Polymerisation ausgewählter (Met)acrylatmonomere und einer neuen Art von ungesättigtem Photoinitiator (als Comonomer) in einer organischen Lösungsmittelumgebung hergestellt, gefolgt von der Destillation desselben Lösungsmittels. Nach den Erfahrungen des Forschungsteams und der Marktberichte sind Polyacrylat-Heißschmelze lösungsmittelfreie Klebstoffe in Bezug auf selbstklebende Eigenschaften (d. h. Haftung, Klebigkeit und Zusammenhalt), Beständigkeit gegen sich verändernde Witterungsbedingungen und Alterung bestens in der Klasse. Die daraus resultierenden lösungsmittelfreien Klebstoffe werden bei einer Temperatur von ca. 140°C auf einer speziell entwickelten Beschichtungsmaschine und niedrigviskosen Klebstoffzusammensetzungen (mit photoreaktiven Additiven modifiziert) bei Raumtemperatur beschichtet. Die erhaltenen Klebefolien werden mit UV-Lampen oder LEDs vernetzt. (German)
7 December 2021
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Identifiers
POIR.04.01.01-00-0005/16
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