EL. MAS. LIMITED LIABILITY COMPANIES (Q4762683): Difference between revisions

IL MACCHINARIO PREVISTO IN ACQUISTO PICK&PLACE MYDATA E' UNO DEI PRINCIPALI STRUMENTI PER IL SETTORE ELETTRONICO. IL MACCHINARIO DI NUOVA GENERAZIONE PER SCHEDE ELETTRONICHE CON COMPONENTISTICA MICHRO BGA RAPPRESENTANO UNA IMPORTANTE INNOVAZIONE. NELL'INDUSTRIA ELETTRONICA, LE NUOVE TECNOLOGIE SI SUSSEGUONO A UNA VELOCITA' VERTIGINOSA, AUMENTANDO COSTANTEMENTE LA PRESSIONE SULLE ATTREZZATURE DI PRODUZIONE. IL MACCHINARIO PICK&PLACE MYDATA E' IN GRADO DI POSIZIONARE I COMPONENTI CON UN ELEVATISSIMO LIVELLO DI ACCURATEZZA PER GARANTIRE LA CORRETTA GESTIONE DI COMPONENTI SEMPRE PIU' VARIEGATI E COMPLESSI, COME AD ESEMPIO PICCOLE BGA (BALL GRID ARRAY) E MINUSCOLI 'FLIP-CHIP' (IN CUI LE CONNESSIONI ELETTRICHE VENGONO EFFETTUATE DIRETTAMENTE NEL SILICIO DEL CHIP). I COMPONENTI DI QUESTO TIPO RICHIEDONO UN ALLINEAMENTO DI POSIZIONE E ROTAZIONE ESTREMAMENTE PRECISO PER ASSICURARE GLI ALTISSIMI LIVELLI QUALITATIVI CHE OGGI SONO CONSIDERATI LO STANDARD. IL LAYOUT DEL REPARTO SMT E' STATO STU (Italian)

0 references

Машината за закупуване PICK &PLACE MYDATA е един от основните инструменти за електрическия сектор. СЛЕДВАЩОТО ПОКОЛЕНИЕ МАШИНА ЗА ЕЛЕКТРОННИ ТАБЛА С КОМПОНЕНТИ MICHRO BGA Е ВАЖНА ИНОВАЦИЯ. В ЕЛЕКТРОННАТА ИНДУСТРИЯ НОВИТЕ ТЕХНОЛОГИИ СЕ СЛЕДВАТ ЕДНА ДРУГА С ГЛАВОЗАМАЙВАЩА СКОРОСТ, ПОСТОЯННО УВЕЛИЧАВАЙКИ НАТИСКА ВЪРХУ ПРОИЗВОДСТВЕНОТО ОБОРУДВАНЕ. Машината PICK &PLACE MYDATA е в процес на поставяне на съставките с висока степен на точност, за да се гарантира правилното управление на компонентите, които са винаги по-променливи и пълни, както в примерната малка BGA (BALL GRID ARRAY) и малка „FLIP-CHIP“ (в която електрическите връзки се внедряват в силициевия силициев диоксид на чипа). КОМПОНЕНТИТЕ ОТ ТОЗИ ТИП ИЗИСКВАТ ИЗКЛЮЧИТЕЛНО ПРЕЦИЗНО ПОДРАВНЯВАНЕ НА ПОЗИЦИЯТА И ВЪРТЕНЕТО, ЗА ДА СЕ ОСИГУРЯТ НАЙ-ВИСОКИТЕ НИВА НА КАЧЕСТВО, КОИТО ДНЕС СЕ СЧИТАТ ЗА СТАНДАРТ. СТРУКТУРАТА НА SMT ОТДЕЛ Е STU (Bulgarian)

0 references

Stroj s náhledem při nákupu PICK &PLACE MYDATA je jedním z hlavních nástrojů pro elektrický sektor. STROJ NOVÉ GENERACE PRO ELEKTRONICKÉ DESKY S KOMPONENTAMI MICHRO BGA JE DŮLEŽITOU INOVACÍ. V ELEKTRONICKÉM PRŮMYSLU NÁSLEDUJÍ NOVÉ TECHNOLOGIE ZÁVRATNOU RYCHLOSTÍ A NEUSTÁLE SE ZVYŠUJE TLAK NA VÝROBNÍ ZAŘÍZENÍ. Macchinario PICK &PLACE MYDATA je v procesu umísťování složek s vysokou úrovní přesnosti, aby byla zajištěna správná správa komponentů vždy proměnlivější a kompletní, jako v příkladné malé BGA (BALL GRID ARRAY) a malé „FLIP-CHIP“ (ve kterém jsou elektrické přípojky jsou implementovány do křemíku čipu). KOMPONENTY TOHOTO TYPU VYŽADUJÍ EXTRÉMNĚ PŘESNÉ NASTAVENÍ POLOHY A ROTACE, ABY BYLY ZAJIŠTĚNY NEJVYŠŠÍ ÚROVNĚ KVALITY, KTERÉ JSOU DNES POVAŽOVÁNY ZA NORMU. DISPOZICE ODDĚLENÍ SMT BYLA STU (Czech)

0 references

Maskinen forhåndsvises i køb PICK &PLACE MYDATA er et af de vigtigste værktøjer til den elektriske sektor. NÆSTE GENERATIONS MASKINE TIL ELEKTRONISKE TAVLER MED MICHRO BGA-KOMPONENTER ER EN VIGTIG INNOVATION. I ELEKTRONIKINDUSTRIEN FØLGER NYE TEKNOLOGIER HINANDEN MED EN SVIMLENDE HASTIGHED, DER KONSTANT ØGER PRESSET PÅ PRODUKTIONSUDSTYRET. Macchinario PICK &PLACE MYDATA er i færd med at placere bestanddelene med en høj grad af nøjagtighed for at sikre korrekt styring af komponenterne altid mere variable og komplette, som i eksemplarisk lille BGA (BALL GRID ARRAY) og lille "FLIP-CHIP" (hvor elektriske forbindelser implementeres i spånsilica). KOMPONENTERNE AF DENNE TYPE KRÆVER EN EKSTREMT PRÆCIS JUSTERING AF POSITION OG ROTATION FOR AT SIKRE DE HØJESTE KVALITETSNIVEAUER, DER I DAG BETRAGTES SOM STANDARDEN. LAYOUTET AF SMT DEPARTMENT VAR STU (Danish)

0 references

Die im Kauf vorhergesehene Maschine PICK&PLACE MYDATA ist eines der wichtigsten Werkzeuge für den Elektrosektor. DIE NÄCHSTE GENERATION DER MASCHINE FÜR ELEKTRONISCHE PLATINEN MIT MICHRO BGA-KOMPONENTEN IST EINE WICHTIGE INNOVATION. IN DER ELEKTRONIKINDUSTRIE FOLGEN NEUE TECHNOLOGIEN IN SCHWINDELERREGENDER GESCHWINDIGKEIT UND STEIGEN STÄNDIG UNTER DRUCK AUF PRODUKTIONSANLAGEN. Der macchinario PICK&PLACE MYDATA ist dabei, die Komponenten mit einem hohen Maß an Genauigkeit zu platzieren, um die korrekte Verwaltung der Komponenten immer variabler und vollständiger zu gewährleisten, wie in vorbildlichen kleinen BGA (BALL GRID ARRAY) und winzigen „FLIP-CHIP“ (in denen elektrische Verbindungen im Silica des Chips implementiert werden). DIE KOMPONENTEN DIESES TYPS ERFORDERN EINE EXTREM PRÄZISE AUSRICHTUNG VON POSITION UND ROTATION, UM DIE HÖCHSTEN QUALITÄTSNIVEAUS ZU GEWÄHRLEISTEN, DIE HEUTE ALS STANDARD GELTEN. DAS LAYOUT DER SMT-ABTEILUNG WAR STU (German)

0 references

Η μηχανή προεπισκόπηση στην αγορά είναι ένα από τα κύρια εργαλεία για τον τομέα της ηλεκτρικής ενέργειας. Η ΜΗΧΑΝΉ ΕΠΌΜΕΝΗΣ ΓΕΝΙΆΣ ΓΙΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΟΎΣ ΠΊΝΑΚΕΣ ΜΕ ΕΞΑΡΤΉΜΑΤΑ MICHRO BGA ΕΊΝΑΙ ΜΙΑ ΣΗΜΑΝΤΙΚΉ ΚΑΙΝΟΤΟΜΊΑ. ΣΤΗ ΒΙΟΜΗΧΑΝΊΑ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΏΝ, ΟΙ ΝΈΕΣ ΤΕΧΝΟΛΟΓΊΕΣ ΑΚΟΛΟΥΘΟΎΝ Η ΜΊΑ ΤΗΝ ΆΛΛΗ ΜΕ ΜΙΑ ΖΆΛΗ ΤΑΧΎΤΗΤΑ, ΑΥΞΆΝΟΝΤΑΣ ΣΥΝΕΧΏΣ ΤΗΝ ΠΊΕΣΗ ΣΤΟΝ ΕΞΟΠΛΙΣΜΌ ΠΑΡΑΓΩΓΉΣ. Το macchinario PICK &PLACE MYDATA βρίσκεται στη διαδικασία τοποθέτησης των συστατικών με υψηλό επίπεδο ακρίβειας για να εξασφαλίσει τη σωστή διαχείριση των συστατικών πάντα πιο μεταβλητή και πλήρη, όπως στο υποδειγματικό μικρό BGA (BALL GRID ARRAY) και μικροσκοπικό «FLIP-CHIP» (στην οποία οι ηλεκτρικές συνδέσεις υλοποιούνται στο πυρίτιο του τσιπ). ΤΑ ΣΥΣΤΑΤΙΚΆ ΑΥΤΟΎ ΤΟΥ ΤΎΠΟΥ ΑΠΑΙΤΟΎΝ ΜΙΑ ΕΞΑΙΡΕΤΙΚΆ ΑΚΡΙΒΉ ΕΥΘΥΓΡΆΜΜΙΣΗ ΤΗΣ ΘΈΣΗΣ ΚΑΙ ΤΗΣ ΠΕΡΙΣΤΡΟΦΉΣ ΓΙΑ ΝΑ ΕΞΑΣΦΑΛΊΣΟΥΝ ΤΑ ΥΨΗΛΌΤΕΡΑ ΕΠΊΠΕΔΑ ΠΟΙΌΤΗΤΑΣ ΠΟΥ ΣΉΜΕΡΑ ΘΕΩΡΟΎΝΤΑΙ ΤΟ ΠΡΌΤΥΠΟ. Η ΔΙΆΤΑΞΗ ΤΟΥ ΤΜΉΜΑΤΟΣ SMT ΉΤΑΝ STU (Greek)

0 references

The machine previewed in purchase PICK&PLACE MYDATA is one of the main tools for the electrical sector. THE NEXT GENERATION MACHINE FOR ELECTRONIC BOARDS WITH MICHRO BGA COMPONENTS IS AN IMPORTANT INNOVATION. IN THE ELECTRONICS INDUSTRY, NEW TECHNOLOGIES FOLLOW EACH OTHER AT A DIZZYING SPEED, CONSTANTLY INCREASING PRESSURE ON PRODUCTION EQUIPMENT. The MACCHINARIO PICK&PLACE MYDATA is in the process of placing the constituents with a high level of accuracy to ensure the correct management of components always more variable and complete, as in exemplary small BGA (BALL GRID ARRAY) and tiny ‘FLIP-CHIP’ (in which electrical connections are being implemented in the silica of chip). THE COMPONENTS OF THIS TYPE REQUIRE AN EXTREMELY PRECISE ALIGNMENT OF POSITION AND ROTATION TO ENSURE THE HIGHEST QUALITY LEVELS THAT TODAY ARE CONSIDERED THE STANDARD. THE LAYOUT OF THE SMT DEPARTMENT WAS STU (English)

readability score

0.2618283189630391

0 references

La máquina previsualizada en la compra PICK&PLACE MYDATA es una de las principales herramientas para el sector eléctrico. LA MÁQUINA DE PRÓXIMA GENERACIÓN PARA PLACAS ELECTRÓNICAS CON COMPONENTES MICHRO BGA ES UNA INNOVACIÓN IMPORTANTE. EN LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA, LAS NUEVAS TECNOLOGÍAS SE SIGUEN ENTRE SÍ A UNA VELOCIDAD VERTIGINOSA, AUMENTANDO CONSTANTEMENTE LA PRESIÓN SOBRE LOS EQUIPOS DE PRODUCCIÓN. El macchinario PICK&PLACE MYDATA está en proceso de colocar los componentes con un alto nivel de precisión para garantizar la correcta gestión de los componentes siempre más variables y completas, como en ejemplares pequeños BGA (BALL GRID ARRAY) y minúsculos ‘FLIP-CHIP’ (en los que se están implementando conexiones eléctricas en la sílice de chip). LOS COMPONENTES DE ESTE TIPO REQUIEREN UNA ALINEACIÓN EXTREMADAMENTE PRECISA DE LA POSICIÓN Y LA ROTACIÓN PARA GARANTIZAR LOS NIVELES DE CALIDAD MÁS ALTOS QUE HOY EN DÍA SE CONSIDERAN EL ESTÁNDAR. EL DISEÑO DEL DEPARTAMENTO DE SMT FUE STU (Spanish)

0 references

PICK &PLACE MYDATA on üks peamisi elektrisektori tööriistu. MICHRO BGA KOMPONENTIDEGA ELEKTROONIKAPLAATIDE JÄRGMISE PÕLVKONNA MASIN ON OLULINE UUENDUS. ELEKTROONIKATÖÖSTUSES JÄRGIVAD UUED TEHNOLOOGIAD ÜKSTEIST PEAPÖÖRITAVA KIIRUSEGA, SUURENDADES PIDEVALT SURVET TOOTMISSEADMETELE. Macchinario PICK &PLACE MYDATA on valmis paigutama koostisosi suure täpsusega, et tagada komponentide nõuetekohane haldamine alati muutlikuma ja täielikumana, nagu näiteks väike BGA (BALL GRID ARRAY) ja väike „FLIP-CHIP“ (milles rakendatakse kiibi ränidioksiidis elektriühendusi). SEDA TÜÜPI KOMPONENDID NÕUAVAD VÄGA TÄPSET ASUKOHA JA PÖÖRLEMISE JOONDUMIST, ET TAGADA KÕRGEIMAD KVALITEEDITASEMED, MIDA TÄNAPÄEVAL PEETAKSE STANDARDIKS. SMT OSAKONNA PAIGUTUS OLI STU (Estonian)

0 references

PICK &PLACE MYDATA on yksi tärkeimmistä työkaluista sähköalalla. UUDEN SUKUPOLVEN KONE ELEKTRONISIIN LEVYIHIN, JOISSA ON MICHRO BGA -KOMPONENTTEJA, ON TÄRKEÄ INNOVAATIO. ELEKTRONIIKKATEOLLISUUDESSA UUDET TEKNOLOGIAT SEURAAVAT TOISIAAN HUIMAAVALLA NOPEUDELLA, MIKÄ LISÄÄ JATKUVASTI PAINEITA TUOTANTOLAITTEISIIN. Macchinario PICK &PLACE MYDATA on parhaillaan asettamassa ainesosia suurella tarkkuudella, jotta varmistetaan komponenttien oikea hallinta aina vaihtelevampi ja täydellisempi, kuten esimerkillisissä pienissä BGA (BALL GRID ARRAY) ja pienissä ”FLIP-CHIP” (joissa sähköliitännät toteutetaan sirun piidioksidissa). TÄMÄNTYYPPISET KOMPONENTIT EDELLYTTÄVÄT ERITTÄIN TARKKAA ASENNON JA PYÖRIMISEN YHDENMUKAISTAMISTA, JOTTA VARMISTETAAN KORKEIMMAT LAATUTASOT, JOITA NYKYÄÄN PIDETÄÄN STANDARDINA. SMT-OSASTON ULKOASU OLI STU (Finnish)

0 references

La machine prévisualisée lors de l’achat PICK &PLACE MYDATA est l’un des principaux outils pour le secteur électrique. LA MACHINE DE NOUVELLE GÉNÉRATION POUR LES CARTES ÉLECTRONIQUES AVEC COMPOSANTS MICHRO BGA EST UNE INNOVATION IMPORTANTE. DANS L’INDUSTRIE ÉLECTRONIQUE, LES NOUVELLES TECHNOLOGIES SE SUCCÈDENT À UNE VITESSE VERTIGINEUSE, AUGMENTANT CONSTAMMENT LA PRESSION SUR LES ÉQUIPEMENTS DE PRODUCTION. Le macchinario PICK &PLACE MYDATA est en train de placer les constituants avec un haut niveau de précision pour assurer une gestion correcte des composants toujours plus variable et complète, comme dans les petits BGA exemplaires (BALL GRID ARRAY) et minuscules «FLIP-CHIP» (dans lesquels des connexions électriques sont mises en œuvre dans la silice de la puce). LES COMPOSANTS DE CE TYPE NÉCESSITENT UN ALIGNEMENT EXTRÊMEMENT PRÉCIS DE LA POSITION ET DE LA ROTATION POUR ASSURER LES NIVEAUX DE QUALITÉ LES PLUS ÉLEVÉS QUI SONT AUJOURD’HUI CONSIDÉRÉS COMME LA NORME. LA MISE EN PAGE DU DÉPARTEMENT SMT ÉTAIT STU (French)

0 references

Tá an meaisín réamhamharcáilte i gceannach PICK & PLACE MYDATA ar cheann de na príomhuirlisí don earnáil leictreach. IS NUÁLAÍOCHT THÁBHACHTACH É AN MEAISÍN CHÉAD GHLÚINE EILE DO BHOIRD LEICTREONACHA LE COMHPHÁIRTEANNA MICHRO BGA. SA TIONSCAL LEICTREONAIC, LEANANN TEICNEOLAÍOCHTAÍ NUA A CHÉILE AG LUAS DIZZYING, AG MÉADÚ I GCÓNAÍ BRÚ AR THREALAMH TÁIRGTHE. Tá an MACCHINARIO PICK & PLACE MYDATA i mbun an phróisis chun na comhábhair a bhfuil ardleibhéal cruinnis acu a chur chun cinn chun bainistíocht cheart na gcomhpháirteanna a áirithiú i gcónaí níos athraitheach agus níos iomláine, mar atá i BGA eiseamláireach beag (BALL GRID ARRAY) agus ‘FLIP-CHIP’ beag bídeach (ina bhfuil naisc leictreacha á gcur i bhfeidhm i shilice na sliseanna). ÉILÍONN NA COMHPHÁIRTEANNA DEN CHINEÁL SEO AILÍNIÚ THAR A BHEITH BEACHT AR SHUÍOMH AGUS AR UAINÍOCHT CHUN NA LEIBHÉIL CHÁILÍOCHTA IS AIRDE A MHEAS SA LÁ ATÁ INNIU ANN MAR AN CAIGHDEÁN. BA É STU LEAGAN AMACH ROINN SMT (Irish)

0 references

Stroj pregledan u kupnji PICK &PLACE MYDATA jedan je od glavnih alata za električni sektor. SLJEDEĆA GENERACIJA STROJA ZA ELEKTRONIČKE PLOČE S MICHRO BGA KOMPONENTAMA JE VAŽNA INOVACIJA. U ELEKTRONIČKOJ INDUSTRIJI, NOVE TEHNOLOGIJE SLIJEDE JEDNA DRUGU VRTOGLAVOM BRZINOM, STALNO POVEĆAVAJUĆI PRITISAK NA PROIZVODNU OPREMU. Macchinario PICK &PLACE MYDATA je u procesu postavljanja sastojaka s visokom razinom točnosti kako bi se osiguralo ispravno upravljanje komponentama uvijek varijabilno i potpunije, kao u primjeru malog BGA (BALL GRID ARRAY) i malenog ‚FLIP-CHIP-a’ (u kojima se električne veze provode u siliciju čipa). KOMPONENTE OVOG TIPA ZAHTIJEVAJU IZNIMNO PRECIZNO PORAVNANJE POLOŽAJA I ROTACIJE KAKO BI SE OSIGURALA NAJVIŠA RAZINA KVALITETE KOJA SE DANAS SMATRA STANDARDOM. RASPORED SMT ODJELA BIO JE STU (Croatian)

0 references

A PICK &PLACE MYDATA megvásárolt gép az elektromos szektor egyik fő eszköze. A MICHRO BGA KOMPONENSEKKEL ELLÁTOTT ELEKTRONIKUS TÁBLÁK KÖVETKEZŐ GENERÁCIÓJA FONTOS INNOVÁCIÓ. AZ ELEKTRONIKAI IPARBAN AZ ÚJ TECHNOLÓGIÁK SZÉDÍTŐ SEBESSÉGGEL KÖVETIK EGYMÁST, FOLYAMATOSAN NÖVEKVŐ NYOMÁST GYAKOROLVA A GYÁRTÓBERENDEZÉSEKRE. A macchinario PICK &PLACE MYDATA nagy pontossággal helyezi el az összetevőket, hogy biztosítsa az alkatrészek helyes kezelését, mindig változóbb és teljesebb, mint a példaértékű kis BGA (BALL GRID ARRAY) és az apró „FLIP-CHIP” (amelyben elektromos csatlakozásokat valósítanak meg a chip szilícium-dioxidjában). AZ ILYEN TÍPUSÚ ALKATRÉSZEK A POZÍCIÓ ÉS A FORGATÁS RENDKÍVÜL PONTOS BEÁLLÍTÁSÁT IGÉNYLIK, HOGY BIZTOSÍTSÁK A MA SZABVÁNYNAK TEKINTETT LEGMAGASABB MINŐSÉGI SZINTET. AZ SMT OSZTÁLY ELRENDEZÉSE STU VOLT. (Hungarian)

0 references

PICK &PLACE MYDATA yra vienas iš pagrindinių įrankių elektros sektoriuje. NAUJOS KARTOS ELEKTRONINIŲ LENTŲ SU MICHRO BGA KOMPONENTAIS MAŠINA YRA SVARBI NAUJOVĖ. ELEKTRONIKOS PRAMONĖJE NAUJOS TECHNOLOGIJOS VIENA KITĄ SEKA SVAIGINANČIU GREIČIU, NUOLAT DIDĖJANT SPAUDIMUI GAMYBOS ĮRANGAI. „Macchinario PICK &PLACE MYDATA“ šiuo metu deda sudedamąsias dalis aukšto lygio tikslumu, kad būtų užtikrintas teisingas komponentų valdymas visada įvairesnis ir išsamesnis, kaip ir pavyzdiniame mažame BGA (BALL GRID ARRAY) ir mažame „FLIP-CHIP“ (kuriame elektros jungtys diegiamos lusto silicio diokside). ŠIO TIPO KOMPONENTAMS REIKIA ITIN TIKSLIAI SUDERINTI PADĖTĮ IR ROTACIJĄ, KAD BŪTŲ UŽTIKRINTAS AUKŠČIAUSIAS KOKYBĖS LYGIS, KURIS ŠIANDIEN LAIKOMAS STANDARTU. SMT DEPARTAMENTO IŠPLANAVIMAS BUVO STU (Lithuanian)

0 references

PICK &PLACE MYDATA iegādātā mašīna ir viens no galvenajiem instrumentiem elektrības nozarē. NĀKAMĀS PAAUDZES MAŠĪNA ELEKTRONISKAJIEM DĒĻIEM AR MICHRO BGA KOMPONENTIEM IR SVARĪGA INOVĀCIJA. ELEKTRONIKAS NOZARĒ JAUNĀS TEHNOLOĢIJAS SEKO VIENA OTRAI REIBINOŠĀ ĀTRUMĀ, PASTĀVĪGI PALIELINOT SPIEDIENU UZ RAŽOŠANAS IEKĀRTĀM. Macchinario PICK&PLACE MYDATA ir procesā, ievietojot komponentus ar augstu precizitātes līmeni, lai nodrošinātu pareizu komponentu pārvaldību vienmēr mainīgāku un pilnīgāku, kā tas ir priekšzīmīgā mazā BGA (BALL GRID ARRAY) un tiny “FLIP-CHIP” (kurā tiek ieviesti elektriskie savienojumi mikroshēmu silikā). ŠĀDA VEIDA KOMPONENTIEM IR NEPIECIEŠAMA ĻOTI PRECĪZA POZĪCIJAS UN ROTĀCIJAS SASKAŅOŠANA, LAI NODROŠINĀTU AUGSTĀKOS KVALITĀTES LĪMEŅUS, KAS ŠODIEN TIEK UZSKATĪTI PAR STANDARTU. SMT DEPARTAMENTA IZKĀRTOJUMS BIJA STU (Latvian)

0 references

Il-magna previewed fix-xiri PICK & PLACE MYDATA hija waħda mill-għodod ewlenin għas-settur elettriku. IL-MAGNA TAL-ĠENERAZZJONI LI JMISS GĦALL-BORDIJIET ELETTRONIĊI B’KOMPONENTI MICHRO BGA HIJA INNOVAZZJONI IMPORTANTI. FL-INDUSTRIJA TAL-ELETTRONIKA, TEKNOLOĠIJI ĠODDA JSEGWU LIL XULXIN B’VELOĊITÀ STURDUTA, U B’MOD KOSTANTI JŻIDU L-PRESSJONI FUQ IT-TAGĦMIR TAL-PRODUZZJONI. Il-macchinario PICK &PLACE MYDATA tinsab fil-proċess li tqiegħed il-kostitwenti b’livell għoli ta ‘preċiżjoni biex tiżgura l-ġestjoni korretta tal-komponenti dejjem aktar varjabbli u kompleti, bħal fil-BGA żgħir eżemplari (ARRAY BALL GRID) u “FLIP-CHIP-CHIP” ċkejkna (fejn qed jiġu implimentati konnessjonijiet elettriċi fis-silika taċ-ċippa). IL-KOMPONENTI TA’ DAN IT-TIP JEĦTIEĠU ALLINJAMENT PREĊIŻ ĦAFNA TAL-POŻIZZJONI U TAR-ROTAZZJONI BIEX JIĠU ŻGURATI L-OGĦLA LIVELLI TA’ KWALITÀ LI LLUM JITQIESU BĦALA L-ISTANDARD. IT-TQASSIM TAD-DIPARTIMENT SMT KIEN STU (Maltese)

0 references

PICK&PLACE MYDATA is een van de belangrijkste gereedschappen voor de elektrische sector. DE MACHINE VAN DE VOLGENDE GENERATIE VOOR ELEKTRONISCHE PLATEN MET MICHRO BGA-COMPONENTEN IS EEN BELANGRIJKE INNOVATIE. IN DE ELEKTRONICA-INDUSTRIE VOLGEN NIEUWE TECHNOLOGIEËN ELKAAR MET EEN DUIZELINGWEKKENDE SNELHEID, WAARDOOR DE DRUK OP PRODUCTIEAPPARATUUR VOORTDUREND TOENEEMT. De macchinario PICK&PLACE MYDATA is bezig met het plaatsen van de bestanddelen met een hoge mate van nauwkeurigheid om het juiste beheer van componenten altijd variabeler en vollediger te garanderen, zoals in voorbeeld kleine BGA (BALL GRID ARRAY) en kleine „FLIP-CHIP” (waarbij elektrische verbindingen worden geïmplementeerd in het silica van chip). DE COMPONENTEN VAN DIT TYPE VEREISEN EEN UITERST NAUWKEURIGE UITLIJNING VAN POSITIE EN ROTATIE OM DE HOOGSTE KWALITEITSNIVEAUS TE GARANDEREN DIE VANDAAG DE DAG ALS STANDAARD WORDEN BESCHOUWD. DE INDELING VAN DE AFDELING SMT WAS STU (Dutch)

0 references

A máquina pré-visualizada na compra PICK&PLACE MYDATA é uma das principais ferramentas para o setor elétrico. A MÁQUINA DE PRÓXIMA GERAÇÃO PARA PLACAS ELETRÔNICAS COM COMPONENTES MICHRO BGA É UMA INOVAÇÃO IMPORTANTE. NA INDÚSTRIA ELETRÔNICA, AS NOVAS TECNOLOGIAS SEGUEM-SE A UMA VELOCIDADE VERTIGINOSA, AUMENTANDO CONSTANTEMENTE A PRESSÃO SOBRE OS EQUIPAMENTOS DE PRODUÇÃO. O MACCHINARIO PICK&PLACE MYDATA está em processo de colocar os constituintes com um alto nível de precisão para garantir a correta gestão dos componentes sempre mais variável e completa, como no exemplar pequeno BGA (BALL GRID ARRAY) e minúsculo ‘FLIP-CHIP’ (em que as conexões elétricas estão sendo implementadas na sílica do chip). OS COMPONENTES DESTE TIPO EXIGEM UM ALINHAMENTO EXTREMAMENTE PRECISO DE POSIÇÃO E ROTAÇÃO PARA GARANTIR OS MAIS ALTOS NÍVEIS DE QUALIDADE QUE HOJE SÃO CONSIDERADOS O PADRÃO. O LAYOUT DO DEPARTAMENTO DE SMT FOI STU (Portuguese)

0 references

Mașina previzualizată în achiziția PICK &PLACE MYDATA este una dintre principalele unelte pentru sectorul electric. NOUA GENERAȚIE DE MAȘINI PENTRU PLĂCI ELECTRONICE CU COMPONENTE MICHRO BGA ESTE O INOVAȚIE IMPORTANTĂ. ÎN INDUSTRIA ELECTRONICĂ, NOILE TEHNOLOGII SE URMEAZĂ CU O VITEZĂ AMEȚITOARE, CRESCÂND ÎN MOD CONSTANT PRESIUNEA ASUPRA ECHIPAMENTELOR DE PRODUCȚIE. Macchinario PICK &PLACE MYDATA este în proces de plasare a constituenților cu un nivel ridicat de precizie pentru a asigura gestionarea corectă a componentelor întotdeauna mai variabile și complete, ca și în cazul BGA mic (BALL GRID ARRAY) și minuscul „FLIP-CHIP” (în care conexiunile electrice sunt implementate în silicea cipului). COMPONENTELE DE ACEST TIP NECESITĂ O ALINIERE EXTREM DE PRECISĂ A POZIȚIEI ȘI ROTAȚIEI PENTRU A ASIGURA CELE MAI ÎNALTE NIVELURI DE CALITATE CARE ASTĂZI SUNT CONSIDERATE STANDARD. STRUCTURA DEPARTAMENTULUI SMT A FOST STU (Romanian)

0 references

Stroj s náhľadom v nákupe PICK &PLACE MYDATA je jedným z hlavných nástrojov pre elektrický sektor. STROJ NOVEJ GENERÁCIE PRE ELEKTRONICKÉ DOSKY S KOMPONENTMI MICHRO BGA JE DÔLEŽITOU INOVÁCIOU. V ELEKTRONICKOM PRIEMYSLE SA NOVÉ TECHNOLÓGIE NAVZÁJOM SLEDUJÚ ZÁVRATNOU RÝCHLOSŤOU, ČÍM SA NEUSTÁLE ZVYŠUJE TLAK NA VÝROBNÉ ZARIADENIA. Macchinario PICK &PLACE MYDATA je v procese umiestňovania komponentov s vysokou úrovňou presnosti, aby sa zabezpečilo správne riadenie komponentov vždy viac variabilných a kompletných, ako v príkladnej malej BGA (BALL GRID ARRAY) a malom „FLIP-CHIP“ (v ktorom sa elektrické pripojenia implementujú do kremičitého čipu). KOMPONENTY TOHTO TYPU VYŽADUJÚ EXTRÉMNE PRESNÉ ZOSÚLADENIE POLOHY A OTÁČANIA, ABY SA ZABEZPEČILA NAJVYŠŠIA ÚROVEŇ KVALITY, KTORÁ SA DNES POVAŽUJE ZA ŠTANDARD. DISPOZIČNÉ RIEŠENIE ODDELENIA SMT BOLO STU (Slovak)

0 references

Stroj predogled v nakupu PICK &PLACE MYDATA je eno od glavnih orodij za električni sektor. STROJ NASLEDNJE GENERACIJE ZA ELEKTRONSKE PLOŠČE Z MICHRO BGA KOMPONENTAMI JE POMEMBNA INOVACIJA. V ELEKTRONSKI INDUSTRIJI NOVE TEHNOLOGIJE SLEDIJO DRUG DRUGEMU Z VRTOGLAVO HITROSTJO, KI NENEHNO POVEČUJE PRITISK NA PROIZVODNO OPREMO. Macchinario PICK &PLACE MYDATA je v procesu postavitve komponent z visoko stopnjo natančnosti, da se zagotovi pravilno upravljanje komponent vedno bolj spremenljive in popolne, kot v vzorčnih majhnih BGA (BALL GRID ARRAY) in drobnih „FLIP-CHIP“ (v katerih se električne povezave izvajajo v siliciju čipa). SESTAVNI DELI TE VRSTE ZAHTEVAJO IZJEMNO NATANČNO PORAVNAVO POLOŽAJA IN ROTACIJE, DA SE ZAGOTOVI NAJVIŠJA RAVEN KAKOVOSTI, KI SE DANES ŠTEJE ZA STANDARD. POSTAVITEV SMT ODDELKA JE BILA STU (Slovenian)

0 references

Den maskin som förhandsgranskas vid köpet PICK &PLACE MYDATA är ett av de viktigaste verktygen för elsektorn. NÄSTA GENERATIONS MASKIN FÖR ELEKTRONISKA BRÄDOR MED MICHRO BGA-KOMPONENTER ÄR EN VIKTIG INNOVATION. INOM ELEKTRONIKINDUSTRIN FÖLJER NY TEKNIK VARANDRA MED EN SVINDLANDE HASTIGHET, VILKET STÄNDIGT ÖKAR TRYCKET PÅ PRODUKTIONSUTRUSTNINGEN. Macchinario PICK &PLACE MYDATA håller på att placera komponenterna med hög noggrannhet för att säkerställa korrekt hantering av komponenter alltid mer variabel och komplett, som i exemplariskt litet BGA (BALL GRID ARRAY) och liten ”FLIP-CHIP” (där elektriska anslutningar implementeras i kiseldioxid av chip). KOMPONENTERNA AV DENNA TYP KRÄVER EN EXTREMT EXAKT JUSTERING AV POSITION OCH ROTATION FÖR ATT SÄKERSTÄLLA HÖGSTA KVALITETSNIVÅ SOM IDAG BETRAKTAS SOM STANDARD. LAYOUTEN FÖR SMT-AVDELNINGEN VAR STU (Swedish)

0 references

contained in Local Administrative Unit

Masone

0 references

priority axis

COMPETITIVENESS OF ENTERPRISES

0 references

thematic objective

Competitiveness of SMEs

0 references

location (string)

MASONE