Development of a breakthrough printing technology for micrometric 3D conductive structures using an innovative head capable of printing on non-planar substrates and compatible ink, for use in printed electronics (Q4417960): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Added qualifier: readability score (P590521): 0.1552968866957412) |
(Changed label, description and/or aliases in pt) |
||
| (One intermediate revision by the same user not shown) | |||
| label / pt | label / pt | ||
Desenvolvimento de uma tecnologia de impressão inovadora para estruturas condutoras micrométricas | Desenvolvimento de uma tecnologia de impressão inovadora para estruturas condutoras 3D micrométricas utilizando uma cabeça inovadora capaz de imprimir em substratos não planos e tinta compatível, para utilização em eletrónica impressa | ||
| Property / summary | Property / summary | ||
Number_reference_aid_programme (Número_referência_programa_auxílio): SA.41471(2015/X) Objetivo do auxílio público: Artigo 25.o do Regulamento (CE) n.o 651/2014, de 17 de junho de 2014, que declara certas categorias de auxílio compatíveis com o mercado interno, em aplicação dos artigos 107.o e 108.o do Tratado. EU L 187/1 de 26.6.2014). O tema do projeto é o desenvolvimento e implementação de uma nova tecnologia para a impressão precisa de estruturas condutoras ultrafinas em substratos tridimensionais para aplicações em eletrónica impressa. A motivação para este projeto é preencher o fosso tecnológico existente: a impressão em substratos complexos, típicos dos circuitos eletrónicos modernos, requer uma pasta de alta viscosidade. Só esta pasta permite a impressão em elementos tridimensionais do substrato e a impressão simultânea em superfícies com ângulos de humedecimento muito diferentes (por exemplo, conector isolante metálico). Ao mesmo tempo, as tecnologias de impressão presentes no mercado que utilizam tintas de alta concentração não permitem a impressão de estruturas adequadamente finas (menos de 20 um), o que constitui um obstáculo à miniaturização dos circuitos eletrónicos impressos modernos. Neste projeto, propomos uma solução para este problema através da criação de uma cabeça de depósito inovadora, pastas altamente concentradas compatíveis à base de nanopartículas de prata e cobre e um sistema de controlo da cabeça baseado em algoritmos de aprendizagem automática. A combinação destes três elementos é projetada para permitir a impressão de estruturas condutoras precisas em topógrafos complexos. Durante a implementação deste projeto, vamos focar-nos nos desafios tecnológicos, divididos em quatro categorias: 1) a realização dos parâmetros geométricos pretendidos das estruturas impressas, incluindo largura, altura e sua relação; 2) impressão em substratos tridimensionais; 3) conseguir a estabilidade mecânica das estruturas impressas, incluindo evitar espaços vazios entre o solo e a estrutura impressa; (...). (Portuguese) | |||
Latest revision as of 00:28, 12 October 2024
Project Q4417960 in Poland
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Development of a breakthrough printing technology for micrometric 3D conductive structures using an innovative head capable of printing on non-planar substrates and compatible ink, for use in printed electronics |
Project Q4417960 in Poland |
Statements
7,653,510.3 zloty
0 references
1,701,375.34 Euro
0 references
11,614,839.84 zloty
0 references
2,581,978.9 Euro
0 references
65.89 percent
0 references
1 October 2020
0 references
30 September 2023
0 references
XTPL SA
0 references
Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X) Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Przedmiotem projektu jest opracowanie i implementacja nowej technologii precyzyjnego druku ultracienkich struktur przewodzących na trójwymiarowych podłożach do zastosowań w elektronice drukowanej. Motywacją dla tego projektu jest wypełnienie istniejącej luki technologicznej: druk na skomplikowanych podłożach, typowych dla współczesnych układów elektronicznych, wymaga pasty o wysokiej lepkości. Tylko taka pasta pozwala na wykonanie nadruku na trójwymiarowych elementach podłoża oraz na jednoczesne drukowanie na powierzchniach o bardzo różnych kątach zwilżania (np. złącze metal-izolator). Jednocześnie obecne na rynku technologie druku wykorzystujące tusze o wysokim stężeniu nie pozwalają na druk odpowiednio cienkich struktur (poniżej 20 um), co stanowi barierę w miniaturyzacji współczesnych drukowanych układów elektronicznych. W opisywanym projekcie proponujemy rozwiązanie tego problemu, polegające na stworzeniu innowacyjnej głowicy deponującej, kompatybilnych z nią wysoko-stężonych past opartych na nanocząstkach srebra i miedzi, oraz systemu sterowania głowicą, opartego na algorytmach uczenia maszynowego. Kombinacja tych trzech elementów ma umożliwić druk precyzyjnych struktur przewodzących na skomplikowanych topografiach. Podczas realizacji tego projektu będziemy koncentrować się na wyzwaniach technologicznych, podzielonych na cztery kategorie: 1) osiągnięcie zamierzonych parametrów geometrycznych wydrukowanych struktur, w tym szerokości, wysokości i ich stosunku; 2) druk na trójwymiarowych podłożach; 3) osiągnięcie stabilności mechanicznej wydrukowanych struktur, w tym uniknięcie pustych przestrzeni pomiędzy podłożem a nadrukowaną strukturą; (...). (Polish)
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Purpose of public aid: Article 25 of Regulation (EC) No 651/2014 of 17 June 2014 declaring certain categories of aid compatible with the internal market in the application of Articles 107 and 108 of the Treaty That’s it. EU L 187/1 of 26.06.2014). The subject of the project is the development and implementation of a new technology for precise printing of ultrathin conductive structures on three-dimensional substrates for applications in printed electronics. The motivation for this project is to fill the existing technological gap: printing on complex substrates, typical of modern electronic circuits, requires a high viscosity paste. Only such paste allows printing on three-dimensional elements of the substrate and simultaneous printing on surfaces with very different wetting angles (e.g. metal-insulator connector). At the same time, the printing technologies present on the market using high concentration inks do not allow the printing of appropriately thin structures (less than 20 um), which is a barrier to miniaturisation of modern printed electronic circuits. In this project, we propose a solution to this problem by creating an innovative depositing head, compatible high-concentrated pastes based on silver and copper nanoparticles, and a head control system based on machine learning algorithms. The combination of these three elements is designed to enable the printing of precise conductive structures on complex topographs. During the implementation of this project, we will focus on technological challenges, divided into four categories: 1) the achievement of the intended geometric parameters of printed structures, including width, height and their ratio; 2) printing on three-dimensional substrates; 3) achieve mechanical stability of printed structures, including avoiding empty spaces between the ground and the printed structure; (...). (English)
21 October 2022
0.1552968866957412
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Objet de l’aide publique: Article 25 du règlement (CE) no 651/2014 du 17 juin 2014 déclarant certaines catégories d’aides compatibles avec le marché intérieur dans l’application des articles 107 et 108 du traité C’est tout. UE L 187/1 du 26.06.2014). L’objet du projet est le développement et la mise en œuvre d’une nouvelle technologie pour l’impression précise de structures conductrices ultraminces sur des substrats tridimensionnels pour des applications en électronique imprimée. La motivation de ce projet est de combler le vide technologique existant: L’impression sur des substrats complexes, typiques des circuits électroniques modernes, nécessite une pâte à haute viscosité. Seule cette pâte permet l’impression sur des éléments tridimensionnels du substrat et l’impression simultanée sur des surfaces avec des angles de mouillage très différents (par exemple, connecteur isolant métallique). Dans le même temps, les technologies d’impression présentes sur le marché utilisant des encres à forte concentration ne permettent pas l’impression de structures suffisamment minces (moins de 20 um), ce qui constitue un obstacle à la miniaturisation des circuits électroniques imprimés modernes. Dans ce projet, nous proposons une solution à ce problème en créant une tête de dépôt innovante, des pâtes hautement concentrées compatibles basées sur des nanoparticules d’argent et de cuivre, et un système de contrôle de tête basé sur des algorithmes d’apprentissage automatique. La combinaison de ces trois éléments est conçue pour permettre l’impression de structures conductrices précises sur des topographies complexes. Lors de la mise en œuvre de ce projet, nous nous concentrerons sur les défis technologiques, répartis en quatre catégories: 1) la réalisation des paramètres géométriques prévus des structures imprimées, y compris la largeur, la hauteur et leur rapport; 2) impression sur des substrats tridimensionnels; 3) atteindre la stabilité mécanique des structures imprimées, y compris éviter les espaces vides entre le sol et la structure imprimée; (...). (French)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Az állami támogatás célja: A Szerződés 107. és 108. cikkének alkalmazásában bizonyos támogatási kategóriáknak a belső piaccal összeegyeztethetőnek nyilvánításáról szóló, 2014. június 17-i 651/2014/EK rendelet 25. cikke Ez az. – Ez az. EU L 187/1, 26.06.2014.). A projekt tárgya egy új technológia kifejlesztése és megvalósítása az ultravékony vezető szerkezetek háromdimenziós hordozókon történő precíz nyomtatására nyomtatott elektronikai alkalmazásokhoz. Ennek a projektnek az a motivációja, hogy pótolja a meglévő technológiai hiányosságokat: a modern elektronikus áramkörökre jellemző összetett szubsztrátokra történő nyomtatás magas viszkozitású paszta. Csak az ilyen paszta teszi lehetővé a hordozó háromdimenziós elemeire történő nyomtatást és a nagyon különböző nedvesítési szögű felületekre történő egyidejű nyomtatást (pl. fémszigetelő csatlakozó). Ugyanakkor a piacon jelen lévő, nagy koncentrációjú tintákat alkalmazó nyomtatási technológiák nem teszik lehetővé a megfelelően vékony szerkezetek (kevesebb mint 20 um) nyomtatását, ami akadályozza a modern nyomtatott elektronikus áramkörök miniatürizálását. Ebben a projektben egy innovatív lerakódó fej, kompatibilis, ezüst és réz nanorészecskén alapuló, nagy koncentrációjú paszták, valamint gépi tanulási algoritmusokon alapuló fejvezérlő rendszer létrehozásával javasolunk megoldást erre a problémára. A három elem kombinációja lehetővé teszi pontos vezető szerkezetek nyomtatását komplex topográfiákra. A projekt végrehajtása során a technológiai kihívásokra összpontosítunk, négy kategóriára osztva: 1) a nyomtatott szerkezetek tervezett geometriai paramétereinek elérése, beleértve a szélességet, a magasságot és azok arányát; 2) nyomtatás háromdimenziós szubsztrátok; 3) a nyomtatott szerkezetek mechanikai stabilitásának elérése, beleértve az üres helyek elkerülését a talaj és a nyomtatott szerkezet között; (...). (Hungarian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_πρόγραμμα: SA.41471(2015/X) Σκοπός της κρατικής ενίσχυσης: Άρθρο 25 του κανονισμού (ΕΚ) αριθ. 651/2014, της 17ης Ιουνίου 2014, για την κήρυξη ορισμένων κατηγοριών ενισχύσεων ως συμβατών με την εσωτερική αγορά κατ’ εφαρμογή των άρθρων 107 και 108 της Συνθήκης Αυτό είναι όλο. ΕΕ L 187/1 της 26.06.2014). Αντικείμενο του έργου είναι η ανάπτυξη και εφαρμογή νέας τεχνολογίας ακριβούς εκτύπωσης υπερλεπτών αγώγιμων δομών σε τρισδιάστατα υποστρώματα για εφαρμογές σε έντυπα ηλεκτρονικά. Το κίνητρο για το έργο αυτό είναι να καλυφθεί το υφιστάμενο τεχνολογικό κενό: η εκτύπωση σε σύνθετα υποστρώματα, χαρακτηριστικά των σύγχρονων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων, απαιτεί πάστα υψηλής ιξώδους. Μόνο αυτή η πάστα επιτρέπει την εκτύπωση σε τρισδιάστατα στοιχεία του υποστρώματος και την ταυτόχρονη εκτύπωση σε επιφάνειες με πολύ διαφορετικές γωνίες διαβροχής (π.χ. συνδετήρας μετάλλου-μονωτήρα). Ταυτόχρονα, οι τεχνολογίες εκτύπωσης που υπάρχουν στην αγορά με τη χρήση μελανιών υψηλής συγκέντρωσης δεν επιτρέπουν την εκτύπωση κατάλληλα λεπτών δομών (λιγότερο από 20 um), γεγονός που αποτελεί εμπόδιο στη σμίκρυνση των σύγχρονων τυπωμένων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. Σε αυτό το έργο, προτείνουμε μια λύση σε αυτό το πρόβλημα με τη δημιουργία μιας καινοτόμου κεφαλής εναπόθεσης, συμβατών υψηλής συμπυκνωμένης πάστας με βάση νανοσωματίδια αργύρου και χαλκού, και ένα σύστημα ελέγχου κεφαλής που βασίζεται σε αλγόριθμους μηχανικής μάθησης. Ο συνδυασμός αυτών των τριών στοιχείων έχει σχεδιαστεί για να επιτρέπει την εκτύπωση ακριβών αγώγιμων δομών σε σύνθετες τοπογράφους. Κατά την υλοποίηση αυτού του έργου, θα επικεντρωθούμε στις τεχνολογικές προκλήσεις, που χωρίζονται σε τέσσερις κατηγορίες: 1) την επίτευξη των προβλεπόμενων γεωμετρικών παραμέτρων των τυπωμένων κατασκευών, συμπεριλαμβανομένου του πλάτους, του ύψους και της αναλογίας τους· 2) εκτύπωση σε τρισδιάστατα υποστρώματα 3) επίτευξη μηχανικής σταθερότητας των τυπωμένων δομών, συμπεριλαμβανομένης της αποφυγής κενών χώρων μεταξύ του εδάφους και της τυπωμένης δομής. (...). (Greek)
29 November 2022
0 references
Nummer_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Formål med offentlig støtte: Artikel 25 i forordning (EF) nr. 651/2014 af 17. juni 2014 om visse former for støttes forenelighed med det indre marked i henhold til traktatens artikel 107 og 108 Det er det. EU L 187/1 af 26.06.2014). Emnet for projektet er udvikling og implementering af en ny teknologi til præcis trykning af ultratynde ledende strukturer på tredimensionelle substrater til applikationer i trykt elektronik. Motivationen for dette projekt er at udfylde det eksisterende teknologiske hul: udskrivning på komplekse substrater, typisk for moderne elektroniske kredsløb, kræver en høj viskositet pasta. Kun en sådan pasta tillader udskrivning på tredimensionelle elementer af substratet og samtidig udskrivning på overflader med meget forskellige befugtningsvinkler (f.eks. metal-isolatorstik). Samtidig tillader de trykteknologier, der findes på markedet ved hjælp af trykfarver med høj koncentration, ikke udskrivning af passende tynde strukturer (mindre end 20 um), hvilket er en hindring for miniaturisering af moderne trykte elektroniske kredsløb. I dette projekt foreslår vi en løsning på dette problem ved at skabe et innovativt deponeringshoved, kompatible højkoncentrerede pastaer baseret på sølv og kobber nanopartikler og et hovedkontrolsystem baseret på maskinindlæringsalgoritmer. Kombinationen af disse tre elementer er designet til at gøre det muligt at udskrive præcise ledende strukturer på komplekse topografier. Under gennemførelsen af dette projekt vil vi fokusere på teknologiske udfordringer, opdelt i fire kategorier: 1) opnåelse af de tilsigtede geometriske parametre for trykte strukturer, herunder bredde, højde og deres forhold; 2) udskrivning på tredimensionelle substrater; 3) opnå mekanisk stabilitet af trykte strukturer, herunder undgå tomme mellemrum mellem jorden og den trykte struktur; (...). (Danish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme (Número_referência_programa_auxílio): SA.41471(2015/X) Objetivo do auxílio público: Artigo 25.o do Regulamento (CE) n.o 651/2014, de 17 de junho de 2014, que declara certas categorias de auxílio compatíveis com o mercado interno, em aplicação dos artigos 107.o e 108.o do Tratado. EU L 187/1 de 26.6.2014). O tema do projeto é o desenvolvimento e implementação de uma nova tecnologia para a impressão precisa de estruturas condutoras ultrafinas em substratos tridimensionais para aplicações em eletrónica impressa. A motivação para este projeto é preencher o fosso tecnológico existente: a impressão em substratos complexos, típicos dos circuitos eletrónicos modernos, requer uma pasta de alta viscosidade. Só esta pasta permite a impressão em elementos tridimensionais do substrato e a impressão simultânea em superfícies com ângulos de humedecimento muito diferentes (por exemplo, conector isolante metálico). Ao mesmo tempo, as tecnologias de impressão presentes no mercado que utilizam tintas de alta concentração não permitem a impressão de estruturas adequadamente finas (menos de 20 um), o que constitui um obstáculo à miniaturização dos circuitos eletrónicos impressos modernos. Neste projeto, propomos uma solução para este problema através da criação de uma cabeça de depósito inovadora, pastas altamente concentradas compatíveis à base de nanopartículas de prata e cobre e um sistema de controlo da cabeça baseado em algoritmos de aprendizagem automática. A combinação destes três elementos é projetada para permitir a impressão de estruturas condutoras precisas em topógrafos complexos. Durante a implementação deste projeto, vamos focar-nos nos desafios tecnológicos, divididos em quatro categorias: 1) a realização dos parâmetros geométricos pretendidos das estruturas impressas, incluindo largura, altura e sua relação; 2) impressão em substratos tridimensionais; 3) conseguir a estabilidade mecânica das estruturas impressas, incluindo evitar espaços vazios entre o solo e a estrutura impressa; (...). (Portuguese)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Svrha državne potpore: Članak 25. Uredbe (EZ) br. 651/2014 od 17. lipnja 2014. o ocjenjivanju određenih kategorija potpora spojivima s unutarnjim tržištem u primjeni članaka 107. i 108. Ugovora To je sve. EU L 187/1 od 26. lipnja 2014.). Predmet projekta je razvoj i implementacija nove tehnologije za precizno tiskanje ultratankih vodljivih struktura na trodimenzionalnim podlogama za primjenu u tiskanoj elektronici. Motivacija za ovaj projekt je popunjavanje postojećeg tehnološkog jaza: ispis na složenim supstratima, tipičan za moderne elektroničke sklopove, zahtijeva pastu visoke viskoznosti. Samo takva pasta omogućuje ispis na trodimenzionalnim elementima podloge i simultani tisak na površinama s vrlo različitim kutovima mokrenja (npr. konektor metal-izolatora). Istodobno, tiskarske tehnologije prisutne na tržištu koristeći visokokoncentracijske tinte ne dopuštaju tiskanje odgovarajuće tankih struktura (manje od 20 um), što je prepreka minijaturizaciji modernih tiskanih elektroničkih sklopova. U ovom projektu predlažemo rješenje ovog problema stvaranjem inovativne glave za deponiranje, kompatibilnih visokokoncentriranih pasta temeljenih na srebrnim i bakrenim nanočesticama te sustava za kontrolu glave koji se temelji na algoritmima strojnog učenja. Kombinacija ova tri elementa osmišljena je kako bi se omogućilo tiskanje preciznih vodljivih struktura na složenim topografima. Tijekom provedbe ovog projekta usredotočit ćemo se na tehnološke izazove, podijeljene u četiri kategorije: 1) postizanje predviđenih geometrijskih parametara tiskanih konstrukcija, uključujući širinu, visinu i njihov omjer; 2) ispis na trodimenzionalnim podlogama; 3) postići mehaničku stabilnost tiskanih konstrukcija, uključujući izbjegavanje praznih prostora između tla i tiskane strukture; (...). (Croatian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Namen državne pomoči: Člen 25 Uredbe (ES) št. 651/2014 z dne 17. junija 2014 o razglasitvi nekaterih vrst pomoči za združljive z notranjim trgom pri uporabi členov 107 in 108 Pogodbe To je vse. EU L 187/1 z dne 26. junija 2014). Predmet projekta je razvoj in implementacija nove tehnologije za natančno tiskanje ultratankih prevodnih struktur na tridimenzionalne podlage za aplikacije v tiskani elektroniki. Motivacija za ta projekt je zapolnitev obstoječe tehnološke vrzeli: tiskanje na kompleksne podlage, značilno za sodobna elektronska vezja, zahteva visoko viskoznostno pasto. Samo takšna pasta omogoča tiskanje na tridimenzionalne elemente podlage in hkratno tiskanje na površinah z zelo različnimi koti omočenja (npr. konektor kovinsko-izolatorjev). Hkrati tehnologije tiskanja, ki so prisotne na trgu z uporabo črnil z visoko koncentracijo, ne omogočajo tiskanja ustrezno tankih struktur (manj kot 20 um), kar je ovira za miniaturizacijo sodobnih tiskanih elektronskih vezij. V tem projektu predlagamo rešitev tega problema z ustvarjanjem inovativne glave za odlaganje, združljivih visoko koncentriranih past na osnovi srebrnih in bakrenih nanodelcev ter sistema za nadzor glave, ki temelji na algoritmih strojnega učenja. Kombinacija teh treh elementov je zasnovana tako, da omogoča tiskanje natančnih prevodnih struktur na kompleksnih topografih. Med izvajanjem tega projekta se bomo osredotočili na tehnološke izzive, razdeljene v štiri kategorije: 1) doseganje predvidenih geometrijskih parametrov tiskanih konstrukcij, vključno s širino, višino in njihovim razmerjem; 2) tiskanje na tridimenzionalne podlage; 3) doseči mehansko stabilnost tiskanih konstrukcij, vključno z izogibanjem praznim prostorom med tlemi in tiskano strukturo; (...). (Slovenian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programm: SA.41471(2015/X) Riigiabi eesmärk: Euroopa Liidu toimimise lepingu artiklite 107 ja 108 kohaldamise kohta 17. juuni 2014. aasta määruse (EL) nr 651/2014 (millega teatavat liiki abi tunnistatakse siseturuga kokkusobivaks) artikkel 25 See on kõik. EL L 187/1, 26.06.2014). Projekti teemaks on uue tehnoloogia väljatöötamine ja rakendamine ultraõhukest juhtivstruktuuride täpseks printimiseks kolmemõõtmelistele aluspindadele trükielektroonika rakenduste jaoks. Selle projekti eesmärk on täita olemasolevad tehnoloogilised lüngad: trükkimine keerukatele aluspindadele, mis on tüüpilised kaasaegsetele elektroonilistele ahelatele, nõuab kõrge viskoossusega pastat. Ainult selline pasta võimaldab trükkida substraadi kolmemõõtmelistele elementidele ja trükkida pindadele, millel on väga erinevad märgumisnurgad (nt metall-isolaatori pistik). Samal ajal ei võimalda suure kontsentratsiooniga trükivärvidega turul olevad trükitehnoloogiad trükkida piisavalt õhukesi struktuure (alla 20 um), mis takistab kaasaegsete elektrooniliste trükkplaatide miniaturiseerimist. Selles projektis pakume välja lahenduse sellele probleemile, luues uuendusliku sadestuspea, ühilduvad suure kontsentratsiooniga pastad, mis põhinevad hõbeda ja vase nanoosakestel, ning masinaõppe algoritmidel põhinev pea juhtimissüsteem. Nende kolme elemendi kombinatsioon on mõeldud võimaldama trükkida täpseid juhtivaid struktuure keerukatele topograafidele. Projekti elluviimisel keskendume tehnoloogilistele väljakutsetele, mis jagunevad nelja kategooriasse: 1) trükikonstruktsioonide kavandatud geomeetriliste parameetrite, sealhulgas laiuse, kõrguse ja nende suhte saavutamine; 2) trükkimine kolmemõõtmelistele aluspindadele; 3) saavutada trükitud konstruktsioonide mehaaniline stabiilsus, sealhulgas vältida tühja ruumi maapinna ja trükitud konstruktsiooni vahel; (...). (Estonian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_програма: SA.41471(2015/X) Цел на публичната помощ: Член 25 от Регламент (ЕО) № 651/2014 от 17 юни 2014 г. за обявяване на някои категории помощи за съвместими с вътрешния пазар в приложение на членове 107 и 108 от Договора Това е всичко. EU L 187/1 от 26.06.2014 г.). Предмет на проекта е разработването и внедряването на нова технология за прецизно отпечатване на ултратънки проводими структури върху триизмерни субстрати за приложения в печатната електроника. Мотивацията за този проект е да се запълни съществуващата технологична празнина: печатът върху сложни субстрати, типични за съвременните електронни схеми, изисква паста с висок вискозитет. Само такава паста позволява отпечатване върху триизмерни елементи на субстрата и едновременно отпечатване върху повърхности с много различни ъгли на намокряне (напр. съединител за метал-изолация). В същото време технологиите за печат, налични на пазара с мастила с висока концентрация, не позволяват отпечатването на подходящи тънки структури (по-малко от 20 хм), което е бариера пред миниатюризацията на съвременните печатни електронни схеми. В този проект предлагаме решение на този проблем чрез създаване на новаторска глава за депозиране, съвместими висококонцентрирани пасти на базата на сребърни и медни наночастици и система за управление на главата, базирана на алгоритми за машинно обучение. Комбинацията от тези три елемента е предназначена да позволи отпечатването на прецизни проводими структури върху сложни топографи. По време на изпълнението на този проект ще се съсредоточим върху технологичните предизвикателства, разделени в четири категории: 1) постигането на предвидените геометрични параметри на печатните конструкции, включително ширина, височина и тяхното съотношение; 2) печат върху триизмерни субстрати; 3) постигане на механична стабилност на печатните конструкции, включително избягване на празни пространства между земята и печатната конструкция; (...). (Bulgarian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Účel veřejné podpory: Článek 25 nařízení (ES) č. 651/2014 ze dne 17. června 2014, kterým se v souladu s články 107 a 108 Smlouvy prohlašují určité kategorie podpory za slučitelné s vnitřním trhem To je všechno. EU L 187/1 ze dne 26.06.2014). Předmětem projektu je vývoj a implementace nové technologie pro precizní tisk ultratenkých vodivých konstrukcí na trojrozměrné podklady pro aplikace v tištěné elektronice. Motivací tohoto projektu je zaplnit stávající technologickou mezeru: tisk na komplexní podklady, typické pro moderní elektronické obvody, vyžaduje vysokou viskozitu pasty. Pouze taková pasta umožňuje tisk na trojrozměrné prvky substrátu a současný tisk na povrchy s velmi odlišnými úhly smáčení (např. konektor kovového izolátoru). Tiskové technologie přítomné na trhu s použitím vysoce koncentrovaných inkoustů zároveň neumožňují tisk vhodně tenkých struktur (méně než 20 um), což je překážkou miniaturizace moderních tištěných elektronických obvodů. V tomto projektu navrhujeme řešení tohoto problému vytvořením inovativní vkládací hlavy, kompatibilních vysoce koncentrovaných past na bázi nanočástic stříbra a mědi a systému řízení hlavy založeného na algoritmech strojového učení. Kombinace těchto tří prvků je navržena tak, aby umožnila tisk přesných vodivých struktur na komplexní topografy. Během realizace tohoto projektu se zaměříme na technologické výzvy, rozdělené do čtyř kategorií: 1) dosažení zamýšlených geometrických parametrů tištěných konstrukcí, včetně šířky, výšky a jejich poměru; 2) tisk na trojrozměrné substráty; 3) dosáhnout mechanické stability tištěných konstrukcí, včetně zabránění prázdným mezerám mezi zemí a tištěnou konstrukcí; (...). (Czech)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Doel van de overheidssteun: Artikel 25 van Verordening (EG) nr. 651/2014 van 17 juni 2014 waarbij bepaalde categorieën steun op grond van de artikelen 107 en 108 van het Verdrag met de interne markt verenigbaar worden verklaard Dat is het. EU L 187/1 van 26.06.2014). Het onderwerp van het project is de ontwikkeling en implementatie van een nieuwe technologie voor het nauwkeurig printen van ultradunne geleidende structuren op driedimensionale substraten voor toepassingen in gedrukte elektronica. De motivatie voor dit project is om de bestaande technologische kloof op te vullen: printen op complexe substraten, typisch voor moderne elektronische schakelingen, vereist een hoge viscositeitspasta. Alleen deze pasta maakt afdrukken op driedimensionale elementen van het substraat mogelijk en gelijktijdig afdrukken op oppervlakken met zeer verschillende bevochtigingshoeken (bv. metaal-isolatie connector). Tegelijkertijd maken de op de markt aanwezige druktechnologieën met behulp van inkten met een hoge concentratie geen voldoende dunne structuren (minder dan 20 um) mogelijk, wat een belemmering vormt voor de miniaturisatie van moderne gedrukte elektronische schakelingen. In dit project stellen we een oplossing voor dit probleem voor door een innovatieve deponeringskop, compatibele hooggeconcentreerde pasta’s op basis van zilver- en kopernanodeeltjes en een hoofdbesturingssysteem op basis van machine learning-algoritmen te creëren. De combinatie van deze drie elementen is ontworpen om het printen van nauwkeurige geleidende structuren op complexe topografen mogelijk te maken. Tijdens de uitvoering van dit project zullen we ons richten op technologische uitdagingen, verdeeld in vier categorieën: 1) het bereiken van de beoogde geometrische parameters van gedrukte structuren, met inbegrip van breedte, hoogte en hun verhouding; 2) druk op driedimensionale substraten; 3) bereiken mechanische stabiliteit van gedrukte structuren, met inbegrip van het vermijden van lege ruimtes tussen de grond en de gedrukte structuur; (...). (Dutch)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programm: SA.41471(2015/X) Skop ta’ għajnuna pubblika: L-Artikolu 25 tar-Regolament (KE) Nru 651/2014 tas-17 ta’ Ġunju 2014 li jiddikjara ċerti kategoriji ta’ għajnuna bħala kompatibbli mas-suq intern skont l-Artikoli 107 u 108 tat-Trattat Li huwa. UE L 187/1 tas-26.06.2014). Is-suġġett tal-proġett huwa l-iżvilupp u l-implimentazzjoni ta’ teknoloġija ġdida għall-istampar preċiż ta’ strutturi konduttivi ultrathin fuq sottostrati tridimensjonali għall-applikazzjonijiet fl-elettronika stampata. Il-motivazzjoni għal dan il-proġett hija li jimtela l-vojt teknoloġiku eżistenti: l-istampar fuq sottostrati kumplessi, tipiċi ta ‘ċirkwiti elettroniċi moderni, jeħtieġ pejst ta’ viskożità għolja. Din il-pejst biss jippermetti l-istampar fuq elementi tridimensjonali tas-sottostrat u stampar simultanju fuq uċuħ b’angoli li jxarrbu differenti ħafna (eż. konnettur għall-iżolatur tal-metall). Fl-istess ħin, it-teknoloġiji tal-istampar preżenti fis-suq bl-użu ta’ linka b’konċentrazzjoni għolja ma jippermettux l-istampar ta’ strutturi rqaq kif xieraq (inqas minn 20 um), li huwa ostaklu għall-minjaturizzazzjoni ta’ ċirkwiti elettroniċi stampati moderni. F’dan il-proġett, nipproponu soluzzjoni għal din il-problema billi noħolqu kap ta’ depożitu innovattiv, pejsts kompatibbli b’konċentrazzjoni għolja bbażati fuq nanopartiċelli tal-fidda u tar-ram, u sistema ta’ kontroll tar-ras ibbażata fuq algoritmi ta’ tagħlim awtomatiku. Il-kombinazzjoni ta’ dawn it-tliet elementi hija mfassla biex tippermetti l-istampar ta’ strutturi konduttivi preċiżi fuq topografi kumplessi. Matul l-implimentazzjoni ta’ dan il-proġett, se niffukaw fuq sfidi teknoloġiċi, maqsuma f’erba’ kategoriji: 1) il-kisba tal-parametri ġeometriċi maħsuba tal-istrutturi stampati, inklużi l-wisa’, l-għoli u l-proporzjon tagħhom; 2) stampar fuq sottostrati tridimensjonali; 3) tinkiseb l-istabbiltà mekkanika ta ‘strutturi stampati, inkluż li jiġu evitati spazji vojta bejn l-art u l-istruttura stampata; (...). (Maltese)
29 November 2022
0 references
Uimhir_reference_aid_clár: SA.41471(2015/X) Cuspóir na cabhrach poiblí: Airteagal 25 de Rialachán (CE) Uimh. 651/2014 an 17 Meitheamh 2014 ina ndearbhaítear go bhfuil catagóirí áirithe cabhrach comhoiriúnach leis an margadh inmheánach i gcur i bhfeidhm Airteagail 107 agus 108 den Chonradh Sin é. AE L 187/1 an 26.06.2014). Is é ábhar an tionscadail forbairt agus cur i bhfeidhm teicneolaíochta nua chun struchtúir seoltaí ultra-tanaí a phriontáil go beacht ar fhoshraitheanna tríthoiseach d’iarratais i leictreonaic phriontáilte. Is é is cúis leis an tionscadal seo an bhearna theicneolaíoch atá ann faoi láthair a líonadh: éilíonn greamaigh slaodachta ard-slaodachta chun priontáil a dhéanamh ar fhoshraitheanna casta, atá tipiciúil de chiorcaid leictreonacha nua-aimseartha. Ní féidir ach le greamaigh den sórt sin priontáil ar eilimintí tríthoiseacha na foshraithe agus priontáil chomhuaineach ar dhromchlaí a bhfuil uillinneacha fliuchta an-difriúla acu (e.g. nascóir inslitheoir miotail). Ag an am céanna, leis na teicneolaíochtaí priontála atá ar an margadh agus ina n-úsáidtear dúigh ardchruinnithe, ní féidir struchtúir atá tanaí go hiomchuí (níos lú ná 20 um) a phriontáil, rud atá ina bhacainn ar chiorcaid leictreonacha chlóite nua-aimseartha a mhionsonrú. Sa tionscadal seo, molaimid réiteach ar an bhfadhb seo trí cheann nuálach taiscthe a chruthú, taois ardchruinnithe comhoiriúnacha bunaithe ar nanacháithníní airgid agus copair, agus córas rialaithe ceann atá bunaithe ar algartaim mheaisínfhoghlama. Tá an meascán de na trí eilimint seo deartha chun gur féidir struchtúir seoltacha bheachta a phriontáil ar Topagraif chasta. Le linn chur chun feidhme an tionscadail seo, díreoimid ar dhúshláin theicneolaíocha, roinnte i gceithre chatagóir: 1) na paraiméadair gheoiméadracha atá beartaithe do struchtúir chlóite a bhaint amach, lena n-áirítear leithead, airde agus a gcóimheas; 2) priontáil ar fhoshraitheanna tríthoiseach; 3) cobhsaíocht mheicniúil struchtúr clóite a bhaint amach, lena n-áirítear spásanna folmha idir an talamh agus an struchtúr clóite a sheachaint; (...). (Irish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_ohjelma: SA.41471(2015/X) Julkisen tuen tarkoitus: Tiettyjen tukimuotojen toteamisesta sisämarkkinoille soveltuviksi perussopimuksen 107 ja 108 artiklan mukaisesti 17 päivänä kesäkuuta 2014 annetun asetuksen (EY) N:o 651/2014 25 artikla Se on siinä. EU L 187/1, 26.06.2014. Hankkeen aiheena on uuden teknologian kehittäminen ja käyttöönotto ultraohuiden johtavien rakenteiden tarkkaan tulostamiseksi painetun elektroniikan sovelluksille kolmiulotteisille alustoille. Hankkeen tavoitteena on korjata nykyinen teknologinen aukko: tulostaminen monimutkaisille alustoille, jotka ovat tyypillisiä nykyaikaisille elektronisille piireille, vaatii korkean viskositeetin tahnan. Vain tällainen tahna mahdollistaa alustan kolmiulotteisten elementtien painamisen ja samanaikaisen painatuksen pinnoille, joilla on hyvin erilaiset kostutuskulmat (esim. metalli-eristimen liitin). Samalla markkinoilla olevat painotekniikat, joissa käytetään suuria pitoisuuksia musteita, eivät salli asianmukaisesti ohuiden rakenteiden (alle 20 um) painamista, mikä on este modernien painettujen elektronisten piirien pienentämiselle. Tässä projektissa ehdotamme ratkaisua tähän ongelmaan luomalla innovatiivisen talletuspään, yhteensopivat erittäin tiivistetyt tahnat, jotka perustuvat hopea- ja kuparinanohiukkasiin, sekä koneoppimisalgoritmeihin perustuvan päänohjausjärjestelmän. Näiden kolmen elementin yhdistelmä on suunniteltu mahdollistamaan tarkkojen johtavien rakenteiden tulostaminen monimutkaisille topografeille. Hankkeen toteutuksen aikana keskitymme teknologisiin haasteisiin, jotka jakautuvat neljään kategoriaan: 1) painettujen rakenteiden suunniteltujen geometristen parametrien saavuttaminen, mukaan lukien leveys, korkeus ja niiden suhde; 2) tulostus kolmiulotteisille alustoille; 3) saavuttaa painettujen rakenteiden mekaaninen vakaus, mukaan lukien tyhjien tilojen välttäminen maanpinnan ja painetun rakenteen välillä; (...). (Finnish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_Programm: SA.41471(2015/X) Zweck der öffentlichen Beihilfe: Artikel 25 der Verordnung (EG) Nr. 651/2014 vom 17. Juni 2014 zur Feststellung der Vereinbarkeit bestimmter Gruppen von Beihilfen mit dem Binnenmarkt in Anwendung der Artikel 107 und 108 AEUV Das war’s. EU L 187/1 vom 26.06.2014). Gegenstand des Projekts ist die Entwicklung und Implementierung einer neuen Technologie für den präzisen Druck ultradünner leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Substraten für Anwendungen in der gedruckten Elektronik. Die Motivation für dieses Projekt besteht darin, die bestehende technologische Lücke zu schließen: das Drucken auf komplexen Substraten, typisch für moderne elektronische Schaltungen, erfordert eine hochviskose Paste. Nur eine solche Paste ermöglicht das Drucken auf dreidimensionale Elemente des Substrats und gleichzeitiges Bedrucken auf Oberflächen mit sehr unterschiedlichen Benetzungswinkeln (z. B. Metall-Isolator-Steckverbinder). Gleichzeitig erlauben die auf dem Markt vorhandenen Drucktechnologien mit hochkonzentrierten Tinten nicht das Drucken von entsprechend dünnen Strukturen (weniger als 20 um), was eine Barriere für die Miniaturisierung moderner gedruckter elektronischer Schaltungen darstellt. In diesem Projekt schlagen wir eine Lösung für dieses Problem vor, indem wir einen innovativen Ablagerungskopf, kompatible hochkonzentrierte Pasten auf Basis von Silber- und Kupfernanopartikeln und ein Kopfkontrollsystem basierend auf maschinellen Lernalgorithmen erstellen. Die Kombination dieser drei Elemente ist so konzipiert, dass präzise leitfähige Strukturen auf komplexen Topographien gedruckt werden können. Während der Umsetzung dieses Projekts werden wir uns auf technologische Herausforderungen konzentrieren, die in vier Kategorien unterteilt sind: 1) die Erreichung der beabsichtigten geometrischen Parameter der gedruckten Strukturen, einschließlich Breite, Höhe und deren Verhältnis; 2) Druck auf dreidimensionalen Substraten; 3) die mechanische Stabilität der gedruckten Strukturen zu erreichen, einschließlich der Vermeidung von Leerräumen zwischen dem Boden und der gedruckten Struktur; (...). (German)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Syfte med offentligt stöd: Artikel 25 i förordning (EG) nr 651/2014 av den 17 juni 2014 genom vilken vissa kategorier av stöd förklaras förenliga med den inre marknaden vid tillämpningen av artiklarna 107 och 108 i fördraget Det är allt. EU L 187/1 av den 26 juni 2014). Ämnet för projektet är utveckling och implementering av en ny teknik för exakt utskrift av ultratunna ledande strukturer på tredimensionella substrat för användning i tryckt elektronik. Syftet med detta projekt är att fylla den befintliga tekniska klyftan: utskrift på komplexa substrat, typiska för moderna elektroniska kretsar, kräver en hög viskositetspasta. Endast sådan pasta tillåter utskrift på tredimensionella element av substratet och samtidig utskrift på ytor med mycket olika våta vinklar (t.ex. metallisolatoranslutning). Samtidigt tillåter den tryckteknik som finns på marknaden med höga koncentrationsfärger inte tryckning av lämpliga tunna strukturer (mindre än 20 um), vilket är ett hinder för miniatyrisering av moderna tryckta elektroniska kretsar. I detta projekt föreslår vi en lösning på detta problem genom att skapa ett innovativt insättningshuvud, kompatibla högkoncentrerade pastor baserade på silver och koppar nanopartiklar, och ett huvudstyrsystem baserat på maskininlärningsalgoritmer. Kombinationen av dessa tre element är utformad för att möjliggöra utskrift av exakta ledande strukturer på komplexa topografier. Under genomförandet av detta projekt kommer vi att fokusera på tekniska utmaningar, uppdelade i fyra kategorier: 1) uppnåendet av de avsedda geometriska parametrarna för tryckta strukturer, inklusive bredd, höjd och deras förhållande, 2) utskrift på tredimensionella substrat; 3) uppnå mekanisk stabilitet hos tryckta strukturer, inklusive undvika tomma utrymmen mellan marken och den tryckta strukturen, (...). (Swedish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Finalità degli aiuti pubblici: Articolo 25 del regolamento (CE) n. 651/2014, del 17 giugno 2014, che dichiara talune categorie di aiuti compatibili con il mercato interno nell'applicazione degli articoli 107 e 108 del trattato È tutto qui. UE L 187/1 del 26.06.2014). Oggetto del progetto è lo sviluppo e l'implementazione di una nuova tecnologia per la stampa precisa di strutture conduttive ultrasottili su substrati tridimensionali per applicazioni in elettronica stampata. La motivazione di questo progetto è quella di colmare il divario tecnologico esistente: la stampa su substrati complessi, tipici dei moderni circuiti elettronici, richiede una pasta ad alta viscosità. Solo tale pasta consente la stampa su elementi tridimensionali del substrato e la stampa simultanea su superfici con angoli di bagnatura molto diversi (ad esempio connettore metallico-isolante). Allo stesso tempo, le tecnologie di stampa presenti sul mercato utilizzando inchiostri ad alta concentrazione non consentono la stampa di strutture opportunamente sottili (meno di 20 um), che è una barriera alla miniaturizzazione dei moderni circuiti elettronici stampati. In questo progetto, proponiamo una soluzione a questo problema creando una testa di deposito innovativa, paste ad alta concentrazione compatibili a base di nanoparticelle d'argento e rame e un sistema di controllo della testa basato su algoritmi di apprendimento automatico. La combinazione di questi tre elementi è progettata per consentire la stampa di precise strutture conduttive su topografi complessi. Durante l'attuazione di questo progetto, ci concentreremo sulle sfide tecnologiche, suddivise in quattro categorie: 1) il raggiungimento dei parametri geometrici previsti delle strutture stampate, compresa la larghezza, l'altezza e il loro rapporto; 2) stampa su substrati tridimensionali; 3) raggiungere la stabilità meccanica delle strutture stampate, tra cui evitare spazi vuoti tra il terreno e la struttura stampata; (...). (Italian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Publiskā atbalsta mērķis: 25. pants 2014. gada 17. jūnija Regulā (EK) Nr. 651/2014, ar ko noteiktas atbalsta kategorijas atzīst par saderīgām ar iekšējo tirgu, piemērojot Līguma 107. un 108. pantu Tas ir viss. EU L 187/1, 26.06.2014. Projekta priekšmets ir jaunas tehnoloģijas izstrāde un ieviešana ultraplānu vadošu konstrukciju precīzai drukāšanai uz trīsdimensiju substrātiem izmantošanai iespiedelektronikā. Šā projekta motivācija ir novērst esošās tehnoloģiskās nepilnības: drukāšanai uz sarežģītiem substrātiem, kas raksturīgi mūsdienu elektroniskajām shēmām, ir nepieciešama augstas viskozitātes pasta. Tikai šāda pasta ļauj drukāt uz substrāta trīsdimensiju elementiem un vienlaicīgu drukāšanu uz virsmām ar ļoti atšķirīgiem mitrināšanas leņķiem (piemēram, metāla izolatora savienotāju). Tajā pašā laikā tirgū esošās drukāšanas tehnoloģijas, kurās izmanto augstas koncentrācijas tintes, neļauj izdrukāt atbilstoši plānas konstrukcijas (mazāk par 20 um), kas ir šķērslis mūsdienu drukāto elektronisko shēmu miniaturizācijai. Šajā projektā mēs piedāvājam risinājumu šai problēmai, izveidojot inovatīvu uzkrāšanas galviņu, saderīgas augstas koncentrācijas pastas, kuru pamatā ir sudraba un vara nanodaļiņas, un galvas vadības sistēmu, kuras pamatā ir mašīnmācīšanās algoritmi. Šo trīs elementu kombinācija ir izstrādāta, lai nodrošinātu precīzu vadošu struktūru drukāšanu uz sarežģītiem topoogrāfiem. Šī projekta īstenošanas laikā mēs koncentrēsimies uz tehnoloģiskajiem izaicinājumiem, kas iedalīti četrās kategorijās: 1) iespiesto konstrukciju paredzēto ģeometrisko parametru sasniegšana, ieskaitot platumu, augstumu un to attiecību; 2) druka uz trīsdimensiju substrātiem; 3) panākt iespiedkonstrukciju mehānisko stabilitāti, tai skaitā izvairoties no tukšām atstarpēm starp zemi un iespiedkonstrukciju; (...). (Latvian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Scopul ajutorului public: Articolul 25 din Regulamentul (CE) nr. 651/2014 din 17 iunie 2014 de declarare a anumitor categorii de ajutoare compatibile cu piața internă în aplicarea articolelor 107 și 108 din tratat Asta e tot. UE L 187/1 din 26.06.2014). Obiectul proiectului este dezvoltarea și implementarea unei noi tehnologii pentru imprimarea precisă a structurilor conductoare ultrasubțire pe substraturi tridimensionale pentru aplicații în electronică tipărită. Motivația pentru acest proiect este de a acoperi decalajul tehnologic existent: imprimarea pe substraturi complexe, tipice circuitelor electronice moderne, necesită o pastă de vâscozitate ridicată. Numai o astfel de pastă permite imprimarea pe elemente tridimensionale ale substratului și imprimarea simultană pe suprafețe cu unghiuri de umezire foarte diferite (de exemplu, conector metalic-izolator). În același timp, tehnologiile de imprimare prezente pe piață cu cerneluri de concentrație ridicată nu permit imprimarea unor structuri adecvate subțiri (mai puțin de 20 um), ceea ce reprezintă o barieră în calea miniaturizării circuitelor electronice imprimate moderne. În acest proiect, propunem o soluție la această problemă prin crearea unui cap inovator de depunere, a pastelor de înaltă concentrație compatibile bazate pe nanoparticule de argint și cupru și a unui sistem de control al capului bazat pe algoritmi de învățare automată. Combinația acestor trei elemente este concepută pentru a permite imprimarea unor structuri conductoare precise pe topografe complexe. Pe parcursul implementării acestui proiect, ne vom concentra pe provocările tehnologice, împărțite în patru categorii: 1) realizarea parametrilor geometrici prevăzuți ai structurilor tipărite, inclusiv lățimea, înălțimea și raportul acestora; 2) imprimarea pe substraturi tridimensionale; 3) să realizeze stabilitatea mecanică a structurilor imprimate, inclusiv evitarea spațiilor goale între sol și structura imprimată; (...). (Romanian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programa: SA.41471(2015/X) Objetivo de la ayuda pública: Artículo 25 del Reglamento (CE) n.º 651/2014, de 17 de junio de 2014, por el que se declaran determinadas categorías de ayudas compatibles con el mercado interior en la aplicación de los artículos 107 y 108 del Tratado Eso es todo. EU L 187/1 de 26.06.2014). El tema del proyecto es el desarrollo e implementación de una nueva tecnología para la impresión precisa de estructuras conductivas ultradelgadas en sustratos tridimensionales para aplicaciones en electrónica impresa. La motivación de este proyecto es llenar el vacío tecnológico existente: la impresión en sustratos complejos, típicos de los circuitos electrónicos modernos, requiere una pasta de alta viscosidad. Solo esta pasta permite la impresión en elementos tridimensionales del sustrato y la impresión simultánea en superficies con ángulos de humectación muy diferentes (por ejemplo, conector metálico-aislante). Al mismo tiempo, las tecnologías de impresión presentes en el mercado utilizando tintas de alta concentración no permiten la impresión de estructuras adecuadamente delgadas (menos de 20 um), lo que es una barrera para la miniaturización de los circuitos electrónicos impresos modernos. En este proyecto, proponemos una solución a este problema mediante la creación de una cabeza de depósito innovadora, pastas de alta concentración compatibles basadas en nanopartículas de plata y cobre, y un sistema de control de cabeza basado en algoritmos de aprendizaje automático. La combinación de estos tres elementos está diseñada para permitir la impresión de estructuras conductoras precisas en topógrafos complejos. Durante la implementación de este proyecto, nos centraremos en los desafíos tecnológicos, divididos en cuatro categorías: 1) el logro de los parámetros geométricos previstos de las estructuras impresas, incluidos el ancho, la altura y su relación; 2) impresión en sustratos tridimensionales; 3) lograr la estabilidad mecánica de las estructuras impresas, incluyendo evitar espacios vacíos entre el suelo y la estructura impresa; (...). (Spanish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Účel verejnej pomoci: Článok 25 nariadenia (ES) č. 651/2014 zo 17. júna 2014 o vyhlásení určitých kategórií pomoci za zlučiteľné s vnútorným trhom pri uplatňovaní článkov 107 a 108 zmluvy To je všetko. EÚ L 187/1 z 26. 6. 2014). Predmetom projektu je vývoj a implementácia novej technológie pre presnú tlač ultratenkých vodivých štruktúr na trojrozmerné substráty pre aplikácie v tlačenej elektronike. Motiváciou pre tento projekt je vyplniť existujúcu technologickú medzeru: tlač na komplexné substráty, typické pre moderné elektronické obvody, vyžaduje vysokú viskozitu pasty. Iba takáto pasta umožňuje tlač na trojrozmerné prvky substrátu a simultánnu tlač na povrchy s veľmi odlišnými zvlhčovacími uhlami (napr. konektor kovového izolátora). Zároveň tlačové technológie prítomné na trhu s vysokou koncentráciou atramentov neumožňujú tlač vhodne tenkých štruktúr (menej ako 20 um), čo je prekážkou miniaturizácie moderných tlačených elektronických obvodov. V tomto projekte navrhujeme riešenie tohto problému vytvorením inovatívnej vloženej hlavy, kompatibilných vysoko koncentrovaných pást založených na nanočasticiach striebra a medi a systémom riadenia hlavy založeným na algoritmoch strojového učenia. Kombinácia týchto troch prvkov je navrhnutá tak, aby umožnila tlač presných vodivých štruktúr na komplexných topografoch. Počas realizácie tohto projektu sa zameriame na technologické výzvy rozdelené do štyroch kategórií: 1) dosiahnutie zamýšľaných geometrických parametrov tlačených konštrukcií vrátane šírky, výšky a ich pomeru; 2) tlač na trojrozmerné substráty; 3) dosiahnuť mechanickú stabilitu tlačených konštrukcií vrátane vyhýbania sa prázdnym priestorom medzi zemou a vytlačenou konštrukciou; (...). (Slovak)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_ohjelma: SA.41471(2015/X) Julkisen tuen tarkoitus: Tiettyjen tukimuotojen toteamisesta sisämarkkinoille soveltuviksi perussopimuksen 107 ja 108 artiklan mukaisesti 17 päivänä kesäkuuta 2014 annetun asetuksen (EY) N:o 651/2014 25 artikla Se on siinä. EU L 187/1, 26.06.2014. Hankkeen aiheena on uuden teknologian kehittäminen ja käyttöönotto ultraohuiden johtavien rakenteiden tarkkaan tulostamiseksi painetun elektroniikan sovelluksille kolmiulotteisille alustoille. Hankkeen tavoitteena on korjata nykyinen teknologinen aukko: tulostaminen monimutkaisille alustoille, jotka ovat tyypillisiä nykyaikaisille elektronisille piireille, vaatii korkean viskositeetin tahnan. Vain tällainen tahna mahdollistaa alustan kolmiulotteisten elementtien painamisen ja samanaikaisen painatuksen pinnoille, joilla on hyvin erilaiset kostutuskulmat (esim. metalli-eristimen liitin). Samalla markkinoilla olevat painotekniikat, joissa käytetään suuria pitoisuuksia musteita, eivät salli asianmukaisesti ohuiden rakenteiden (alle 20 um) painamista, mikä on este modernien painettujen elektronisten piirien pienentämiselle. Tässä projektissa ehdotamme ratkaisua tähän ongelmaan luomalla innovatiivisen talletuspään, yhteensopivat erittäin tiivistetyt tahnat, jotka perustuvat hopea- ja kuparinanohiukkasiin, sekä koneoppimisalgoritmeihin perustuvan päänohjausjärjestelmän. Näiden kolmen elementin yhdistelmä on suunniteltu mahdollistamaan tarkkojen johtavien rakenteiden tulostaminen monimutkaisille topografeille. Hankkeen toteutuksen aikana keskitymme teknologisiin haasteisiin, jotka jakautuvat neljään kategoriaan: 1) painettujen rakenteiden suunniteltujen geometristen parametrien saavuttaminen, mukaan lukien leveys, korkeus ja niiden suhde; 2) tulostus kolmiulotteisille alustoille; 3) saavuttaa painettujen rakenteiden mekaaninen vakaus, mukaan lukien tyhjien tilojen välttäminen maanpinnan ja painetun rakenteen välillä; (...). (Finnish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programa: SA.41471(2015/X) Objetivo de la ayuda pública: Artículo 25 del Reglamento (CE) n.º 651/2014, de 17 de junio de 2014, por el que se declaran determinadas categorías de ayudas compatibles con el mercado interior en la aplicación de los artículos 107 y 108 del Tratado Eso es todo. EU L 187/1 de 26.06.2014). El tema del proyecto es el desarrollo e implementación de una nueva tecnología para la impresión precisa de estructuras conductivas ultradelgadas en sustratos tridimensionales para aplicaciones en electrónica impresa. La motivación de este proyecto es llenar el vacío tecnológico existente: la impresión en sustratos complejos, típicos de los circuitos electrónicos modernos, requiere una pasta de alta viscosidad. Solo esta pasta permite la impresión en elementos tridimensionales del sustrato y la impresión simultánea en superficies con ángulos de humectación muy diferentes (por ejemplo, conector metálico-aislante). Al mismo tiempo, las tecnologías de impresión presentes en el mercado utilizando tintas de alta concentración no permiten la impresión de estructuras adecuadamente delgadas (menos de 20 um), lo que es una barrera para la miniaturización de los circuitos electrónicos impresos modernos. En este proyecto, proponemos una solución a este problema mediante la creación de una cabeza de depósito innovadora, pastas de alta concentración compatibles basadas en nanopartículas de plata y cobre, y un sistema de control de cabeza basado en algoritmos de aprendizaje automático. La combinación de estos tres elementos está diseñada para permitir la impresión de estructuras conductoras precisas en topógrafos complejos. Durante la implementación de este proyecto, nos centraremos en los desafíos tecnológicos, divididos en cuatro categorías: 1) el logro de los parámetros geométricos previstos de las estructuras impresas, incluidos el ancho, la altura y su relación; 2) impresión en sustratos tridimensionales; 3) lograr la estabilidad mecánica de las estructuras impresas, incluyendo evitar espacios vacíos entre el suelo y la estructura impresa; (...). (Spanish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Účel veřejné podpory: Článek 25 nařízení (ES) č. 651/2014 ze dne 17. června 2014, kterým se v souladu s články 107 a 108 Smlouvy prohlašují určité kategorie podpory za slučitelné s vnitřním trhem To je všechno. EU L 187/1 ze dne 26.06.2014). Předmětem projektu je vývoj a implementace nové technologie pro precizní tisk ultratenkých vodivých konstrukcí na trojrozměrné podklady pro aplikace v tištěné elektronice. Motivací tohoto projektu je zaplnit stávající technologickou mezeru: tisk na komplexní podklady, typické pro moderní elektronické obvody, vyžaduje vysokou viskozitu pasty. Pouze taková pasta umožňuje tisk na trojrozměrné prvky substrátu a současný tisk na povrchy s velmi odlišnými úhly smáčení (např. konektor kovového izolátoru). Tiskové technologie přítomné na trhu s použitím vysoce koncentrovaných inkoustů zároveň neumožňují tisk vhodně tenkých struktur (méně než 20 um), což je překážkou miniaturizace moderních tištěných elektronických obvodů. V tomto projektu navrhujeme řešení tohoto problému vytvořením inovativní vkládací hlavy, kompatibilních vysoce koncentrovaných past na bázi nanočástic stříbra a mědi a systému řízení hlavy založeného na algoritmech strojového učení. Kombinace těchto tří prvků je navržena tak, aby umožnila tisk přesných vodivých struktur na komplexní topografy. Během realizace tohoto projektu se zaměříme na technologické výzvy, rozdělené do čtyř kategorií: 1) dosažení zamýšlených geometrických parametrů tištěných konstrukcí, včetně šířky, výšky a jejich poměru; 2) tisk na trojrozměrné substráty; 3) dosáhnout mechanické stability tištěných konstrukcí, včetně zabránění prázdným mezerám mezi zemí a tištěnou konstrukcí; (...). (Czech)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_πρόγραμμα: SA.41471(2015/X) Σκοπός της κρατικής ενίσχυσης: Άρθρο 25 του κανονισμού (ΕΚ) αριθ. 651/2014, της 17ης Ιουνίου 2014, για την κήρυξη ορισμένων κατηγοριών ενισχύσεων ως συμβατών με την εσωτερική αγορά κατ’ εφαρμογή των άρθρων 107 και 108 της Συνθήκης Αυτό είναι όλο. ΕΕ L 187/1 της 26.06.2014). Αντικείμενο του έργου είναι η ανάπτυξη και εφαρμογή νέας τεχνολογίας ακριβούς εκτύπωσης υπερλεπτών αγώγιμων δομών σε τρισδιάστατα υποστρώματα για εφαρμογές σε έντυπα ηλεκτρονικά. Το κίνητρο για το έργο αυτό είναι να καλυφθεί το υφιστάμενο τεχνολογικό κενό: η εκτύπωση σε σύνθετα υποστρώματα, χαρακτηριστικά των σύγχρονων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων, απαιτεί πάστα υψηλής ιξώδους. Μόνο αυτή η πάστα επιτρέπει την εκτύπωση σε τρισδιάστατα στοιχεία του υποστρώματος και την ταυτόχρονη εκτύπωση σε επιφάνειες με πολύ διαφορετικές γωνίες διαβροχής (π.χ. συνδετήρας μετάλλου-μονωτήρα). Ταυτόχρονα, οι τεχνολογίες εκτύπωσης που υπάρχουν στην αγορά με τη χρήση μελανιών υψηλής συγκέντρωσης δεν επιτρέπουν την εκτύπωση κατάλληλα λεπτών δομών (λιγότερο από 20 um), γεγονός που αποτελεί εμπόδιο στη σμίκρυνση των σύγχρονων τυπωμένων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. Σε αυτό το έργο, προτείνουμε μια λύση σε αυτό το πρόβλημα με τη δημιουργία μιας καινοτόμου κεφαλής εναπόθεσης, συμβατών υψηλής συμπυκνωμένης πάστας με βάση νανοσωματίδια αργύρου και χαλκού, και ένα σύστημα ελέγχου κεφαλής που βασίζεται σε αλγόριθμους μηχανικής μάθησης. Ο συνδυασμός αυτών των τριών στοιχείων έχει σχεδιαστεί για να επιτρέπει την εκτύπωση ακριβών αγώγιμων δομών σε σύνθετες τοπογράφους. Κατά την υλοποίηση αυτού του έργου, θα επικεντρωθούμε στις τεχνολογικές προκλήσεις, που χωρίζονται σε τέσσερις κατηγορίες: 1) την επίτευξη των προβλεπόμενων γεωμετρικών παραμέτρων των τυπωμένων κατασκευών, συμπεριλαμβανομένου του πλάτους, του ύψους και της αναλογίας τους· 2) εκτύπωση σε τρισδιάστατα υποστρώματα 3) επίτευξη μηχανικής σταθερότητας των τυπωμένων δομών, συμπεριλαμβανομένης της αποφυγής κενών χώρων μεταξύ του εδάφους και της τυπωμένης δομής. (...). (Greek)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Účel verejnej pomoci: Článok 25 nariadenia (ES) č. 651/2014 zo 17. júna 2014 o vyhlásení určitých kategórií pomoci za zlučiteľné s vnútorným trhom pri uplatňovaní článkov 107 a 108 zmluvy To je všetko. EÚ L 187/1 z 26. 6. 2014). Predmetom projektu je vývoj a implementácia novej technológie pre presnú tlač ultratenkých vodivých štruktúr na trojrozmerné substráty pre aplikácie v tlačenej elektronike. Motiváciou pre tento projekt je vyplniť existujúcu technologickú medzeru: tlač na komplexné substráty, typické pre moderné elektronické obvody, vyžaduje vysokú viskozitu pasty. Iba takáto pasta umožňuje tlač na trojrozmerné prvky substrátu a simultánnu tlač na povrchy s veľmi odlišnými zvlhčovacími uhlami (napr. konektor kovového izolátora). Zároveň tlačové technológie prítomné na trhu s vysokou koncentráciou atramentov neumožňujú tlač vhodne tenkých štruktúr (menej ako 20 um), čo je prekážkou miniaturizácie moderných tlačených elektronických obvodov. V tomto projekte navrhujeme riešenie tohto problému vytvorením inovatívnej vloženej hlavy, kompatibilných vysoko koncentrovaných pást založených na nanočasticiach striebra a medi a systémom riadenia hlavy založeným na algoritmoch strojového učenia. Kombinácia týchto troch prvkov je navrhnutá tak, aby umožnila tlač presných vodivých štruktúr na komplexných topografoch. Počas realizácie tohto projektu sa zameriame na technologické výzvy rozdelené do štyroch kategórií: 1) dosiahnutie zamýšľaných geometrických parametrov tlačených konštrukcií vrátane šírky, výšky a ich pomeru; 2) tlač na trojrozmerné substráty; 3) dosiahnuť mechanickú stabilitu tlačených konštrukcií vrátane vyhýbania sa prázdnym priestorom medzi zemou a vytlačenou konštrukciou; (...). (Slovak)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Finalità degli aiuti pubblici: Articolo 25 del regolamento (CE) n. 651/2014, del 17 giugno 2014, che dichiara talune categorie di aiuti compatibili con il mercato interno nell'applicazione degli articoli 107 e 108 del trattato È tutto qui. UE L 187/1 del 26.06.2014). Oggetto del progetto è lo sviluppo e l'implementazione di una nuova tecnologia per la stampa precisa di strutture conduttive ultrasottili su substrati tridimensionali per applicazioni in elettronica stampata. La motivazione di questo progetto è quella di colmare il divario tecnologico esistente: la stampa su substrati complessi, tipici dei moderni circuiti elettronici, richiede una pasta ad alta viscosità. Solo tale pasta consente la stampa su elementi tridimensionali del substrato e la stampa simultanea su superfici con angoli di bagnatura molto diversi (ad esempio connettore metallico-isolante). Allo stesso tempo, le tecnologie di stampa presenti sul mercato utilizzando inchiostri ad alta concentrazione non consentono la stampa di strutture opportunamente sottili (meno di 20 um), che è una barriera alla miniaturizzazione dei moderni circuiti elettronici stampati. In questo progetto, proponiamo una soluzione a questo problema creando una testa di deposito innovativa, paste ad alta concentrazione compatibili a base di nanoparticelle d'argento e rame e un sistema di controllo della testa basato su algoritmi di apprendimento automatico. La combinazione di questi tre elementi è progettata per consentire la stampa di precise strutture conduttive su topografi complessi. Durante l'attuazione di questo progetto, ci concentreremo sulle sfide tecnologiche, suddivise in quattro categorie: 1) il raggiungimento dei parametri geometrici previsti delle strutture stampate, compresa la larghezza, l'altezza e il loro rapporto; 2) stampa su substrati tridimensionali; 3) raggiungere la stabilità meccanica delle strutture stampate, tra cui evitare spazi vuoti tra il terreno e la struttura stampata; (...). (Italian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Namen državne pomoči: Člen 25 Uredbe (ES) št. 651/2014 z dne 17. junija 2014 o razglasitvi nekaterih vrst pomoči za združljive z notranjim trgom pri uporabi členov 107 in 108 Pogodbe To je vse. EU L 187/1 z dne 26. junija 2014). Predmet projekta je razvoj in implementacija nove tehnologije za natančno tiskanje ultratankih prevodnih struktur na tridimenzionalne podlage za aplikacije v tiskani elektroniki. Motivacija za ta projekt je zapolnitev obstoječe tehnološke vrzeli: tiskanje na kompleksne podlage, značilno za sodobna elektronska vezja, zahteva visoko viskoznostno pasto. Samo takšna pasta omogoča tiskanje na tridimenzionalne elemente podlage in hkratno tiskanje na površinah z zelo različnimi koti omočenja (npr. konektor kovinsko-izolatorjev). Hkrati tehnologije tiskanja, ki so prisotne na trgu z uporabo črnil z visoko koncentracijo, ne omogočajo tiskanja ustrezno tankih struktur (manj kot 20 um), kar je ovira za miniaturizacijo sodobnih tiskanih elektronskih vezij. V tem projektu predlagamo rešitev tega problema z ustvarjanjem inovativne glave za odlaganje, združljivih visoko koncentriranih past na osnovi srebrnih in bakrenih nanodelcev ter sistema za nadzor glave, ki temelji na algoritmih strojnega učenja. Kombinacija teh treh elementov je zasnovana tako, da omogoča tiskanje natančnih prevodnih struktur na kompleksnih topografih. Med izvajanjem tega projekta se bomo osredotočili na tehnološke izzive, razdeljene v štiri kategorije: 1) doseganje predvidenih geometrijskih parametrov tiskanih konstrukcij, vključno s širino, višino in njihovim razmerjem; 2) tiskanje na tridimenzionalne podlage; 3) doseči mehansko stabilnost tiskanih konstrukcij, vključno z izogibanjem praznim prostorom med tlemi in tiskano strukturo; (...). (Slovenian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Svrha državne potpore: Članak 25. Uredbe (EZ) br. 651/2014 od 17. lipnja 2014. o ocjenjivanju određenih kategorija potpora spojivima s unutarnjim tržištem u primjeni članaka 107. i 108. Ugovora To je sve. EU L 187/1 od 26. lipnja 2014.). Predmet projekta je razvoj i implementacija nove tehnologije za precizno tiskanje ultratankih vodljivih struktura na trodimenzionalnim podlogama za primjenu u tiskanoj elektronici. Motivacija za ovaj projekt je popunjavanje postojećeg tehnološkog jaza: ispis na složenim supstratima, tipičan za moderne elektroničke sklopove, zahtijeva pastu visoke viskoznosti. Samo takva pasta omogućuje ispis na trodimenzionalnim elementima podloge i simultani tisak na površinama s vrlo različitim kutovima mokrenja (npr. konektor metal-izolatora). Istodobno, tiskarske tehnologije prisutne na tržištu koristeći visokokoncentracijske tinte ne dopuštaju tiskanje odgovarajuće tankih struktura (manje od 20 um), što je prepreka minijaturizaciji modernih tiskanih elektroničkih sklopova. U ovom projektu predlažemo rješenje ovog problema stvaranjem inovativne glave za deponiranje, kompatibilnih visokokoncentriranih pasta temeljenih na srebrnim i bakrenim nanočesticama te sustava za kontrolu glave koji se temelji na algoritmima strojnog učenja. Kombinacija ova tri elementa osmišljena je kako bi se omogućilo tiskanje preciznih vodljivih struktura na složenim topografima. Tijekom provedbe ovog projekta usredotočit ćemo se na tehnološke izazove, podijeljene u četiri kategorije: 1) postizanje predviđenih geometrijskih parametara tiskanih konstrukcija, uključujući širinu, visinu i njihov omjer; 2) ispis na trodimenzionalnim podlogama; 3) postići mehaničku stabilnost tiskanih konstrukcija, uključujući izbjegavanje praznih prostora između tla i tiskane strukture; (...). (Croatian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programm: SA.41471(2015/X) Skop ta’ għajnuna pubblika: L-Artikolu 25 tar-Regolament (KE) Nru 651/2014 tas-17 ta’ Ġunju 2014 li jiddikjara ċerti kategoriji ta’ għajnuna bħala kompatibbli mas-suq intern skont l-Artikoli 107 u 108 tat-Trattat Li huwa. UE L 187/1 tas-26.06.2014). Is-suġġett tal-proġett huwa l-iżvilupp u l-implimentazzjoni ta’ teknoloġija ġdida għall-istampar preċiż ta’ strutturi konduttivi ultrathin fuq sottostrati tridimensjonali għall-applikazzjonijiet fl-elettronika stampata. Il-motivazzjoni għal dan il-proġett hija li jimtela l-vojt teknoloġiku eżistenti: l-istampar fuq sottostrati kumplessi, tipiċi ta ‘ċirkwiti elettroniċi moderni, jeħtieġ pejst ta’ viskożità għolja. Din il-pejst biss jippermetti l-istampar fuq elementi tridimensjonali tas-sottostrat u stampar simultanju fuq uċuħ b’angoli li jxarrbu differenti ħafna (eż. konnettur għall-iżolatur tal-metall). Fl-istess ħin, it-teknoloġiji tal-istampar preżenti fis-suq bl-użu ta’ linka b’konċentrazzjoni għolja ma jippermettux l-istampar ta’ strutturi rqaq kif xieraq (inqas minn 20 um), li huwa ostaklu għall-minjaturizzazzjoni ta’ ċirkwiti elettroniċi stampati moderni. F’dan il-proġett, nipproponu soluzzjoni għal din il-problema billi noħolqu kap ta’ depożitu innovattiv, pejsts kompatibbli b’konċentrazzjoni għolja bbażati fuq nanopartiċelli tal-fidda u tar-ram, u sistema ta’ kontroll tar-ras ibbażata fuq algoritmi ta’ tagħlim awtomatiku. Il-kombinazzjoni ta’ dawn it-tliet elementi hija mfassla biex tippermetti l-istampar ta’ strutturi konduttivi preċiżi fuq topografi kumplessi. Matul l-implimentazzjoni ta’ dan il-proġett, se niffukaw fuq sfidi teknoloġiċi, maqsuma f’erba’ kategoriji: 1) il-kisba tal-parametri ġeometriċi maħsuba tal-istrutturi stampati, inklużi l-wisa’, l-għoli u l-proporzjon tagħhom; 2) stampar fuq sottostrati tridimensjonali; 3) tinkiseb l-istabbiltà mekkanika ta ‘strutturi stampati, inkluż li jiġu evitati spazji vojta bejn l-art u l-istruttura stampata; (...). (Maltese)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Viešosios pagalbos paskirtis: 2014 m. birželio 17 d. Reglamento (EB) Nr. 651/2014, kuriuo tam tikrų kategorijų pagalba skelbiama suderinama su vidaus rinka taikant Sutarties 107 ir 108 straipsnius, 25 straipsnis Štai ir viskas. EU L 187/1, 26 06 2014). Projekto tema – naujos technologijos, skirtos tiksliam ultraploninių laidžių konstrukcijų spausdinimui ant trimačių padėklų, kūrimas ir diegimas spausdintoje elektronikoje. Šio projekto motyvacija – užpildyti esamą technologinę spragą: spausdinti ant sudėtingų substratų, būdingų šiuolaikinėms elektroninėms grandinėms, reikia didelio klampumo pasta. Tik tokia pasta leidžia spausdinti ant trimačių pagrindo elementų ir vienu metu spausdinti ant paviršių su labai skirtingais drėkinimo kampais (pvz., metalo izoliatoriaus jungtimi). Be to, rinkoje esančios spausdinimo technologijos naudojant didelės koncentracijos rašalus neleidžia spausdinti tinkamai plonų struktūrų (mažiau nei 20 um), o tai yra kliūtis modernioms spausdintinėms elektroninėms grandinėms miniatiūrizuoti. Šiame projekte siūlome šios problemos sprendimą, sukurdami novatorišką deponavimo galvutę, suderinamas didelės koncentracijos pastas, pagrįstas sidabro ir vario nanodalelėmis, ir galvos valdymo sistemą, pagrįstą mašinų mokymosi algoritmais. Šių trijų elementų derinys sukurtas taip, kad būtų galima spausdinti tikslias laidžias struktūras ant sudėtingų topografų. Šio projekto įgyvendinimo metu daugiausia dėmesio skirsime technologiniams iššūkiams, suskirstytiems į keturias kategorijas: 1) numatytų spausdintų konstrukcijų geometrinių parametrų pasiekimas, įskaitant plotį, aukštį ir jų santykį; 2) spausdinimas ant trimačių padėklų; 3) pasiekti mechaninį spausdintų konstrukcijų stabilumą, įskaitant tuščių tarpų tarp žemės ir atspausdintos konstrukcijos vengimą; (...). (Lithuanian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Publiskā atbalsta mērķis: 25. pants 2014. gada 17. jūnija Regulā (EK) Nr. 651/2014, ar ko noteiktas atbalsta kategorijas atzīst par saderīgām ar iekšējo tirgu, piemērojot Līguma 107. un 108. pantu Tas ir viss. EU L 187/1, 26.06.2014. Projekta priekšmets ir jaunas tehnoloģijas izstrāde un ieviešana ultraplānu vadošu konstrukciju precīzai drukāšanai uz trīsdimensiju substrātiem izmantošanai iespiedelektronikā. Šā projekta motivācija ir novērst esošās tehnoloģiskās nepilnības: drukāšanai uz sarežģītiem substrātiem, kas raksturīgi mūsdienu elektroniskajām shēmām, ir nepieciešama augstas viskozitātes pasta. Tikai šāda pasta ļauj drukāt uz substrāta trīsdimensiju elementiem un vienlaicīgu drukāšanu uz virsmām ar ļoti atšķirīgiem mitrināšanas leņķiem (piemēram, metāla izolatora savienotāju). Tajā pašā laikā tirgū esošās drukāšanas tehnoloģijas, kurās izmanto augstas koncentrācijas tintes, neļauj izdrukāt atbilstoši plānas konstrukcijas (mazāk par 20 um), kas ir šķērslis mūsdienu drukāto elektronisko shēmu miniaturizācijai. Šajā projektā mēs piedāvājam risinājumu šai problēmai, izveidojot inovatīvu uzkrāšanas galviņu, saderīgas augstas koncentrācijas pastas, kuru pamatā ir sudraba un vara nanodaļiņas, un galvas vadības sistēmu, kuras pamatā ir mašīnmācīšanās algoritmi. Šo trīs elementu kombinācija ir izstrādāta, lai nodrošinātu precīzu vadošu struktūru drukāšanu uz sarežģītiem topoogrāfiem. Šī projekta īstenošanas laikā mēs koncentrēsimies uz tehnoloģiskajiem izaicinājumiem, kas iedalīti četrās kategorijās: 1) iespiesto konstrukciju paredzēto ģeometrisko parametru sasniegšana, ieskaitot platumu, augstumu un to attiecību; 2) druka uz trīsdimensiju substrātiem; 3) panākt iespiedkonstrukciju mehānisko stabilitāti, tai skaitā izvairoties no tukšām atstarpēm starp zemi un iespiedkonstrukciju; (...). (Latvian)
29 November 2022
0 references
Uimhir_reference_aid_clár: SA.41471(2015/X) Cuspóir na cabhrach poiblí: Airteagal 25 de Rialachán (CE) Uimh. 651/2014 an 17 Meitheamh 2014 ina ndearbhaítear go bhfuil catagóirí áirithe cabhrach comhoiriúnach leis an margadh inmheánach i gcur i bhfeidhm Airteagail 107 agus 108 den Chonradh Sin é. AE L 187/1 an 26.06.2014). Is é ábhar an tionscadail forbairt agus cur i bhfeidhm teicneolaíochta nua chun struchtúir seoltaí ultra-tanaí a phriontáil go beacht ar fhoshraitheanna tríthoiseach d’iarratais i leictreonaic phriontáilte. Is é is cúis leis an tionscadal seo an bhearna theicneolaíoch atá ann faoi láthair a líonadh: éilíonn greamaigh slaodachta ard-slaodachta chun priontáil a dhéanamh ar fhoshraitheanna casta, atá tipiciúil de chiorcaid leictreonacha nua-aimseartha. Ní féidir ach le greamaigh den sórt sin priontáil ar eilimintí tríthoiseacha na foshraithe agus priontáil chomhuaineach ar dhromchlaí a bhfuil uillinneacha fliuchta an-difriúla acu (e.g. nascóir inslitheoir miotail). Ag an am céanna, leis na teicneolaíochtaí priontála atá ar an margadh agus ina n-úsáidtear dúigh ardchruinnithe, ní féidir struchtúir atá tanaí go hiomchuí (níos lú ná 20 um) a phriontáil, rud atá ina bhacainn ar chiorcaid leictreonacha chlóite nua-aimseartha a mhionsonrú. Sa tionscadal seo, molaimid réiteach ar an bhfadhb seo trí cheann nuálach taiscthe a chruthú, taois ardchruinnithe comhoiriúnacha bunaithe ar nanacháithníní airgid agus copair, agus córas rialaithe ceann atá bunaithe ar algartaim mheaisínfhoghlama. Tá an meascán de na trí eilimint seo deartha chun gur féidir struchtúir seoltacha bheachta a phriontáil ar Topagraif chasta. Le linn chur chun feidhme an tionscadail seo, díreoimid ar dhúshláin theicneolaíocha, roinnte i gceithre chatagóir: 1) na paraiméadair gheoiméadracha atá beartaithe do struchtúir chlóite a bhaint amach, lena n-áirítear leithead, airde agus a gcóimheas; 2) priontáil ar fhoshraitheanna tríthoiseach; 3) cobhsaíocht mheicniúil struchtúr clóite a bhaint amach, lena n-áirítear spásanna folmha idir an talamh agus an struchtúr clóite a sheachaint; (...). (Irish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Scopul ajutorului public: Articolul 25 din Regulamentul (CE) nr. 651/2014 din 17 iunie 2014 de declarare a anumitor categorii de ajutoare compatibile cu piața internă în aplicarea articolelor 107 și 108 din tratat Asta e tot. UE L 187/1 din 26.06.2014). Obiectul proiectului este dezvoltarea și implementarea unei noi tehnologii pentru imprimarea precisă a structurilor conductoare ultrasubțire pe substraturi tridimensionale pentru aplicații în electronică tipărită. Motivația pentru acest proiect este de a acoperi decalajul tehnologic existent: imprimarea pe substraturi complexe, tipice circuitelor electronice moderne, necesită o pastă de vâscozitate ridicată. Numai o astfel de pastă permite imprimarea pe elemente tridimensionale ale substratului și imprimarea simultană pe suprafețe cu unghiuri de umezire foarte diferite (de exemplu, conector metalic-izolator). În același timp, tehnologiile de imprimare prezente pe piață cu cerneluri de concentrație ridicată nu permit imprimarea unor structuri adecvate subțiri (mai puțin de 20 um), ceea ce reprezintă o barieră în calea miniaturizării circuitelor electronice imprimate moderne. În acest proiect, propunem o soluție la această problemă prin crearea unui cap inovator de depunere, a pastelor de înaltă concentrație compatibile bazate pe nanoparticule de argint și cupru și a unui sistem de control al capului bazat pe algoritmi de învățare automată. Combinația acestor trei elemente este concepută pentru a permite imprimarea unor structuri conductoare precise pe topografe complexe. Pe parcursul implementării acestui proiect, ne vom concentra pe provocările tehnologice, împărțite în patru categorii: 1) realizarea parametrilor geometrici prevăzuți ai structurilor tipărite, inclusiv lățimea, înălțimea și raportul acestora; 2) imprimarea pe substraturi tridimensionale; 3) să realizeze stabilitatea mecanică a structurilor imprimate, inclusiv evitarea spațiilor goale între sol și structura imprimată; (...). (Romanian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Syfte med offentligt stöd: Artikel 25 i förordning (EG) nr 651/2014 av den 17 juni 2014 genom vilken vissa kategorier av stöd förklaras förenliga med den inre marknaden vid tillämpningen av artiklarna 107 och 108 i fördraget Det är allt. EU L 187/1 av den 26 juni 2014). Ämnet för projektet är utveckling och implementering av en ny teknik för exakt utskrift av ultratunna ledande strukturer på tredimensionella substrat för användning i tryckt elektronik. Syftet med detta projekt är att fylla den befintliga tekniska klyftan: utskrift på komplexa substrat, typiska för moderna elektroniska kretsar, kräver en hög viskositetspasta. Endast sådan pasta tillåter utskrift på tredimensionella element av substratet och samtidig utskrift på ytor med mycket olika våta vinklar (t.ex. metallisolatoranslutning). Samtidigt tillåter den tryckteknik som finns på marknaden med höga koncentrationsfärger inte tryckning av lämpliga tunna strukturer (mindre än 20 um), vilket är ett hinder för miniatyrisering av moderna tryckta elektroniska kretsar. I detta projekt föreslår vi en lösning på detta problem genom att skapa ett innovativt insättningshuvud, kompatibla högkoncentrerade pastor baserade på silver och koppar nanopartiklar, och ett huvudstyrsystem baserat på maskininlärningsalgoritmer. Kombinationen av dessa tre element är utformad för att möjliggöra utskrift av exakta ledande strukturer på komplexa topografier. Under genomförandet av detta projekt kommer vi att fokusera på tekniska utmaningar, uppdelade i fyra kategorier: 1) uppnåendet av de avsedda geometriska parametrarna för tryckta strukturer, inklusive bredd, höjd och deras förhållande, 2) utskrift på tredimensionella substrat; 3) uppnå mekanisk stabilitet hos tryckta strukturer, inklusive undvika tomma utrymmen mellan marken och den tryckta strukturen, (...). (Swedish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_Programm: SA.41471(2015/X) Zweck der öffentlichen Beihilfe: Artikel 25 der Verordnung (EG) Nr. 651/2014 vom 17. Juni 2014 zur Feststellung der Vereinbarkeit bestimmter Gruppen von Beihilfen mit dem Binnenmarkt in Anwendung der Artikel 107 und 108 AEUV Das war’s. EU L 187/1 vom 26.06.2014). Gegenstand des Projekts ist die Entwicklung und Implementierung einer neuen Technologie für den präzisen Druck ultradünner leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Substraten für Anwendungen in der gedruckten Elektronik. Die Motivation für dieses Projekt besteht darin, die bestehende technologische Lücke zu schließen: das Drucken auf komplexen Substraten, typisch für moderne elektronische Schaltungen, erfordert eine hochviskose Paste. Nur eine solche Paste ermöglicht das Drucken auf dreidimensionale Elemente des Substrats und gleichzeitiges Bedrucken auf Oberflächen mit sehr unterschiedlichen Benetzungswinkeln (z. B. Metall-Isolator-Steckverbinder). Gleichzeitig erlauben die auf dem Markt vorhandenen Drucktechnologien mit hochkonzentrierten Tinten nicht das Drucken von entsprechend dünnen Strukturen (weniger als 20 um), was eine Barriere für die Miniaturisierung moderner gedruckter elektronischer Schaltungen darstellt. In diesem Projekt schlagen wir eine Lösung für dieses Problem vor, indem wir einen innovativen Ablagerungskopf, kompatible hochkonzentrierte Pasten auf Basis von Silber- und Kupfernanopartikeln und ein Kopfkontrollsystem basierend auf maschinellen Lernalgorithmen erstellen. Die Kombination dieser drei Elemente ist so konzipiert, dass präzise leitfähige Strukturen auf komplexen Topographien gedruckt werden können. Während der Umsetzung dieses Projekts werden wir uns auf technologische Herausforderungen konzentrieren, die in vier Kategorien unterteilt sind: 1) die Erreichung der beabsichtigten geometrischen Parameter der gedruckten Strukturen, einschließlich Breite, Höhe und deren Verhältnis; 2) Druck auf dreidimensionalen Substraten; 3) die mechanische Stabilität der gedruckten Strukturen zu erreichen, einschließlich der Vermeidung von Leerräumen zwischen dem Boden und der gedruckten Struktur; (...). (German)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Účel veřejné podpory: Článek 25 nařízení (ES) č. 651/2014 ze dne 17. června 2014, kterým se v souladu s články 107 a 108 Smlouvy prohlašují určité kategorie podpory za slučitelné s vnitřním trhem To je všechno. EU L 187/1 ze dne 26.6.2014). Předmětem projektu je vývoj a implementace nové technologie pro precizní tisk ultratenkých vodivých konstrukcí na trojrozměrné podklady pro aplikace v tištěné elektronice. Motivací tohoto projektu je zaplnit stávající technologickou mezeru: tisk na komplexní podklady, typické pro moderní elektronické obvody, vyžaduje vysokou viskozitu pasty. Pouze taková pasta umožňuje tisk na trojrozměrné prvky substrátu a současný tisk na povrchy s velmi odlišnými úhly smáčení (např. konektor kovového izolátoru). Tiskové technologie přítomné na trhu s použitím vysoce koncentrovaných inkoustů zároveň neumožňují tisk vhodně tenkých struktur (méně než 20 um), což je překážkou miniaturizace moderních tištěných elektronických obvodů. V tomto projektu navrhujeme řešení tohoto problému vytvořením inovativní vkládací hlavy, kompatibilních vysoce koncentrovaných past na bázi nanočástic stříbra a mědi a systému řízení hlavy založeného na algoritmech strojového učení. Kombinace těchto tří prvků je navržena tak, aby umožnila tisk přesných vodivých struktur na komplexní topografy. Během realizace tohoto projektu se zaměříme na technologické výzvy, rozdělené do čtyř kategorií: 1) dosažení zamýšlených geometrických parametrů tištěných konstrukcí, včetně šířky, výšky a jejich poměru; 2) tisk na trojrozměrné substráty; 3) dosáhnout mechanické stability tištěných konstrukcí, včetně zabránění prázdným mezerám mezi zemí a tištěnou konstrukcí; (...). (Czech)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programm: SA.41471(2015/X) Riigiabi eesmärk: Euroopa Liidu toimimise lepingu artiklite 107 ja 108 kohaldamise kohta 17. juuni 2014. aasta määruse (EL) nr 651/2014 (millega teatavat liiki abi tunnistatakse siseturuga kokkusobivaks) artikkel 25 See on kõik. EL L 187/1, 26.6.2014). Projekti teemaks on uue tehnoloogia väljatöötamine ja rakendamine ultraõhukest juhtivstruktuuride täpseks printimiseks kolmemõõtmelistele aluspindadele trükielektroonika rakenduste jaoks. Selle projekti eesmärk on täita olemasolevad tehnoloogilised lüngad: trükkimine keerukatele aluspindadele, mis on tüüpilised kaasaegsetele elektroonilistele ahelatele, nõuab kõrge viskoossusega pastat. Ainult selline pasta võimaldab trükkida substraadi kolmemõõtmelistele elementidele ja trükkida pindadele, millel on väga erinevad märgumisnurgad (nt metall-isolaatori pistik). Samal ajal ei võimalda suure kontsentratsiooniga trükivärvidega turul olevad trükitehnoloogiad trükkida piisavalt õhukesi struktuure (alla 20 um), mis takistab kaasaegsete elektrooniliste trükkplaatide miniaturiseerimist. Selles projektis pakume välja lahenduse sellele probleemile, luues uuendusliku sadestuspea, ühilduvad suure kontsentratsiooniga pastad, mis põhinevad hõbeda ja vase nanoosakestel, ning masinaõppe algoritmidel põhinev pea juhtimissüsteem. Nende kolme elemendi kombinatsioon on mõeldud võimaldama trükkida täpseid juhtivaid struktuure keerukatele topograafidele. Projekti elluviimisel keskendume tehnoloogilistele väljakutsetele, mis jagunevad nelja kategooriasse: 1) trükikonstruktsioonide kavandatud geomeetriliste parameetrite, sealhulgas laiuse, kõrguse ja nende suhte saavutamine; 2) trükkimine kolmemõõtmelistele aluspindadele; 3) saavutada trükitud konstruktsioonide mehaaniline stabiilsus, sealhulgas vältida tühja ruumi maapinna ja trükitud konstruktsiooni vahel; (...). (Estonian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Az állami támogatás célja: A Szerződés 107. és 108. cikkének alkalmazásában bizonyos támogatási kategóriáknak a belső piaccal összeegyeztethetőnek nyilvánításáról szóló, 2014. június 17-i 651/2014/EK rendelet 25. cikke Ez az. – Ez az. EU L 187/1, 2014.6.26.). A projekt tárgya egy új technológia kifejlesztése és megvalósítása az ultravékony vezető szerkezetek háromdimenziós hordozókon történő precíz nyomtatására nyomtatott elektronikai alkalmazásokhoz. Ennek a projektnek az a motivációja, hogy pótolja a meglévő technológiai hiányosságokat: a modern elektronikus áramkörökre jellemző összetett szubsztrátokra történő nyomtatás magas viszkozitású paszta. Csak az ilyen paszta teszi lehetővé a hordozó háromdimenziós elemeire történő nyomtatást és a nagyon különböző nedvesítési szögű felületekre történő egyidejű nyomtatást (pl. fémszigetelő csatlakozó). Ugyanakkor a piacon jelen lévő, nagy koncentrációjú tintákat alkalmazó nyomtatási technológiák nem teszik lehetővé a megfelelően vékony szerkezetek (kevesebb mint 20 um) nyomtatását, ami akadályozza a modern nyomtatott elektronikus áramkörök miniatürizálását. Ebben a projektben egy innovatív lerakódó fej, kompatibilis, ezüst és réz nanorészecskén alapuló, nagy koncentrációjú paszták, valamint gépi tanulási algoritmusokon alapuló fejvezérlő rendszer létrehozásával javasolunk megoldást erre a problémára. A három elem kombinációja lehetővé teszi pontos vezető szerkezetek nyomtatását komplex topográfiákra. A projekt végrehajtása során a technológiai kihívásokra összpontosítunk, négy kategóriára osztva: 1) a nyomtatott szerkezetek tervezett geometriai paramétereinek elérése, beleértve a szélességet, a magasságot és azok arányát; 2) nyomtatás háromdimenziós szubsztrátok; 3) a nyomtatott szerkezetek mechanikai stabilitásának elérése, beleértve az üres helyek elkerülését a talaj és a nyomtatott szerkezet között; (...). (Hungarian)
29 November 2022
0 references
Nummer_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Formål med offentlig støtte: Artikel 25 i forordning (EF) nr. 651/2014 af 17. juni 2014 om visse former for støttes forenelighed med det indre marked i henhold til traktatens artikel 107 og 108 Det er det. EU L 187/1 af 26.6.2014). Emnet for projektet er udvikling og implementering af en ny teknologi til præcis trykning af ultratynde ledende strukturer på tredimensionelle substrater til applikationer i trykt elektronik. Motivationen for dette projekt er at udfylde det eksisterende teknologiske hul: udskrivning på komplekse substrater, typisk for moderne elektroniske kredsløb, kræver en høj viskositet pasta. Kun en sådan pasta tillader udskrivning på tredimensionelle elementer af substratet og samtidig udskrivning på overflader med meget forskellige befugtningsvinkler (f.eks. metal-isolatorstik). Samtidig tillader de trykteknologier, der findes på markedet ved hjælp af trykfarver med høj koncentration, ikke udskrivning af passende tynde strukturer (mindre end 20 um), hvilket er en hindring for miniaturisering af moderne trykte elektroniske kredsløb. I dette projekt foreslår vi en løsning på dette problem ved at skabe et innovativt deponeringshoved, kompatible højkoncentrerede pastaer baseret på sølv og kobber nanopartikler og et hovedkontrolsystem baseret på maskinindlæringsalgoritmer. Kombinationen af disse tre elementer er designet til at gøre det muligt at udskrive præcise ledende strukturer på komplekse topografier. Under gennemførelsen af dette projekt vil vi fokusere på teknologiske udfordringer, opdelt i fire kategorier: 1) opnåelse af de tilsigtede geometriske parametre for trykte strukturer, herunder bredde, højde og deres forhold; 2) udskrivning på tredimensionelle substrater; 3) opnå mekanisk stabilitet af trykte strukturer, herunder undgå tomme mellemrum mellem jorden og den trykte struktur; (...). (Danish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Scopul ajutorului public: Articolul 25 din Regulamentul (CE) nr. 651/2014 din 17 iunie 2014 de declarare a anumitor categorii de ajutoare compatibile cu piața internă în aplicarea articolelor 107 și 108 din tratat Asta e tot. UE L 187/1 din 26.6.2014). Obiectul proiectului este dezvoltarea și implementarea unei noi tehnologii pentru imprimarea precisă a structurilor conductoare ultrasubțire pe substraturi tridimensionale pentru aplicații în electronică tipărită. Motivația pentru acest proiect este de a acoperi decalajul tehnologic existent: imprimarea pe substraturi complexe, tipice circuitelor electronice moderne, necesită o pastă de vâscozitate ridicată. Numai o astfel de pastă permite imprimarea pe elemente tridimensionale ale substratului și imprimarea simultană pe suprafețe cu unghiuri de umezire foarte diferite (de exemplu, conector metalic-izolator). În același timp, tehnologiile de imprimare prezente pe piață cu cerneluri de concentrație ridicată nu permit imprimarea unor structuri adecvate subțiri (mai puțin de 20 um), ceea ce reprezintă o barieră în calea miniaturizării circuitelor electronice imprimate moderne. În acest proiect, propunem o soluție la această problemă prin crearea unui cap inovator de depunere, a pastelor de înaltă concentrație compatibile bazate pe nanoparticule de argint și cupru și a unui sistem de control al capului bazat pe algoritmi de învățare automată. Combinația acestor trei elemente este concepută pentru a permite imprimarea unor structuri conductoare precise pe topografe complexe. Pe parcursul implementării acestui proiect, ne vom concentra pe provocările tehnologice, împărțite în patru categorii: 1) realizarea parametrilor geometrici prevăzuți ai structurilor tipărite, inclusiv lățimea, înălțimea și raportul acestora; 2) imprimarea pe substraturi tridimensionale; 3) să realizeze stabilitatea mecanică a structurilor imprimate, inclusiv evitarea spațiilor goale între sol și structura imprimată; (...). (Romanian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Objet de l’aide publique: Article 25 du règlement (CE) no 651/2014 du 17 juin 2014 déclarant certaines catégories d’aides compatibles avec le marché intérieur dans l’application des articles 107 et 108 du traité C’est tout. UE L 187/1 du 26.6.2014). L’objet du projet est le développement et la mise en œuvre d’une nouvelle technologie pour l’impression précise de structures conductrices ultraminces sur des substrats tridimensionnels pour des applications en électronique imprimée. La motivation de ce projet est de combler le vide technologique existant: L’impression sur des substrats complexes, typiques des circuits électroniques modernes, nécessite une pâte à haute viscosité. Seule cette pâte permet l’impression sur des éléments tridimensionnels du substrat et l’impression simultanée sur des surfaces avec des angles de mouillage très différents (par exemple, connecteur isolant métallique). Dans le même temps, les technologies d’impression présentes sur le marché utilisant des encres à forte concentration ne permettent pas l’impression de structures suffisamment minces (moins de 20 um), ce qui constitue un obstacle à la miniaturisation des circuits électroniques imprimés modernes. Dans ce projet, nous proposons une solution à ce problème en créant une tête de dépôt innovante, des pâtes hautement concentrées compatibles basées sur des nanoparticules d’argent et de cuivre, et un système de contrôle de tête basé sur des algorithmes d’apprentissage automatique. La combinaison de ces trois éléments est conçue pour permettre l’impression de structures conductrices précises sur des topographies complexes. Lors de la mise en œuvre de ce projet, nous nous concentrerons sur les défis technologiques, répartis en quatre catégories: 1) la réalisation des paramètres géométriques prévus des structures imprimées, y compris la largeur, la hauteur et leur rapport; 2) impression sur des substrats tridimensionnels; 3) atteindre la stabilité mécanique des structures imprimées, y compris éviter les espaces vides entre le sol et la structure imprimée; (...). (French)
29 November 2022
0 references
Uimhir_reference_aid_clár: SA.41471(2015/X) Cuspóir na cabhrach poiblí: Airteagal 25 de Rialachán (CE) Uimh. 651/2014 an 17 Meitheamh 2014 ina ndearbhaítear go bhfuil catagóirí áirithe cabhrach comhoiriúnach leis an margadh inmheánach i gcur i bhfeidhm Airteagail 107 agus 108 den Chonradh Sin é. AE L 187/1 an 26.6.2014). Is é ábhar an tionscadail forbairt agus cur i bhfeidhm teicneolaíochta nua chun struchtúir seoltaí ultra-tanaí a phriontáil go beacht ar fhoshraitheanna tríthoiseach d’iarratais i leictreonaic phriontáilte. Is é is cúis leis an tionscadal seo an bhearna theicneolaíoch atá ann faoi láthair a líonadh: éilíonn greamaigh slaodachta ard-slaodachta chun priontáil a dhéanamh ar fhoshraitheanna casta, atá tipiciúil de chiorcaid leictreonacha nua-aimseartha. Ní féidir ach le greamaigh den sórt sin priontáil ar eilimintí tríthoiseacha na foshraithe agus priontáil chomhuaineach ar dhromchlaí a bhfuil uillinneacha fliuchta an-difriúla acu (e.g. nascóir inslitheoir miotail). Ag an am céanna, leis na teicneolaíochtaí priontála atá ar an margadh agus ina n-úsáidtear dúigh ardchruinnithe, ní féidir struchtúir atá tanaí go hiomchuí (níos lú ná 20 um) a phriontáil, rud atá ina bhacainn ar chiorcaid leictreonacha chlóite nua-aimseartha a mhionsonrú. Sa tionscadal seo, molaimid réiteach ar an bhfadhb seo trí cheann nuálach taiscthe a chruthú, taois ardchruinnithe comhoiriúnacha bunaithe ar nanacháithníní airgid agus copair, agus córas rialaithe ceann atá bunaithe ar algartaim mheaisínfhoghlama. Tá an meascán de na trí eilimint seo deartha chun gur féidir struchtúir seoltacha bheachta a phriontáil ar Topagraif chasta. Le linn chur chun feidhme an tionscadail seo, díreoimid ar dhúshláin theicneolaíocha, roinnte i gceithre chatagóir: 1) na paraiméadair gheoiméadracha atá beartaithe do struchtúir chlóite a bhaint amach, lena n-áirítear leithead, airde agus a gcóimheas; 2) priontáil ar fhoshraitheanna tríthoiseach; 3) cobhsaíocht mheicniúil struchtúr clóite a bhaint amach, lena n-áirítear spásanna folmha idir an talamh agus an struchtúr clóite a sheachaint; (...). (Irish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programa: SA.41471(2015/X) Objetivo do auxílio público: Artigo 25.º do Regulamento (CE) n.º 651/2014, de 17 de junho de 2014, que declara certas categorias de auxílios compatíveis com o mercado interno, em aplicação dos artigos 107.º e 108.º do Tratado É isso mesmo. UE L 187/1 de 26.6.2014). O tema do projeto é o desenvolvimento e implementação de uma nova tecnologia para impressão precisa de estruturas condutivas ultrafinas em substratos tridimensionais para aplicações em eletrônica impressa. A motivação deste projeto é colmatar a lacuna tecnológica existente: a impressão em substratos complexos, típicos de circuitos eletrônicos modernos, requer uma pasta de alta viscosidade. Apenas esta pasta permite a impressão em elementos tridimensionais do substrato e a impressão simultânea em superfícies com ângulos de umidificação muito diferentes (por exemplo, conector isolador de metal). Ao mesmo tempo, as tecnologias de impressão presentes no mercado que utilizam tintas de alta concentração não permitem a impressão de estruturas adequadamente finas (menos de 20 um), o que constitui uma barreira à miniaturização dos modernos circuitos eletrónicos impressos. Neste projeto, propomos uma solução para este problema através da criação de uma cabeça de depósito inovadora, pastas de alta concentração compatíveis baseadas em nanopartículas de prata e cobre, e um sistema de controle de cabeça ganza em algoritmos de aprendizado de máquina. A combinação destes três elementos foi concebida para permitir a impressão de estruturas condutoras precisas em topógrafos complexos. Durante a execução deste projeto, centrar-nos-emos nos desafios tecnológicos, divididos em quatro categorias: 1) a realização dos parâmetros geométricos pretendidos de estruturas impressas, incluindo largura, altura e sua relação; 2) impressão em substratos tridimensionais; 3) alcançar a estabilidade mecânica das estruturas impressas, incluindo evitando espaços vazios entre o solo e a estrutura impressa; (...). (Portuguese)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programm: SA.41471(2015/X) Skop ta’ għajnuna pubblika: L-Artikolu 25 tar-Regolament (KE) Nru 651/2014 tas-17 ta’ Ġunju 2014 li jiddikjara ċerti kategoriji ta’ għajnuna bħala kompatibbli mas-suq intern skont l-Artikoli 107 u 108 tat-Trattat Li huwa. UE L 187/1 tas-26.6.2014). Is-suġġett tal-proġett huwa l-iżvilupp u l-implimentazzjoni ta’ teknoloġija ġdida għall-istampar preċiż ta’ strutturi konduttivi ultrathin fuq sottostrati tridimensjonali għall-applikazzjonijiet fl-elettronika stampata. Il-motivazzjoni għal dan il-proġett hija li jimtela l-vojt teknoloġiku eżistenti: l-istampar fuq sottostrati kumplessi, tipiċi ta ‘ċirkwiti elettroniċi moderni, jeħtieġ pejst ta’ viskożità għolja. Din il-pejst biss jippermetti l-istampar fuq elementi tridimensjonali tas-sottostrat u stampar simultanju fuq uċuħ b’angoli li jxarrbu differenti ħafna (eż. konnettur għall-iżolatur tal-metall). Fl-istess ħin, it-teknoloġiji tal-istampar preżenti fis-suq bl-użu ta’ linka b’konċentrazzjoni għolja ma jippermettux l-istampar ta’ strutturi rqaq kif xieraq (inqas minn 20 um), li huwa ostaklu għall-minjaturizzazzjoni ta’ ċirkwiti elettroniċi stampati moderni. F’dan il-proġett, nipproponu soluzzjoni għal din il-problema billi noħolqu kap ta’ depożitu innovattiv, pejsts kompatibbli b’konċentrazzjoni għolja bbażati fuq nanopartiċelli tal-fidda u tar-ram, u sistema ta’ kontroll tar-ras ibbażata fuq algoritmi ta’ tagħlim awtomatiku. Il-kombinazzjoni ta’ dawn it-tliet elementi hija mfassla biex tippermetti l-istampar ta’ strutturi konduttivi preċiżi fuq topografi kumplessi. Matul l-implimentazzjoni ta’ dan il-proġett, se niffukaw fuq sfidi teknoloġiċi, maqsuma f’erba’ kategoriji: 1) il-kisba tal-parametri ġeometriċi maħsuba tal-istrutturi stampati, inklużi l-wisa’, l-għoli u l-proporzjon tagħhom; 2) stampar fuq sottostrati tridimensjonali; 3) tinkiseb l-istabbiltà mekkanika ta ‘strutturi stampati, inkluż li jiġu evitati spazji vojta bejn l-art u l-istruttura stampata; (...). (Maltese)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_Programm: SA.41471(2015/X) Zweck der öffentlichen Beihilfe: Artikel 25 der Verordnung (EG) Nr. 651/2014 vom 17. Juni 2014 zur Feststellung der Vereinbarkeit bestimmter Gruppen von Beihilfen mit dem Binnenmarkt in Anwendung der Artikel 107 und 108 AEUV Das war’s. EU L 187/1 vom 26.6.2014). Gegenstand des Projekts ist die Entwicklung und Implementierung einer neuen Technologie für den präzisen Druck ultradünner leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Substraten für Anwendungen in der gedruckten Elektronik. Die Motivation für dieses Projekt besteht darin, die bestehende technologische Lücke zu schließen: das Drucken auf komplexen Substraten, typisch für moderne elektronische Schaltungen, erfordert eine hochviskose Paste. Nur eine solche Paste ermöglicht das Drucken auf dreidimensionale Elemente des Substrats und gleichzeitiges Bedrucken auf Oberflächen mit sehr unterschiedlichen Benetzungswinkeln (z. B. Metall-Isolator-Steckverbinder). Gleichzeitig erlauben die auf dem Markt vorhandenen Drucktechnologien mit hochkonzentrierten Tinten nicht das Drucken von entsprechend dünnen Strukturen (weniger als 20 um), was eine Barriere für die Miniaturisierung moderner gedruckter elektronischer Schaltungen darstellt. In diesem Projekt schlagen wir eine Lösung für dieses Problem vor, indem wir einen innovativen Ablagerungskopf, kompatible hochkonzentrierte Pasten auf Basis von Silber- und Kupfernanopartikeln und ein Kopfkontrollsystem basierend auf maschinellen Lernalgorithmen erstellen. Die Kombination dieser drei Elemente ist so konzipiert, dass präzise leitfähige Strukturen auf komplexen Topographien gedruckt werden können. Während der Umsetzung dieses Projekts werden wir uns auf technologische Herausforderungen konzentrieren, die in vier Kategorien unterteilt sind: 1) die Erreichung der beabsichtigten geometrischen Parameter der gedruckten Strukturen, einschließlich Breite, Höhe und deren Verhältnis; 2) Druck auf dreidimensionalen Substraten; 3) die mechanische Stabilität der gedruckten Strukturen zu erreichen, einschließlich der Vermeidung von Leerräumen zwischen dem Boden und der gedruckten Struktur; (...). (German)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_πρόγραμμα: SA.41471(2015/X) Σκοπός της κρατικής ενίσχυσης: Άρθρο 25 του κανονισμού (ΕΚ) αριθ. 651/2014, της 17ης Ιουνίου 2014, για την κήρυξη ορισμένων κατηγοριών ενισχύσεων ως συμβατών με την εσωτερική αγορά κατ’ εφαρμογή των άρθρων 107 και 108 της Συνθήκης Αυτό είναι όλο. ΕΕ L 187/1 της 26.6.2014). Αντικείμενο του έργου είναι η ανάπτυξη και εφαρμογή νέας τεχνολογίας ακριβούς εκτύπωσης υπερλεπτών αγώγιμων δομών σε τρισδιάστατα υποστρώματα για εφαρμογές σε έντυπα ηλεκτρονικά. Το κίνητρο για το έργο αυτό είναι να καλυφθεί το υφιστάμενο τεχνολογικό κενό: η εκτύπωση σε σύνθετα υποστρώματα, χαρακτηριστικά των σύγχρονων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων, απαιτεί πάστα υψηλής ιξώδους. Μόνο αυτή η πάστα επιτρέπει την εκτύπωση σε τρισδιάστατα στοιχεία του υποστρώματος και την ταυτόχρονη εκτύπωση σε επιφάνειες με πολύ διαφορετικές γωνίες διαβροχής (π.χ. συνδετήρας μετάλλου-μονωτήρα). Ταυτόχρονα, οι τεχνολογίες εκτύπωσης που υπάρχουν στην αγορά με τη χρήση μελανιών υψηλής συγκέντρωσης δεν επιτρέπουν την εκτύπωση κατάλληλα λεπτών δομών (λιγότερο από 20 um), γεγονός που αποτελεί εμπόδιο στη σμίκρυνση των σύγχρονων τυπωμένων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. Σε αυτό το έργο, προτείνουμε μια λύση σε αυτό το πρόβλημα με τη δημιουργία μιας καινοτόμου κεφαλής εναπόθεσης, συμβατών υψηλής συμπυκνωμένης πάστας με βάση νανοσωματίδια αργύρου και χαλκού, και ένα σύστημα ελέγχου κεφαλής που βασίζεται σε αλγόριθμους μηχανικής μάθησης. Ο συνδυασμός αυτών των τριών στοιχείων έχει σχεδιαστεί για να επιτρέπει την εκτύπωση ακριβών αγώγιμων δομών σε σύνθετες τοπογράφους. Κατά την υλοποίηση αυτού του έργου, θα επικεντρωθούμε στις τεχνολογικές προκλήσεις, που χωρίζονται σε τέσσερις κατηγορίες: 1) την επίτευξη των προβλεπόμενων γεωμετρικών παραμέτρων των τυπωμένων κατασκευών, συμπεριλαμβανομένου του πλάτους, του ύψους και της αναλογίας τους· 2) εκτύπωση σε τρισδιάστατα υποστρώματα 3) επίτευξη μηχανικής σταθερότητας των τυπωμένων δομών, συμπεριλαμβανομένης της αποφυγής κενών χώρων μεταξύ του εδάφους και της τυπωμένης δομής. (...). (Greek)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programa: SA.41471(2015/X) Objetivo de la ayuda pública: Artículo 25 del Reglamento (CE) n.º 651/2014, de 17 de junio de 2014, por el que se declaran determinadas categorías de ayudas compatibles con el mercado interior en la aplicación de los artículos 107 y 108 del Tratado Eso es todo. EU L 187/1 de 26.6.2014). El tema del proyecto es el desarrollo e implementación de una nueva tecnología para la impresión precisa de estructuras conductivas ultradelgadas en sustratos tridimensionales para aplicaciones en electrónica impresa. La motivación de este proyecto es llenar el vacío tecnológico existente: la impresión en sustratos complejos, típicos de los circuitos electrónicos modernos, requiere una pasta de alta viscosidad. Solo esta pasta permite la impresión en elementos tridimensionales del sustrato y la impresión simultánea en superficies con ángulos de humectación muy diferentes (por ejemplo, conector metálico-aislante). Al mismo tiempo, las tecnologías de impresión presentes en el mercado utilizando tintas de alta concentración no permiten la impresión de estructuras adecuadamente delgadas (menos de 20 um), lo que es una barrera para la miniaturización de los circuitos electrónicos impresos modernos. En este proyecto, proponemos una solución a este problema mediante la creación de una cabeza de depósito innovadora, pastas de alta concentración compatibles basadas en nanopartículas de plata y cobre, y un sistema de control de cabeza basado en algoritmos de aprendizaje automático. La combinación de estos tres elementos está diseñada para permitir la impresión de estructuras conductoras precisas en topógrafos complejos. Durante la implementación de este proyecto, nos centraremos en los desafíos tecnológicos, divididos en cuatro categorías: 1) el logro de los parámetros geométricos previstos de las estructuras impresas, incluidos el ancho, la altura y su relación; 2) impresión en sustratos tridimensionales; 3) lograr la estabilidad mecánica de las estructuras impresas, incluyendo evitar espacios vacíos entre el suelo y la estructura impresa; (...). (Spanish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Svrha državne potpore: Članak 25. Uredbe (EZ) br. 651/2014 od 17. lipnja 2014. o ocjenjivanju određenih kategorija potpora spojivima s unutarnjim tržištem u primjeni članaka 107. i 108. Ugovora To je sve. EU L 187/1 od 26.6.2014.). Predmet projekta je razvoj i implementacija nove tehnologije za precizno tiskanje ultratankih vodljivih struktura na trodimenzionalnim podlogama za primjenu u tiskanoj elektronici. Motivacija za ovaj projekt je popunjavanje postojećeg tehnološkog jaza: ispis na složenim supstratima, tipičan za moderne elektroničke sklopove, zahtijeva pastu visoke viskoznosti. Samo takva pasta omogućuje ispis na trodimenzionalnim elementima podloge i simultani tisak na površinama s vrlo različitim kutovima mokrenja (npr. konektor metal-izolatora). Istodobno, tiskarske tehnologije prisutne na tržištu koristeći visokokoncentracijske tinte ne dopuštaju tiskanje odgovarajuće tankih struktura (manje od 20 um), što je prepreka minijaturizaciji modernih tiskanih elektroničkih sklopova. U ovom projektu predlažemo rješenje ovog problema stvaranjem inovativne glave za deponiranje, kompatibilnih visokokoncentriranih pasta temeljenih na srebrnim i bakrenim nanočesticama te sustava za kontrolu glave koji se temelji na algoritmima strojnog učenja. Kombinacija ova tri elementa osmišljena je kako bi se omogućilo tiskanje preciznih vodljivih struktura na složenim topografima. Tijekom provedbe ovog projekta usredotočit ćemo se na tehnološke izazove, podijeljene u četiri kategorije: 1) postizanje predviđenih geometrijskih parametara tiskanih konstrukcija, uključujući širinu, visinu i njihov omjer; 2) ispis na trodimenzionalnim podlogama; 3) postići mehaničku stabilnost tiskanih konstrukcija, uključujući izbjegavanje praznih prostora između tla i tiskane strukture; (...). (Croatian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Finalità degli aiuti pubblici: Articolo 25 del regolamento (CE) n. 651/2014, del 17 giugno 2014, che dichiara talune categorie di aiuti compatibili con il mercato interno nell'applicazione degli articoli 107 e 108 del trattato È tutto qui. UE L 187/1 del 26.6.2014). Oggetto del progetto è lo sviluppo e l'implementazione di una nuova tecnologia per la stampa precisa di strutture conduttive ultrasottili su substrati tridimensionali per applicazioni in elettronica stampata. La motivazione di questo progetto è quella di colmare il divario tecnologico esistente: la stampa su substrati complessi, tipici dei moderni circuiti elettronici, richiede una pasta ad alta viscosità. Solo tale pasta consente la stampa su elementi tridimensionali del substrato e la stampa simultanea su superfici con angoli di bagnatura molto diversi (ad esempio connettore metallico-isolante). Allo stesso tempo, le tecnologie di stampa presenti sul mercato utilizzando inchiostri ad alta concentrazione non consentono la stampa di strutture opportunamente sottili (meno di 20 um), che è una barriera alla miniaturizzazione dei moderni circuiti elettronici stampati. In questo progetto, proponiamo una soluzione a questo problema creando una testa di deposito innovativa, paste ad alta concentrazione compatibili a base di nanoparticelle d'argento e rame e un sistema di controllo della testa basato su algoritmi di apprendimento automatico. La combinazione di questi tre elementi è progettata per consentire la stampa di precise strutture conduttive su topografi complessi. Durante l'attuazione di questo progetto, ci concentreremo sulle sfide tecnologiche, suddivise in quattro categorie: 1) il raggiungimento dei parametri geometrici previsti delle strutture stampate, compresa la larghezza, l'altezza e il loro rapporto; 2) stampa su substrati tridimensionali; 3) raggiungere la stabilità meccanica delle strutture stampate, tra cui evitare spazi vuoti tra il terreno e la struttura stampata; (...). (Italian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_ohjelma: SA.41471(2015/X) Julkisen tuen tarkoitus: Tiettyjen tukimuotojen toteamisesta sisämarkkinoille soveltuviksi perussopimuksen 107 ja 108 artiklan mukaisesti 17 päivänä kesäkuuta 2014 annetun asetuksen (EY) N:o 651/2014 25 artikla Se on siinä. EU L 187/1, 26.6.2014. Hankkeen aiheena on uuden teknologian kehittäminen ja käyttöönotto ultraohuiden johtavien rakenteiden tarkkaan tulostamiseksi painetun elektroniikan sovelluksille kolmiulotteisille alustoille. Hankkeen tavoitteena on korjata nykyinen teknologinen aukko: tulostaminen monimutkaisille alustoille, jotka ovat tyypillisiä nykyaikaisille elektronisille piireille, vaatii korkean viskositeetin tahnan. Vain tällainen tahna mahdollistaa alustan kolmiulotteisten elementtien painamisen ja samanaikaisen painatuksen pinnoille, joilla on hyvin erilaiset kostutuskulmat (esim. metalli-eristimen liitin). Samalla markkinoilla olevat painotekniikat, joissa käytetään suuria pitoisuuksia musteita, eivät salli asianmukaisesti ohuiden rakenteiden (alle 20 um) painamista, mikä on este modernien painettujen elektronisten piirien pienentämiselle. Tässä projektissa ehdotamme ratkaisua tähän ongelmaan luomalla innovatiivisen talletuspään, yhteensopivat erittäin tiivistetyt tahnat, jotka perustuvat hopea- ja kuparinanohiukkasiin, sekä koneoppimisalgoritmeihin perustuvan päänohjausjärjestelmän. Näiden kolmen elementin yhdistelmä on suunniteltu mahdollistamaan tarkkojen johtavien rakenteiden tulostaminen monimutkaisille topografeille. Hankkeen toteutuksen aikana keskitymme teknologisiin haasteisiin, jotka jakautuvat neljään kategoriaan: 1) painettujen rakenteiden suunniteltujen geometristen parametrien saavuttaminen, mukaan lukien leveys, korkeus ja niiden suhde; 2) tulostus kolmiulotteisille alustoille; 3) saavuttaa painettujen rakenteiden mekaaninen vakaus, mukaan lukien tyhjien tilojen välttäminen maanpinnan ja painetun rakenteen välillä; (...). (Finnish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Namen državne pomoči: Člen 25 Uredbe (ES) št. 651/2014 z dne 17. junija 2014 o razglasitvi nekaterih vrst pomoči za združljive z notranjim trgom pri uporabi členov 107 in 108 Pogodbe To je vse. EU L 187/1 z dne 26.6.2014). Predmet projekta je razvoj in implementacija nove tehnologije za natančno tiskanje ultratankih prevodnih struktur na tridimenzionalne podlage za aplikacije v tiskani elektroniki. Motivacija za ta projekt je zapolnitev obstoječe tehnološke vrzeli: tiskanje na kompleksne podlage, značilno za sodobna elektronska vezja, zahteva visoko viskoznostno pasto. Samo takšna pasta omogoča tiskanje na tridimenzionalne elemente podlage in hkratno tiskanje na površinah z zelo različnimi koti omočenja (npr. konektor kovinsko-izolatorjev). Hkrati tehnologije tiskanja, ki so prisotne na trgu z uporabo črnil z visoko koncentracijo, ne omogočajo tiskanja ustrezno tankih struktur (manj kot 20 um), kar je ovira za miniaturizacijo sodobnih tiskanih elektronskih vezij. V tem projektu predlagamo rešitev tega problema z ustvarjanjem inovativne glave za odlaganje, združljivih visoko koncentriranih past na osnovi srebrnih in bakrenih nanodelcev ter sistema za nadzor glave, ki temelji na algoritmih strojnega učenja. Kombinacija teh treh elementov je zasnovana tako, da omogoča tiskanje natančnih prevodnih struktur na kompleksnih topografih. Med izvajanjem tega projekta se bomo osredotočili na tehnološke izzive, razdeljene v štiri kategorije: 1) doseganje predvidenih geometrijskih parametrov tiskanih konstrukcij, vključno s širino, višino in njihovim razmerjem; 2) tiskanje na tridimenzionalne podlage; 3) doseči mehansko stabilnost tiskanih konstrukcij, vključno z izogibanjem praznim prostorom med tlemi in tiskano strukturo; (...). (Slovenian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Účel verejnej pomoci: Článok 25 nariadenia (ES) č. 651/2014 zo 17. júna 2014 o vyhlásení určitých kategórií pomoci za zlučiteľné s vnútorným trhom pri uplatňovaní článkov 107 a 108 zmluvy To je všetko. EÚ L 187/1 z 26.6.2014). Predmetom projektu je vývoj a implementácia novej technológie pre presnú tlač ultratenkých vodivých štruktúr na trojrozmerné substráty pre aplikácie v tlačenej elektronike. Motiváciou pre tento projekt je vyplniť existujúcu technologickú medzeru: tlač na komplexné substráty, typické pre moderné elektronické obvody, vyžaduje vysokú viskozitu pasty. Iba takáto pasta umožňuje tlač na trojrozmerné prvky substrátu a simultánnu tlač na povrchy s veľmi odlišnými zvlhčovacími uhlami (napr. konektor kovového izolátora). Zároveň tlačové technológie prítomné na trhu s vysokou koncentráciou atramentov neumožňujú tlač vhodne tenkých štruktúr (menej ako 20 um), čo je prekážkou miniaturizácie moderných tlačených elektronických obvodov. V tomto projekte navrhujeme riešenie tohto problému vytvorením inovatívnej vloženej hlavy, kompatibilných vysoko koncentrovaných pást založených na nanočasticiach striebra a medi a systémom riadenia hlavy založeným na algoritmoch strojového učenia. Kombinácia týchto troch prvkov je navrhnutá tak, aby umožnila tlač presných vodivých štruktúr na komplexných topografoch. Počas realizácie tohto projektu sa zameriame na technologické výzvy rozdelené do štyroch kategórií: 1) dosiahnutie zamýšľaných geometrických parametrov tlačených konštrukcií vrátane šírky, výšky a ich pomeru; 2) tlač na trojrozmerné substráty; 3) dosiahnuť mechanickú stabilitu tlačených konštrukcií vrátane vyhýbania sa prázdnym priestorom medzi zemou a vytlačenou konštrukciou; (...). (Slovak)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_program: SA.41471(2015/X) Syfte med offentligt stöd: Artikel 25 i förordning (EG) nr 651/2014 av den 17 juni 2014 genom vilken vissa kategorier av stöd förklaras förenliga med den inre marknaden vid tillämpningen av artiklarna 107 och 108 i fördraget Det är allt. EU L 187/1 av den 26 juni 26.6.2014). Ämnet för projektet är utveckling och implementering av en ny teknik för exakt utskrift av ultratunna ledande strukturer på tredimensionella substrat för användning i tryckt elektronik. Syftet med detta projekt är att fylla den befintliga tekniska klyftan: utskrift på komplexa substrat, typiska för moderna elektroniska kretsar, kräver en hög viskositetspasta. Endast sådan pasta tillåter utskrift på tredimensionella element av substratet och samtidig utskrift på ytor med mycket olika våta vinklar (t.ex. metallisolatoranslutning). Samtidigt tillåter den tryckteknik som finns på marknaden med hög koncentrationsfärg inte tryckning av lämpliga tunna strukturer (mindre än 20 um), vilket är ett hinder för miniatyrisering av moderna tryckta elektroniska kretsar. I detta projekt föreslår vi en lösning på detta problem genom att skapa ett innovativt insättningshuvud, kompatibla högkoncentrerade pastor baserade på silver och koppar nanopartiklar, och ett huvudstyrsystem baserat på maskininlärningsalgoritmer. Kombinationen av dessa tre element är utformad för att möjliggöra utskrift av exakta ledande strukturer på komplexa topografier. Under genomförandet av detta projekt kommer vi att fokusera på tekniska utmaningar, uppdelade i fyra kategorier: 1) uppnåendet av de avsedda geometriska parametrarna för tryckta strukturer, inklusive bredd, höjd och deras förhållande, 2) utskrift på tredimensionella substrat; 3) uppnå mekanisk stabilitet hos tryckta strukturer, inklusive undvika tomma utrymmen mellan marken och den tryckta strukturen, (...). (Swedish)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_програма: SA.41471(2015/X) Цел на публичната помощ: Член 25 от Регламент (ЕО) № 651/2014 от 17 юни 2014 г. за обявяване на някои категории помощи за съвместими с вътрешния пазар в приложение на членове 107 и 108 от Договора Това е всичко. EU L 187/1 от 26.6.2014 г.). Предмет на проекта е разработването и внедряването на нова технология за прецизно отпечатване на ултратънки проводими структури върху триизмерни субстрати за приложения в печатната електроника. Мотивацията за този проект е да се запълни съществуващата технологична празнина: печатът върху сложни субстрати, типични за съвременните електронни схеми, изисква паста с висок вискозитет. Само такава паста позволява отпечатване върху триизмерни елементи на субстрата и едновременно отпечатване върху повърхности с много различни ъгли на намокряне (напр. съединител за метал-изолация). В същото време технологиите за печат, налични на пазара с мастила с висока концентрация, не позволяват отпечатването на подходящи тънки структури (по-малко от 20 хм), което е бариера пред миниатюризацията на съвременните печатни електронни схеми. В този проект предлагаме решение на този проблем чрез създаване на новаторска глава за депозиране, съвместими висококонцентрирани пасти на базата на сребърни и медни наночастици и система за управление на главата, базирана на алгоритми за машинно обучение. Комбинацията от тези три елемента е предназначена да позволи отпечатването на прецизни проводими структури върху сложни топографи. По време на изпълнението на този проект ще се съсредоточим върху технологичните предизвикателства, разделени в четири категории: 1) постигането на предвидените геометрични параметри на печатните конструкции, включително ширина, височина и тяхното съотношение; 2) печат върху триизмерни субстрати; 3) постигане на механична стабилност на печатните конструкции, включително избягване на празни пространства между земята и печатната конструкция; (...). (Bulgarian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Doel van de overheidssteun: Artikel 25 van Verordening (EG) nr. 651/2014 van 17 juni 2014 waarbij bepaalde categorieën steun op grond van de artikelen 107 en 108 van het Verdrag met de interne markt verenigbaar worden verklaard Dat is het. EU L 187/1 van 26.6.2014). Het onderwerp van het project is de ontwikkeling en implementatie van een nieuwe technologie voor het nauwkeurig printen van ultradunne geleidende structuren op driedimensionale substraten voor toepassingen in gedrukte elektronica. De motivatie voor dit project is om de bestaande technologische kloof op te vullen: printen op complexe substraten, typisch voor moderne elektronische schakelingen, vereist een hoge viscositeitspasta. Alleen deze pasta maakt afdrukken op driedimensionale elementen van het substraat mogelijk en gelijktijdig afdrukken op oppervlakken met zeer verschillende bevochtigingshoeken (bv. metaal-isolatie connector). Tegelijkertijd maken de op de markt aanwezige druktechnologieën met behulp van inkten met een hoge concentratie geen voldoende dunne structuren (minder dan 20 um) mogelijk, wat een belemmering vormt voor de miniaturisatie van moderne gedrukte elektronische schakelingen. In dit project stellen we een oplossing voor dit probleem voor door een innovatieve deponeringskop, compatibele hooggeconcentreerde pasta’s op basis van zilver- en kopernanodeeltjes en een hoofdbesturingssysteem op basis van machine learning-algoritmen te creëren. De combinatie van deze drie elementen is ontworpen om het printen van nauwkeurige geleidende structuren op complexe topografen mogelijk te maken. Tijdens de uitvoering van dit project zullen we ons richten op technologische uitdagingen, verdeeld in vier categorieën: 1) het bereiken van de beoogde geometrische parameters van gedrukte structuren, met inbegrip van breedte, hoogte en hun verhouding; 2) druk op driedimensionale substraten; 3) bereiken mechanische stabiliteit van gedrukte structuren, met inbegrip van het vermijden van lege ruimtes tussen de grond en de gedrukte structuur; (...). (Dutch)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programma: SA.41471(2015/X) Publiskā atbalsta mērķis: 25. pants 2014. gada 17. jūnija Regulā (EK) Nr. 651/2014, ar ko noteiktas atbalsta kategorijas atzīst par saderīgām ar iekšējo tirgu, piemērojot Līguma 107. un 108. pantu Tas ir viss. EU L 187/1, 26.6.2014. Projekta priekšmets ir jaunas tehnoloģijas izstrāde un ieviešana ultraplānu vadošu konstrukciju precīzai drukāšanai uz trīsdimensiju substrātiem izmantošanai iespiedelektronikā. Šā projekta motivācija ir novērst esošās tehnoloģiskās nepilnības: drukāšanai uz sarežģītiem substrātiem, kas raksturīgi mūsdienu elektroniskajām shēmām, ir nepieciešama augstas viskozitātes pasta. Tikai šāda pasta ļauj drukāt uz substrāta trīsdimensiju elementiem un vienlaicīgu drukāšanu uz virsmām ar ļoti atšķirīgiem mitrināšanas leņķiem (piemēram, metāla izolatora savienotāju). Tajā pašā laikā tirgū esošās drukāšanas tehnoloģijas, kurās izmanto augstas koncentrācijas tintes, neļauj izdrukāt atbilstoši plānas konstrukcijas (mazāk par 20 um), kas ir šķērslis mūsdienu drukāto elektronisko shēmu miniaturizācijai. Šajā projektā mēs piedāvājam risinājumu šai problēmai, izveidojot inovatīvu uzkrāšanas galviņu, saderīgas augstas koncentrācijas pastas, kuru pamatā ir sudraba un vara nanodaļiņas, un galvas vadības sistēmu, kuras pamatā ir mašīnmācīšanās algoritmi. Šo trīs elementu kombinācija ir izstrādāta, lai nodrošinātu precīzu vadošu struktūru drukāšanu uz sarežģītiem topoogrāfiem. Šī projekta īstenošanas laikā mēs koncentrēsimies uz tehnoloģiskajiem izaicinājumiem, kas iedalīti četrās kategorijās: 1) iespiesto konstrukciju paredzēto ģeometrisko parametru sasniegšana, ieskaitot platumu, augstumu un to attiecību; 2) druka uz trīsdimensiju substrātiem; 3) panākt iespiedkonstrukciju mehānisko stabilitāti, tai skaitā izvairoties no tukšām atstarpēm starp zemi un iespiedkonstrukciju; (...). (Latvian)
29 November 2022
0 references
Number_reference_aid_programme: SA.41471(2015/X) Viešosios pagalbos paskirtis: 2014 m. birželio 17 d. Reglamento (EB) Nr. 651/2014, kuriuo tam tikrų kategorijų pagalba skelbiama suderinama su vidaus rinka taikant Sutarties 107 ir 108 straipsnius, 25 straipsnis Štai ir viskas. EU L 187/1, 2014 6 26). Projekto tema – naujos technologijos, skirtos tiksliam ultraploninių laidžių konstrukcijų spausdinimui ant trimačių padėklų, kūrimas ir diegimas spausdintoje elektronikoje. Šio projekto motyvacija – užpildyti esamą technologinę spragą: spausdinti ant sudėtingų substratų, būdingų šiuolaikinėms elektroninėms grandinėms, reikia didelio klampumo pasta. Tik tokia pasta leidžia spausdinti ant trimačių pagrindo elementų ir vienu metu spausdinti ant paviršių su labai skirtingais drėkinimo kampais (pvz., metalo izoliatoriaus jungtimi). Be to, rinkoje esančios spausdinimo technologijos naudojant didelės koncentracijos rašalus neleidžia spausdinti tinkamai plonų struktūrų (mažiau nei 20 um), o tai yra kliūtis modernioms spausdintinėms elektroninėms grandinėms miniatiūrizuoti. Šiame projekte siūlome šios problemos sprendimą, sukurdami novatorišką deponavimo galvutę, suderinamas didelės koncentracijos pastas, pagrįstas sidabro ir vario nanodalelėmis, ir galvos valdymo sistemą, pagrįstą mašinų mokymosi algoritmais. Šių trijų elementų derinys sukurtas taip, kad būtų galima spausdinti tikslias laidžias struktūras ant sudėtingų topografų. Šio projekto įgyvendinimo metu daugiausia dėmesio skirsime technologiniams iššūkiams, suskirstytiems į keturias kategorijas: 1) numatytų spausdintų konstrukcijų geometrinių parametrų pasiekimas, įskaitant plotį, aukštį ir jų santykį; 2) spausdinimas ant trimačių padėklų; 3) pasiekti mechaninį spausdintų konstrukcijų stabilumą, įskaitant tuščių tarpų tarp žemės ir atspausdintos konstrukcijos vengimą; (...). (Lithuanian)
29 November 2022
0 references
WOJ.: DOLNOŚLĄSKIE, POW.: Wrocław
0 references
24 May 2023
0 references
Identifiers
POIR.01.01.01-00-1852/20
0 references