Revision history of "Competence with Advanced System-on-Package Concept" (Q4297101)

Jump to navigation Jump to search

Diff selection: Mark the radio buttons of the revisions to compare and hit enter or the button at the bottom.
Legend: (cur) = difference with latest revision, (prev) = difference with preceding revision, m = minor edit.

11 October 2024

  • curprev 23:0323:03, 11 October 2024DG Regio talk contribs 68,137 bytes −3 Changed label, description and/or aliases in pt
  • curprev 23:0323:03, 11 October 2024DG Regio talk contribs 68,140 bytes +160 Set a claim value: summary (P836): Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik (em inglês). Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen (em inglês). Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik (Interligação de Alta Densidade (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik). Konsumentmarknaden kräver...

22 March 2024

10 June 2023

4 November 2022

  • curprev 06:0506:05, 4 November 2022DG Regio talk contribs 67,201 bytes +57,189 Changed label, description and/or aliases in da, nl, ga, el, de, pl, fi, sv, et, sl, lt, ro, it, cs, bg, hu, lv, hr, pt, mt, es, fr, sk, and other parts

29 August 2022

24 June 2022

22 June 2022

10 June 2022