Implementation of innovative technology for the production of multiple-layer self-adhesive labels with RFID chips. (Q122920): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Changed an Item) |
(Removed claims) |
||||||||||||||
| Property / budget | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| Property / budget: 5,461,200.0 zloty / rank | |||||||||||||||
| Property / budget | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| Property / budget: 1,310,688.0 Euro / rank | |||||||||||||||
| Property / budget: 1,310,688.0 Euro / qualifier | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| Property / budget: 1,310,688.0 Euro / qualifier | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
Revision as of 21:38, 22 June 2020
Project in Poland financed by DG Regio
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Implementation of innovative technology for the production of multiple-layer self-adhesive labels with RFID chips. |
Project in Poland financed by DG Regio |
Statements
1,998,000.0 zloty
0 references
45.0 percent
0 references
1 February 2016
0 references
31 December 2017
0 references
MARCO SPÓŁKA Z OGRANICZONĄ ODPOWIEDZIALNOŚCIĄ
0 references
50°18'4.0"N, 18°39'44.3"E
0 references
Celem projektu jest wdrożenie innowacyjnej technologii produkcji wielowarstwowych etykiet samoprzylepnych z opcją chipów RFID. Dzięki realizacji projektu na rynek wprowadzony zostanie produkt - "Wielowarstwowe etykiety samoprzylepne z opcją chipów RFID" (zróżnicowanych pod względem ilości warstw oraz rozmiarów). Prace obejmować będą wdrożenie, zaprojektowanej przez Wnioskodawcę, linii technologicznej do produkcji wielowarstwowych etykiet samoprzylepnych z opcją chipów RFID. Składać się ona będzie z sekcji wycinająco-laminująco-pozycjonujących, sprzężonych ze sobą za pomocą najnowocześniejszych serwomotorów i sterowanych za pomocą systemu IT. Wdrożony zostanie także inteligentny system oszczędzania materiału. Projekt polega na wdrożeniu innowacji produktowej, jaki i procesowej oraz nietechnologicznej. (Polish)
0 references
The project aims at implementing an innovative technology for the production of multi-layered adhesive labels with the option of RFID chips. The project will allow the product to be placed on the market — “Multiple film labels with RFID chips options” (differentiated in terms of number of layers and size). The work will include the implementation, designed by the Applicant, of a technology line for the production of multilayer self-adhesive labels with the option of RFID chips. It shall be composed of a section, which is coupled to one another by means of the most modern servo-devices and controlled by means of an IT system. A smart system of material saving will also be implemented. The project consists of the implementation of product and process and non-technological innovation. (English)
0 references
Identifiers
RPSL.03.02.00-24-003H/16
0 references