Q83904 (Q83904): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Changed an Item) |
(Removed claim: financed by (P890): European Union (Q1)) |
||
| Property / financed by | |||
| Property / financed by: European Union / rank | |||
Revision as of 18:38, 8 February 2020
Project in Poland financed by DG Regio
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | No label defined |
Project in Poland financed by DG Regio |
Statements
873,085.26 zloty
0 references
1,746,170.52 zloty
0 references
50.0 percent
0 references
1 August 2017
0 references
31 July 2020
0 references
ZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY W SZCZECINIE
0 references
Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X). Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Celem projektu jest opracowanie technologii otrzymywania innowacyjnych klejów typu hot-melt (UV-HMPSA) sieciowanych nowoczesnymi inicjatorami UV (FI-K). Kleje te docelowo znalazłyby zastosowanie w produkcji szerokiej gamy materiałów samoprzylepnych, takich jak taśmy samoprzylepne, etykiety, folie dekoracyjne, folie ochronne oraz samoprzylepne materiały medyczne. Innowacyjne hot-melty zostaną wytworzone na drodze polimeryzacji rodnikowej wybranych monomerów (met)akrylanowych oraz nowego rodzaju fotoinicjatora nienasyconego (jako komonomeru) w środowisku rozpuszczalnika organicznego, a następnie oddestylowaniu tegoż rozpuszczalnika. Z doświadczenia zespołu badawczego, jaki i z doniesień rynkowych, wynika że poliakrylanowe kleje bezrozpuszczalnikowe typu hot-melt są najlepsze w swojej klasie pod względem właściwości samoprzylepnych (tj. adhezji, kleistości i kohezji), odporności na zmienne warunki atmosferyczne oraz starzenie. Otrzymane kleje bezrozpuszczalnikowe będą powlekane w temperaturze około 140°C na specjalnej do tego celu przystosowanej powlekarce a kompozycje klejowe o niskiej lepkości (modyfikowane dodatkami fotoreaktywnymi) będą powlekane w temperaturze pokojowej. Otrzymane filmy klejowego będą sieciowane promieniowaniem emitowanym przez lampy UV lub diody LED. (Polish)
0 references
Identifiers
POIR.04.01.01-00-0005/16
0 references