Implementation of technological investment implementing innovative solutions in the electronics industry (Q82521): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Changed label, description and/or aliases in 2 languages: Changing unique label-description pair) |
(Removed claim: financed by (P890): Directorate-General for Regional and Urban Policy (Q8361), Removing unnecessary financed by statement) |
||
| Property / financed by | |||
| Property / financed by: Directorate-General for Regional and Urban Policy / rank | |||
Revision as of 05:54, 29 October 2020
Project Q82521 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Implementation of technological investment implementing innovative solutions in the electronics industry |
Project Q82521 in Poland |
Statements
5,995,000.0 zloty
0 references
10,900,000.0 zloty
0 references
55.0 percent
0 references
1 January 2017
0 references
30 June 2019
0 references
RENEX - PREDRAG TOPIĆ
0 references
"W niniejszym projekcie planuje się wdrożenie do produkcji innowacyjnej linii do montażu elektroniki ze opcjonalną specjalistyczną stacją lutowniczą. Rezultatem realizacji projektu będzie opracowanie nowego produktu, który zostanie wprowadzony do oferty Wnioskodawcy. W wyniku projektu powstanie zautomatyzowane linia montażowa służące m.in. do montażu przewlekanego płytek drukowanych. Moduły i podzespoły linie będą mogły być oddzielone od stacji albo z nią zintegrowane w jednolitej obudowie. Linia do montażu elektroniki wytworzone będzie w innowacyjnej technologii opracowanej przez Dział B+R przedsiębiorstwa RENEX. Technologia ta opisana została w zgłoszeniu patentowym Wnioskodawcy pn. „SPOSÓB WYTWARZANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH O ZOPTYMALIZOWANEJ ZAWARTOŚCI SREBRA W POŁĄCZENIACH LUTOWANYCH” o numerze P.415917m, zgłoszonym w dniu 27.01.2016. Technologia produkcji innowacyjnych stanowisk do montażu elektroniki opiera się o sposób wytwarzania urządzeń elektronicznych, w którym do przygotowanych obudów montuje się układy zawierające płytki z obwodami drukowanymi (PCB) z przylutowanymi elementami elektronicznymi, charakteryzujący się tym, że do lutowania elementów stosuje się dedykowane spoiwo lutownicze. Zastosowanie pasty pozwoli na precyzyjne wykonanie spoiw w urządzeniach powstałych dzięki tej technologii. Przeprowadzenie inwestycji technologicznej możliwe będzie poprzez budowę hali montażowo-produkcyjnej wraz z częścią techniczno–socjalną, wyposażonej we wszystkie niezbędne instalacje, a także nabycie linii technologicznych. (Polish)
0 references
“This project plans to implement an innovative electronic assembly line with an optional specialised solder station. The result of the project will be the development of a new product, which will be introduced to the applicant’s offer. As a result of the project, an automated assembly line will be created for, among others, the assembly of chronic printed circuit boards. The modules and components of the lines can be separated from the station or integrated into a single housing. The electronics assembly line will be manufactured in innovative technology developed by RENEX R & D Department. This technology is described in the Applicant’s patent application. ‘REBER DEVELATION OF ELECTRONIC AUTHORITY OF SERVICES in solder connections’ with the number P.415917m, notified on 27.01.2016. The technology of production of innovative electronic assembly stations is based on the way electronic devices are manufactured, in which circuits containing printed circuit boards (PCBs) with soldered electronic components are mounted to the prepared enclosures, characterised by the fact that dedicated soldering binder is used for soldering of components. The application of the paste will allow for precise production of binders in devices created by this technology. Technological investment will be possible through the construction of an assembly and production hall together with a technical and social part, equipped with all necessary installations, as well as the acquisition of technological lines. (English)
14 October 2020
0 references
Identifiers
POIR.03.02.02-00-0444/16
0 references