Development of technology to obtain hot-melt heat-melt adhesives containing new UV photoinitiators (Q83904): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Changed label, description and/or aliases in 1 language: remove_english_label) |
(Changed label, description and/or aliases in 1 language: translated_label) |
||
| label / en | label / en | ||
Development of technology to obtain hot-melt heat-melt adhesives containing new UV photoinitiators | |||
Revision as of 14:24, 14 October 2020
Project in Poland financed by DG Regio
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Development of technology to obtain hot-melt heat-melt adhesives containing new UV photoinitiators |
Project in Poland financed by DG Regio |
Statements
873,085.26 zloty
0 references
1,746,170.52 zloty
0 references
50.0 percent
0 references
1 August 2017
0 references
31 July 2020
0 references
ZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY W SZCZECINIE
0 references
Numer_referencyjny_programu_pomocowego: SA.41471(2015/X). Przeznaczenie_pomocy_publicznej: art. 25 rozporządzenia KE nr 651/2014 z dnia 17 czerwca 2014 r. uznające niektóre rodzaje pomocy za zgodne z rynkiem wewnętrznym w stosowaniu art. 107 i 108 Traktatu (Dz. Urz. UE L 187/1 z 26.06.2014). Celem projektu jest opracowanie technologii otrzymywania innowacyjnych klejów typu hot-melt (UV-HMPSA) sieciowanych nowoczesnymi inicjatorami UV (FI-K). Kleje te docelowo znalazłyby zastosowanie w produkcji szerokiej gamy materiałów samoprzylepnych, takich jak taśmy samoprzylepne, etykiety, folie dekoracyjne, folie ochronne oraz samoprzylepne materiały medyczne. Innowacyjne hot-melty zostaną wytworzone na drodze polimeryzacji rodnikowej wybranych monomerów (met)akrylanowych oraz nowego rodzaju fotoinicjatora nienasyconego (jako komonomeru) w środowisku rozpuszczalnika organicznego, a następnie oddestylowaniu tegoż rozpuszczalnika. Z doświadczenia zespołu badawczego, jaki i z doniesień rynkowych, wynika że poliakrylanowe kleje bezrozpuszczalnikowe typu hot-melt są najlepsze w swojej klasie pod względem właściwości samoprzylepnych (tj. adhezji, kleistości i kohezji), odporności na zmienne warunki atmosferyczne oraz starzenie. Otrzymane kleje bezrozpuszczalnikowe będą powlekane w temperaturze około 140°C na specjalnej do tego celu przystosowanej powlekarce a kompozycje klejowe o niskiej lepkości (modyfikowane dodatkami fotoreaktywnymi) będą powlekane w temperaturze pokojowej. Otrzymane filmy klejowego będą sieciowane promieniowaniem emitowanym przez lampy UV lub diody LED. (Polish)
0 references
Reference number of the aid programme: SA.41471(2015/X). Purpose of public aid: Article 25 of EC Regulation No 651/2014 of 17 June 2014 declaring certain types of aid compatible with the internal market in the application of Articles 107 and 108 of the Treaty (OJ L. I'm sorry. EU L 187/1 of 26.06.2014). The aim of the project is to develop technology for obtaining innovative hot-melt adhesives (UV-HMPSA) networked by modern initiators of UV (FI-K). These adhesives would eventually be used in the manufacture of a wide range of self-adhesive materials, such as adhesive tapes, labels, decorative foils, protective films and self-adhesive medical materials. Innovative hot-Melts will be produced by radical polymerisation of selected (met)acrylate monomers and a new type of unsaturated photoinitiator (as a comonomer) in the organic solvent environment and then distilling the solvent. From the experience of the research team and from market reports, it appears that polyacrylate non-soluble hot-melt adhesives are the best in their class in terms of self-adhesive properties (i.e. adhesion, stickiness and cohesion), resistance to variable weather conditions and ageing. The resulting solvent-free adhesives will be coated at a temperature of approximately 140 amps;C on a specially adapted coating and low viscosity adhesive compositions (modified with photoreactive additives) will be coated at room temperature. The obtained adhesive films will be networked with radiation emitted by UV lamps or LEDs. (English)
14 October 2020
0 references
Identifiers
POIR.04.01.01-00-0005/16
0 references