Competence with Advanced System-on-Package Concept (Q4297101): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Set a claim value: summary (P836): Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik (em inglês). Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen (em inglês). Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik (Interligação de Alta Densidade (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik). Konsumentmarknaden kräver...) |
(Changed label, description and/or aliases in pt) |
||
| label / pt | label / pt | ||
Competência com | Competência com Conceito Avançado System-on-Package | ||
Latest revision as of 23:03, 11 October 2024
Project Q4297101 in Sweden
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Competence with Advanced System-on-Package Concept |
Project Q4297101 in Sweden |
Statements
619,567.0 Euro
0 references
953,180.0 Euro
0 references
65.0 percent
0 references
1 October 2019
0 references
30 September 2022
0 references
Luleå University of Technology
0 references
65°35'5.35"N, 22°9'24.12"E
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2% av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up )-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets styrgrupp. (English)
0.1260751836775353
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projekt fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra proces lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projekts Styrgrupp. (Danish)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökadning av smart elektronik. Het is een van de meest populaire buurten van de stad. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Ik ben van mening dat het de moeite waard is om te beginnen met het gebruik van cookies. Projektet består av tre steg. 1. Ontwerp och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standaardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Onder dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Dutch)
4 November 2022
0 references
Is féidir leat dul i ngleic leis an ábhar seo. Bhí an t-eolas mícheart nó as dáta. Tá an tIdirnasc Ard-Dlúis (HDI) ag dul i ngleic le hidirnascadh Ard-Dlúis (HDI) agus é ag dul i ngleic leis an idirlíon cliste. Bhí an t-eolas mícheart nó as dáta. Chomh maith leis sin, is féidir leat dul i ngleic leis an bhfadhb. Tá 2 % de na tillverkarna möjlighet ag möta de stigande Kraven, agus d’éirigh go maith leis na fionlainnis i norra delarna av Sverige agus an Fhionlainn möter dessa krav. Le haghaidh tuilleadh eolais a fháil ar na ceisteanna a bhaineann le HDI-sammankopplingar le haghaidh tuilleadh eolais a fháil. Níos fearr agus níos fearr a stiúradh. 1. D’éirigh leis an dearadh a bheith ag obair ar SBU (Tógáil Seicheamhach Suas)-teknik baserad agus miotalóireacht (CBM- Miotalóireacht Chuibhsiúil). 2. Cóipeáil nasc leis an tweet Leabaigh an Tweet. De bharr an méid seo a leanas: Go deimhin, is féidir leat dul i ngleic leis an bpróiseas. 3. Standardring agus processen kommersiell användning kommerndning agus a chur chun cinn ar fud an domhain. Faoi dessa kommer kommer Fyra Intressenter industrin att delta agus styrgrupp. (Irish)
4 November 2022
0 references
Detta projektt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla untilverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utvecklinging av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardizing av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter industrin att delta ijektets Styrgrupp. (Greek)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisierung (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade Strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardisierung av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Unter dem dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (German)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Wysokiej gęstości Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Więcej informacji na temat: Avtryck och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finlandia möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metalizacji (CBM- Covalent Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standaryzatoring av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Polish)
4 November 2022
0 references
Projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. High Density Interconnection (HDI) on ihanteellinen paikka matkailijoille, jotka etsivät charmia, viihtyisyyttä ja mukavuuksia kohteessa High Density Interconnection (HDI). Löydä hotelleja kohteessa Portabla och högpresterande lösningar som läm läm Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Katso lisää: HDI-sammankopplingar är det viktigt att och medelstora företag som finns i programmeområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Suunnittelu och utvecklingling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metalsering (CBM-kovalenttinen Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalyss av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardsering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare båda Parterna Näytä tarkat tiedot Alla dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Finnish)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. En av de mest utvecklade strukturerna är tillförlitlighetsanalys. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Swedish)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektt fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektt består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent sideande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardiseerimine av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra aknaenter från industrin att delta i projektts Styrgrupp. (Estonian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektit fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finska möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programrådet på ett ekonomiskt sätt. Projektit består av tre steg. 1. Oblikovanje och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalentna veziva metaliziranje (CBM-kovalentno lepljenje metalizacija). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardsering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Pod dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektits Styrgrupp. (Slovenian)
4 November 2022
0 references
Šis modernus viešbutis yra labai arti tokių populiarių lankomų vietų, kaip av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Aukštos klasės patogumai bei nuostabi Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. High Density Interconnection (HDI) Sisteminiai Reikalavimai Geriausi pasiūlymai: Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektast fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. Raktiniai žodžiai: 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektast består av tre steg. 1. Dizainas och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik Baserad på kovalent bindande metallizering (CBM- Covalent Bonding Metallisation). 2. Raktiniai žodžiai: tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Raktiniai žodžiai: Detta är nödvändigt för att göra processen för kommersiell produktion. 3. Standardizering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare Raktiniai žodžiai Pagal dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Lithuanian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finlanda möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metalliering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardizare av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Sub dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Romanian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallizering (CBM- Covalent Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardizzazione av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Sotto dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Italian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Další informace najdete v tomto článku. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Další informace najdete v sekci HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalentní pojivande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardizace av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Czech)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar pår är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Финландия möter dessa krav. Med tanke på den lovande Marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bondande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Под Деса utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Bulgarian)
4 November 2022
0 references
Ellenőrizze az árakat és a szabad férőhelyeket itt: av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. A(z) Alla tillverkare inom elektronikbranschen vendégszeretete és magas szintű egyéb szolgáltatásai feledhetetlenné teszik az itt tartózkodást. A High Density Interconnection (HDI) nagy sűrűségű összekapcsolása (HDI) av ökad användning av smart elektronik. A(z) Avtryck på miljön által nyújtott felszereltség és szolgáltatások minden vendégnek kellemes látogatást biztosítanak. Kövesse a képernyőn megjelenő utasításokat a flexibel metod som passar för bulkproduktion eltávolításának befejezéséhez. 2% av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och industrierna som finns i norra delarna av Finnország möter dessa krav. HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns a programområdet på ett ekonomiskt sätt. Hozzászólások består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metalliering (CBM- Covalent Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Kövesse a képernyőn megjelenő utasításokat. 3. Standardizálás av processen för kommersiell användning kommerdning kommersiell att ske av forskare från båda Parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i Munkák Styrgrupp. (Hungarian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) — Augsta blīvuma starpsavienojums (HDI) Bezmaksas Lejupielādēt Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. 2 % av līdzverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrialerna som finns i norra delarna av Sverige och Somija möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Nepalaidiet garām iespēju iepazīt vietējās tūristu iecienītākās apskates vietas. 3. Standardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Zem dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Latvian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat na utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan utveckling av visoke gustoće Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av pametan elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar na är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finska möter dessa krav. Med tanke na den lovande Marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programrådet på ett ekonomiskt sätt. Projektit består av tre steg. 1. Dizajn och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalentan vezanje metalizing (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produkcija. 3. Standardizing av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Pod dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Croatian)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik (em inglês). Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen (em inglês). Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik (Interligação de Alta Densidade (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik). Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2% av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg (em inglês). 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up )-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer (em inglês). Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion (em inglês). 3. Normalização av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda parterna. Em dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets styrgrupp. (Portuguese)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling avancerad elektronisk förpackningsistik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. MED den lovande marknadstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ekonomiskt sätt. Projektet består av steg tre. 1. Disinn och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalenti bindande metallisering (CBM-Covalent Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produzzjoni. 3. Standardizzazzjoni av processen för kommersiell användning kommer att serke av forskare från båda Parterna. Taħt dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Maltese)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av Interconexión de alta densidad (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Diseño och utvecklingling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallizering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Estandarización av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Bajo dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Spanish)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små Avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar förulkproduktion. 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Chars Med på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Normalisation de l’av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Sous dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (French)
4 November 2022
0 references
Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Ďalšie podrobnosti o ubytovacom zariadení sa nachádza v angličtine. Tillverkningsmetoden Projektt fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2 % av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Pre viac informácií o HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programrådet på ett ekonomiskt sätt. Kľúčové slová: Består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up)-teknik baserad på kovalentné bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallisation). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Štandardizácia av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda Parterna. Pod dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets Styrgrupp. (Slovak)
4 November 2022
0 references