Q82521 (Q82521): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Created a new Item) |
(Changed an Item) |
||
| Property / financed by | |||
| Property / financed by: European Union / rank | |||
Normal rank | |||
| Property / intervention field | |||
| Property / intervention field: Investment in infrastructure, capacities and equipment in SMEs directly linked to research and innovation activities / rank | |||
Normal rank | |||
Revision as of 10:30, 31 January 2020
Project in Poland financed by DG Regio
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | No label defined |
Project in Poland financed by DG Regio |
Statements
5,995,000.0 zloty
0 references
11,951,000.0 zloty
0 references
55.0 percent
0 references
1 January 2017
0 references
30 June 2019
0 references
RENEX - PREDRAG TOPIĆ
0 references
"W niniejszym projekcie planuje się wdrożenie do produkcji innowacyjnej linii do montażu elektroniki ze opcjonalną specjalistyczną stacją lutowniczą. Rezultatem realizacji projektu będzie opracowanie nowego produktu, który zostanie wprowadzony do oferty Wnioskodawcy. W wyniku projektu powstanie zautomatyzowane linia montażowa służące m.in. do montażu przewlekanego płytek drukowanych. Moduły i podzespoły linie będą mogły być oddzielone od stacji albo z nią zintegrowane w jednolitej obudowie. Linia do montażu elektroniki wytworzone będzie w innowacyjnej technologii opracowanej przez Dział B+R przedsiębiorstwa RENEX. Technologia ta opisana została w zgłoszeniu patentowym Wnioskodawcy pn. „SPOSÓB WYTWARZANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH O ZOPTYMALIZOWANEJ ZAWARTOŚCI SREBRA W POŁĄCZENIACH LUTOWANYCH” o numerze P.415917m, zgłoszonym w dniu 27.01.2016. Technologia produkcji innowacyjnych stanowisk do montażu elektroniki opiera się o sposób wytwarzania urządzeń elektronicznych, w którym do przygotowanych obudów montuje się układy zawierające płytki z obwodami drukowanymi (PCB) z przylutowanymi elementami elektronicznymi, charakteryzujący się tym, że do lutowania elementów stosuje się dedykowane spoiwo lutownicze. Zastosowanie pasty pozwoli na precyzyjne wykonanie spoiw w urządzeniach powstałych dzięki tej technologii. Przeprowadzenie inwestycji technologicznej możliwe będzie poprzez budowę hali montażowo-produkcyjnej wraz z częścią techniczno–socjalną, wyposażonej we wszystkie niezbędne instalacje, a także nabycie linii technologicznych. (Polish)
0 references
Identifiers
POIR.03.02.02-00-0444/16
0 references