Implementing technological investment implementing innovative solutions in the electronics industry (Q82521): Difference between revisions
Jump to navigation
Jump to search
(Changed an Item) |
(Changed an Item) |
||
| Property / fund | |||
| Property / fund: European Regional Development Fund / rank | |||
Normal rank | |||
Revision as of 06:35, 7 June 2020
Project in Poland financed by DG Regio
| Language | Label | Description | Also known as |
|---|---|---|---|
| English | Implementing technological investment implementing innovative solutions in the electronics industry |
Project in Poland financed by DG Regio |
Statements
5,995,000.0 zloty
0 references
11,951,000.0 zloty
0 references
55.0 percent
0 references
1 January 2017
0 references
30 June 2019
0 references
RENEX - PREDRAG TOPIĆ
0 references
"W niniejszym projekcie planuje się wdrożenie do produkcji innowacyjnej linii do montażu elektroniki ze opcjonalną specjalistyczną stacją lutowniczą. Rezultatem realizacji projektu będzie opracowanie nowego produktu, który zostanie wprowadzony do oferty Wnioskodawcy. W wyniku projektu powstanie zautomatyzowane linia montażowa służące m.in. do montażu przewlekanego płytek drukowanych. Moduły i podzespoły linie będą mogły być oddzielone od stacji albo z nią zintegrowane w jednolitej obudowie. Linia do montażu elektroniki wytworzone będzie w innowacyjnej technologii opracowanej przez Dział B+R przedsiębiorstwa RENEX. Technologia ta opisana została w zgłoszeniu patentowym Wnioskodawcy pn. „SPOSÓB WYTWARZANIA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH O ZOPTYMALIZOWANEJ ZAWARTOŚCI SREBRA W POŁĄCZENIACH LUTOWANYCH” o numerze P.415917m, zgłoszonym w dniu 27.01.2016. Technologia produkcji innowacyjnych stanowisk do montażu elektroniki opiera się o sposób wytwarzania urządzeń elektronicznych, w którym do przygotowanych obudów montuje się układy zawierające płytki z obwodami drukowanymi (PCB) z przylutowanymi elementami elektronicznymi, charakteryzujący się tym, że do lutowania elementów stosuje się dedykowane spoiwo lutownicze. Zastosowanie pasty pozwoli na precyzyjne wykonanie spoiw w urządzeniach powstałych dzięki tej technologii. Przeprowadzenie inwestycji technologicznej możliwe będzie poprzez budowę hali montażowo-produkcyjnej wraz z częścią techniczno–socjalną, wyposażonej we wszystkie niezbędne instalacje, a także nabycie linii technologicznych. (Polish)
0 references
“This project is intended to implement for the production of an innovative line for the installation of electronics with an optional specialised soldering station.The project will result in the development of a new product to be introduced to the Applicant’s bid.The project will result in an automated assembly line for example for the installation of chronic printed circuit boards.The modules and components may be separated from the station or integrated into a single housing.The line for the assembly of electronics will be generated in an innovative technology developed by RENEX by the R & D Unit.This technology is described in the applicant’s patent application:“SPÓB EXPRESSION OF THE RESPONSIBILITY OF ELECTRONIC EQUIPMENT FOR optimised VALIDATION IN soldered connections” with the number P.415917m, notified on 27.01.2016.The technology for the production of innovative electric power assembly stations shall be based on the method of manufacture of electronic devices which, in respect of prepared enclosures, install circuits containing printed circuit boards (PCBs) with sealed electronic components, characterised by the use of dedicated soldering plates for soldering.The use of a paste will make it possible to implement the binder in the equipment created by this technology.The technological investment will be made possible by the construction of an assembly and installation hall with a technical and social part, equipped with all necessary installations, as well as the acquisition of technological lines. (English)
0 references
Identifiers
POIR.03.02.02-00-0444/16
0 references